領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)（江蘇）有限公司

Leading Optical Technology (Jiangsu) Co., LTD

領(lǐng)先 AOI 光學(xué)檢測

公司簡介

領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)（江蘇）有限公司成立于 2014 年，是一家專注于半導(dǎo)體和光電顯

示行業(yè)的微納檢測設(shè)備及微米光刻設(shè)備研發(fā)制造的企業(yè)。公司堅持以人才為本的發(fā)展

理念、誠信立業(yè)的經(jīng)營理念，依托先進的技術(shù)和雄厚的研發(fā)實力，歷時 8 年已發(fā)展為

國家高新技術(shù)企業(yè)、中小型科技企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)、雛鷹企業(yè)。

公司打破國外智能裝備封鎖，自主開發(fā)光學(xué)系統(tǒng)和底層核心算法，創(chuàng)立民族自

有高科技品牌。涉及技術(shù)包括：光學(xué)（相位偏折、白光干涉、白光共焦、深度學(xué)

習(xí)）；MicroLED（發(fā)光器件、微型投影）。公司與國內(nèi)知名高校建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)

系，技術(shù)研發(fā)團隊擁有十多年行業(yè)經(jīng)驗，其中有教授 2 名、博士 2 名、業(yè)內(nèi)技術(shù)專家

4 人，具備將核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的能力，公司擁有知識產(chǎn)權(quán) 80 余項。

