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電子半導(dǎo)體行業(yè)解決方案
適用范圍:
試驗(yàn)環(huán)境:
力學(xué)環(huán)境:振動(dòng)、機(jī)械沖擊、自由跌落、碰撞;
氣候環(huán)境:恒定溫濕度、高低溫循環(huán)、濕熱循環(huán)、紫外線光照、低氣壓;
生物及化學(xué)環(huán)境:砂塵試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn);
綜合環(huán)境:低溫低氣壓、溫度濕度振動(dòng)。
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) A:低溫試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) B:高溫試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Db交變濕熱試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) J 和導(dǎo)則;長(zhǎng)霉
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Ka:鹽霧試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Kb:鹽務(wù)交變(氯化鈉溶液)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) M:低氣壓試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) N:溫度變化試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Sa:模擬地面太陽(yáng)輻射
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)方法和導(dǎo)則:溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)試驗(yàn)和導(dǎo)則氣候(溫度、濕度)和動(dòng)力學(xué)(振動(dòng)、沖擊)綜合試驗(yàn)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) L 砂塵試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) R 水試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Xc:流體污染
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Z-Abmh:溫度(低溫,高溫),低氣壓,振動(dòng)(隨機(jī))綜合
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn):溫度(低溫,高溫),低氣壓,振動(dòng)(正弦)綜合
產(chǎn)品范圍:消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、LED、大負(fù)載電源轉(zhuǎn)換、通信設(shè)備等
氫能常用試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) A:低溫試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) B:高溫試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Db交變濕熱試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) J 和導(dǎo)則;長(zhǎng)霉
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Ka:鹽霧試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Kb:鹽務(wù)交變(氯化鈉溶液)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) M:低氣壓試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) N:溫度變化試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Sa:模擬地面太陽(yáng)輻射
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)方法和導(dǎo)則:溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)試驗(yàn)和導(dǎo)則氣候(溫度、濕度)和動(dòng)力學(xué)(振動(dòng)、沖擊)綜合試驗(yàn)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) L 砂塵試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) R 水試驗(yàn)方法
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Xc:流體污染
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn) Z-Abmh:溫度(低溫,高溫),低氣壓,振動(dòng)(隨機(jī))綜合
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn):溫度(低溫,高溫),低氣壓,振動(dòng)(正弦)綜合
GB/T2423.1-2008
GB/T2423.2-2008
GB/T2423.3-2016
GB/T2423.1-2008
GB/T2423.16-2008
GB/T2423.17-2008
GB/T2423.18-2008
GB/T2423.19-2013
GB/T2423.20-2014
GB/T2423.21-2008
GB/T2423.22-2012
GB/T2423.24-2013
GB/T2423.25-2008
GB/T2423.27-2020
GB/T2423.34-2012
GB/T2423.35-2019
GB/T2423.37-2006
GB/T2423.38-2005
GB/T2423.54-2005
GB/T2423.59-2008
GB/T2423.102-2008
消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品
隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品在人民生活中的日益普及,為了有效降低電子產(chǎn)品因元器件失效造成的整機(jī)失效,同時(shí)提升電子元器件可靠性保障,對(duì)于電子產(chǎn)
品整機(jī)可靠性的提高具有關(guān)鍵性的作用;在這方面,三木科技自主研發(fā)的高低溫(濕熱)、快速溫度變化以及多因素綜合實(shí)驗(yàn)箱,通過(guò)模擬元器件的工
作環(huán)境來(lái)驗(yàn)證其可靠性,提升電子產(chǎn)品整機(jī)的可靠性。
當(dāng)前電子行業(yè)常用設(shè)備:高低溫(濕熱)試驗(yàn)箱,ESS 系列高低溫快熟溫度變化試驗(yàn)箱以及溫度/濕度/振動(dòng)綜合試驗(yàn)箱
民用電子產(chǎn)品
手機(jī)的使用環(huán)境十分多樣,完全不同于固定電
話所處的溫度變化環(huán)境,需用移動(dòng)產(chǎn)品獨(dú)有的
嚴(yán)酷標(biāo)準(zhǔn)來(lái)評(píng)價(jià);
以智能手機(jī)為例
高低溫濕熱測(cè)試 快速溫變測(cè)試 多因素綜合測(cè)試
單機(jī)溫濕度測(cè)試 單機(jī)溫濕度測(cè)試 可靠性測(cè)試
技術(shù)不斷發(fā)展迭代,新的品牌、機(jī)型、功能層
出不窮,為了更快的搶占用戶市場(chǎng)、開(kāi)發(fā)時(shí)
間、評(píng)價(jià)時(shí)間爭(zhēng)分奪秒;
加速試驗(yàn),使用快速溫度變化試驗(yàn)箱,冷熱沖擊
試驗(yàn)箱,三綜合影響因子疊加實(shí)驗(yàn)設(shè)備,縮短
產(chǎn)品評(píng)價(jià)時(shí)間;
縮短產(chǎn)品評(píng)價(jià)時(shí)間
冷熱沖擊測(cè)試 綜合性能測(cè)試