領(lǐng)先光學(xué)積極參與和推動光學(xué)技術(shù)應(yīng)用在中國的普及和產(chǎn)業(yè)化進程，已成為中

國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會會員、中國半導(dǎo)體協(xié)會會員。

MiniLED 整線自動光學(xué)檢測設(shè)備

3D AOI

MiniLED 整線自動光學(xué)檢測設(shè)備主要用于 MiniLED 產(chǎn)線中的外觀不良、尺寸不良（含

3D）的檢測，對達到一定規(guī)格不良的錫焊、燈珠、燈光不良進行檢出，提高出廠合格率。檢測設(shè)備配

備定制投射光系統(tǒng)技術(shù)，能完全解決檢測過程中的陰影問題與漫反射問題，同時配備了高像素的高速

相機，檢測速度更快、圖像更加細膩豐富；操作系統(tǒng)按使用者級別最優(yōu)化的界面結(jié)構(gòu)來強化易操作性，

同時提高了檢測結(jié)果確認及處理功能，操作員可迅速地處理數(shù)據(jù)，利用實際圖片的不良信息界面讓操

作員不需與實際板子比較就可容易地確認不良，是高速、高精度生產(chǎn)線的理想選擇！

「MiniLED 整線解決方案」

領(lǐng)先光學(xué)在需要檢測的 6 個工段推出相應(yīng)的檢測設(shè)備，分別為 SPI、 爐前 AOI、爐后 AOI、Lens

膠 AOI、3D AOI、點亮 AOI。

客戶可按不同的制程工段可進行自由配置。

點膠機 回流爐

印刷機 固晶機 回流爐

3D SPI 爐前 AOI 爐后 AOI

Lens 膠

AOI 點亮 AOI

領(lǐng)先光學(xué) 3D SPI 設(shè)備是用于三維錫膏檢測，利用實際圖片的不良信息界面讓操作員不需與實際

板子比較就可容易地確認不良，是高速、高精度生產(chǎn)線的理想選擇！

【檢出缺陷】

體積、面積、高度、偏移、少錫、多錫、連錫、錫尖、污染等

【產(chǎn)品特點】

1、使用白色光源，通過結(jié)構(gòu)光柵的相位變化對焊膏進行測

量（見右圖）

2、利用結(jié)構(gòu)光柵的灰度變化測量，得到高精度的高度

值（見右圖）

3、采用相位的變化，對每一個焊膏進行 8 次采樣，保

證了檢測的高重復(fù)性精度（見右圖）

3

D

S

P

I ? 3D SPI 設(shè)備

【檢測能力】

? 檢測精度：10um；

? 檢測速度：45S；

? 兼容不同型號和尺寸(300*500)的檢測；

【檢出效果】

【設(shè)備參數(shù)】

項目 技術(shù)規(guī)范

設(shè)備功能

該設(shè)備是產(chǎn)線軌道流到機臺待測試位置，移動到檢測位置進行檢測，檢測完成后移動到下一站

工藝流程：自動上料→載板流到待料位→到檢測位 → 視覺檢查 → 到下料待料位 → 自動到下一站

軌道高度 可根據(jù)產(chǎn)線高度進行設(shè)計

視覺檢測精度

缺陷檢測精度：10um

3D 測量精度：10um

UPH 每塊板檢測時間≤2min

檢測項目 體積、面積、高度、偏移、少錫、多錫、連錫、錫尖、污染等

電壓與電流 220V/50Hz/3KW

氣壓與負壓 氣壓：0.6Mpa±0.1，負壓：≥60Kpa（真空入口必須有過濾裝置）

工控系統(tǒng) windows10 系統(tǒng) 64 位高速處理器

靜電要求 提供設(shè)備和靜電接地點

領(lǐng)先光學(xué)爐前、后 AOI 設(shè)備是用于貼片后及回流焊后的電路板檢測，利用圖片的不良信息界

面讓操作員不需與實際板子比較就可容易地確認不良，是高速、高精度生產(chǎn)線的理想選擇！

在零件焊錫前找出貼片的品質(zhì)問題 ，爐前 AOI 可以在回焊爐前預(yù)先檢查出貼片是否有缺件、

偏移、極性反、錯件等問題，并且在不需要動到烙鐵的情況下就加以改正

【檢出缺陷】

檢測漏固、固偏、固翻、底部異物、旋轉(zhuǎn)、固重、側(cè)立、浮高、死燈、缺件、多件等

【產(chǎn)品特點】

領(lǐng)先光學(xué)設(shè)計 LED 燈源，檢測效果大幅度提升，高速多幀相機，至少選用四張照片進行處理，

細節(jié)分析更強大。

爐

前

后

設(shè)

備 ? 爐前、后 A0I 設(shè)備

▲漏固 ▲固偏 ▲固翻 ▲底部異物 ▲旋轉(zhuǎn) ▲固重 ▲側(cè)立 ▲浮高

【檢測能力】

? 檢測精度：5um；

? 檢測速度：45S；

? 兼容不同型號和尺寸(300*500)的檢測；

【檢出效果】

【設(shè)備參數(shù)】

項目 技術(shù)規(guī)范

設(shè)備功能

該設(shè)備是產(chǎn)線軌道流到機臺待測試位置，移動到檢測位置進行檢測，檢測完成后移動到下一站

工藝流程：自動上料→載板流到待料位→到檢測位 → 視覺檢查 → 到下料待料位 → 自動到下一站

軌道高度 可根據(jù)產(chǎn)線高度進行設(shè)計

視覺檢測精度 缺陷檢測精度：5um

UPH 每塊板檢測時間≤1min

檢測項目 漏固、固偏、固翻、底部異物、旋轉(zhuǎn)、固重、側(cè)立、浮高、死燈、缺件、多件等

電壓與電流 220V/50Hz/3KW

氣壓與負壓 氣壓：0.6Mpa±0.1，負壓：≥60Kpa（真空入口必須有過濾裝置）

工控系統(tǒng) windows10 系統(tǒng) 64 位高速處理器

靜電要求 提供設(shè)備和靜電接地點

領(lǐng)先光學(xué) Lens 膠 AOI 設(shè)備是用于點膠后燈珠缺陷檢測，利用實際圖片的不良信息界面讓操

作員不需與實際板子比較就可容易地確認不良，是高速、高精度生產(chǎn)線的理想選擇！

【檢出缺陷】

檢測膠的多膠、少膠、氣泡、偏移、膠水不成圓等

【產(chǎn)品特點】

專用光源與算法，滿足 LENS 膠不良檢測

LENS 膠專用光源，保證膠體輪廓清晰；結(jié)合輪廓比對與 AI 深度學(xué)習(xí)算法，能有效測出算出 LENS

膠不良。

在線對缺陷圖像進行深度學(xué)習(xí)，實現(xiàn)對缺陷進行精準識別及分類，真正做到對難以區(qū)分的近似

缺陷進行檢測，避免漏檢及誤判。

Lens

膠

A

O

I

? Lens 膠 AOI

▲膠水不成圓

【檢測能力】

? 檢測精度：5um；

? 檢測速度：60S；

? 兼容不同型號和尺寸(300*500 的檢測；

【檢出效果】

Lens 膠外觀檢測

【設(shè)備參數(shù)】

項目 技術(shù)規(guī)范

設(shè)備功能

該設(shè)備是產(chǎn)線軌道流到機臺待測試位置，移動到檢測位置進行檢測，檢測完成后移動到下一站

工藝流程：自動上料→載板流到待料位→到檢測位 → 視覺檢查 → 到下料待料位 → 自動到下一站

軌道高度 可根據(jù)產(chǎn)線高度進行設(shè)計

視覺檢測精度 缺陷檢測精度：5um

UPH 每塊板檢測時間≤1min

檢測項目 多膠、少膠、氣泡、偏移、膠水不成圓、黑點、異物等

電壓與電流 220V/50Hz/3KW

氣壓與負壓 氣壓：0.6Mpa±0.1，負壓：≥60Kpa（真空入口必須有過濾裝置）

工控系統(tǒng) windows10 系統(tǒng) 64 位高速處理器

靜電要求 提供設(shè)備和靜電接地點

▲良品 ▲多膠 ▲少膠 ▲偏移 ▲漏膠 ▲氣泡

領(lǐng)先光學(xué) 3D AOI 設(shè)備是用于點膠后燈珠 3D 參數(shù)檢測，利用實際圖片的不良信息界面讓操作員

不需與實際板子比較就可容易地確認不良，是高速、高精度生產(chǎn)線的理想選擇！

【檢出缺陷】

解決燈珠結(jié)構(gòu)缺陷 如：矢高、3D 面形等

【產(chǎn)品特點】

傳統(tǒng)人工采用千分尺接觸式測量，測量數(shù)據(jù)每個人測量數(shù)據(jù)誤差大，容易損壞膠水。利用光譜

共焦技術(shù)實現(xiàn)無接觸快速測量，重復(fù)精度可達 1UM

測量角度大,能很好兼容各膠水的曲面。

測量速度快。機臺運行速度可達 500MM/S 進行不間斷測量，6300 次/秒高速測量。

二次元設(shè)備單價昂貴，要使用人工確認取點。操作繁瑣只能測量直徑偏心距。測量 3D 膠水高

度無法測量

.

3

D

A

O

I ? 3D AOI

【檢測能力】

? 檢測精度：1um；

? 檢測速度：60S；

? 兼容不同型號和尺寸(300*500)的檢測；

【檢出效果】

LED 燈珠 3D 結(jié)構(gòu)

【設(shè)備參數(shù)】

項目 技術(shù)規(guī)范

設(shè)備功能

該設(shè)備是產(chǎn)線軌道流到機臺待測試位置，移動到檢測位置進行檢測，檢測完成后移動到下一站

工藝流程：自動上料→載板流到待料位→到檢測位 → 視覺檢查 → 到下料待料位 → 自動到下一站

軌道高度 可根據(jù)產(chǎn)線高度進行設(shè)計

視覺檢測精度 3D 測高精度：1um

UPH 每塊板檢測時間≤1min

檢測項目 矢高、3d 面形等

電壓與電流 220V/50Hz/3KW

氣壓與負壓 氣壓：0.6Mpa±0.1，負壓：≥60Kpa（真空入口必須有過濾裝置）

工控系統(tǒng) windows10 系統(tǒng) 64 位高速處理器

靜電要求 提供設(shè)備和靜電接地點

領(lǐng)先光學(xué) 點亮 AOI 設(shè)備是用于 MINILED 產(chǎn)線最終檢測，利用實際圖片的不良信息界面讓操作

員不需與實際板子比較就可容易地確認不良，是高速、高精度生產(chǎn)線的理想選擇！

【檢出缺陷】

亮點、暗點、死燈、串燈、IC 不良、列色、串色、灰階不良等缺陷。

【產(chǎn)品特點】

1. 大理石平臺+鑄造龍門，實現(xiàn)高可靠性和高穩(wěn)定性

2. 工業(yè)相機+高分辨率鏡頭，確保高精度

3. 基于圖像特征算法的精準定位和檢測，誤報率低

4. 可適用于最小 3*5MIL 芯片的外觀檢測

5. 可適用于超 10 萬顆芯片檢測

點

亮

A

O

I ? 點亮 AOI

▲良品 ▲死燈 ▲偏位 ▲翻件 ▲缺件 ▲多件 ▲異物

【檢測能力】

? 檢測速度：60S；

? 兼容不同型號和尺寸(300*500)的檢測；

【檢出效果】

【設(shè)備參數(shù)】

項目 技術(shù)規(guī)范

設(shè)備功能

該設(shè)備是產(chǎn)線軌道流到機臺待測試位置，移動到檢測位置進行檢測，檢測完成后移動到下一站

工藝流程：自動上料→載板流到待料位→到檢測位 → 視覺檢查 → 到下料待料位 → 自動到下一站

軌道高度 可根據(jù)產(chǎn)線高度進行設(shè)計

視覺檢測精度 缺陷檢測精度：5um

UPH 每塊板檢測時間≤1min

檢測項目 亮點、暗點、死燈、串燈、IC 不良、列色、串色、灰階不良等缺陷。

電壓與電流 220V/50Hz/3KW

氣壓與負壓 氣壓：0.6Mpa±0.1，負壓：≥60Kpa（真空入口必須有過濾裝置）

工控系統(tǒng) windows10 系統(tǒng) 64 位高速處理器

靜電要求 提供設(shè)備和靜電接地點

領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)（江蘇）有限公司

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