鏑普材料科技

DeepMaterial Technology

深圳鏑普材料科技有限公司

解決客戶在電子電路加工制

程保護(hù)、產(chǎn)品高精度粘接、

電氣性能保護(hù)、光學(xué)保護(hù)材

料方面的國產(chǎn)替代。

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目錄

02 公司產(chǎn)品

03 未來展望

01 公司簡介

04 附錄

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「鏑普材料」成立于2016年8月，是一家專注于電子封

裝材料和電子膠粘劑材料生產(chǎn)的企業(yè)。公司核心產(chǎn)品為新顯

示、芯片、電子元器件電子封裝材料、電子組裝膠粘劑、晶

圓保護(hù)與鍵合材料, 著重于為新型顯示企業(yè)、消費電子企業(yè)和

半導(dǎo)體封測企業(yè)及通信設(shè)備制造商提供電子封裝、粘接及保

護(hù)材料等產(chǎn)品與解決方案。

貴溪生產(chǎn)基地

深圳中心試驗室

「鏑普材料」在江西貴溪市投資設(shè)立2萬余平方的高端化學(xué)品制造基地

，并在深圳龍華設(shè)立高端化學(xué)品研究院研發(fā)和中試中心，擁有4間電子

化學(xué)品實驗室支持產(chǎn)品開發(fā)。

公司簡介

發(fā)展歷程

2016年

公司成立

2018年

啟動電子膠粘劑和晶圓保護(hù)藍(lán)膜項目

2019年

研發(fā)第一代晶圓保護(hù)藍(lán)膜產(chǎn)品

研發(fā)低溫固化環(huán)氧膠粘劑

研發(fā)芯片環(huán)氧底填膠粘劑

2020年

第三代晶圓保護(hù)藍(lán)膜實現(xiàn)量產(chǎn)

研發(fā)成功16款電子膠粘劑

研發(fā)成功芯片管芯焊接導(dǎo)電銀膠

2021年

晶圓保護(hù)藍(lán)膜在客戶端獲得驗證

磁性元件封裝膠獲市場認(rèn)可

成功研發(fā)Mini LED背光光用膠

深圳營運(yùn)和膠粘劑研發(fā)中心 深圳膠粘劑實驗和生產(chǎn)中心 江西貴溪晶圓表面保護(hù)材料制造基地

鏑普材料/DeepMaterial是一家從事電子膠粘劑、電子封裝材

料、半導(dǎo)體保護(hù)粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的創(chuàng)新科技

企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為電子膠粘劑、晶圓切割保護(hù)藍(lán)膜，擁有膠粘劑

合成、分析、可靠性測試、薄膜膠水研發(fā)共四間實驗室。

鏑普材料已經(jīng)獲得客戶端立訊精密(電子/元器件）、興森快

捷（PCB)、福建省電子信息集團(tuán)（電子/顯示）的數(shù)千萬元投資

，并獲得福睿創(chuàng)信、磊梅瑞斯、川石投資等基金的天使輪投資。

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國內(nèi)領(lǐng)先的以電子級環(huán)氧樹脂應(yīng)用為基礎(chǔ)的電子封裝材料科研中心

研發(fā)實驗室面積800多平米

科研中心現(xiàn)有專職研發(fā)技術(shù)人員16人，占職工總數(shù)的35%。

公司已經(jīng)與清華大學(xué)國際研究生院和哈工大（深圳）、桂林理工大

學(xué)材料工程學(xué)院等知名大學(xué)高分子研究中心開展諸項產(chǎn)學(xué)研合作。

產(chǎn)學(xué)研發(fā)展

與航天一院航天材料與工藝研究所合作軍民融合項目，共同完成電

子級環(huán)氧樹脂及特種應(yīng)用膠粘劑技術(shù)的開發(fā)工作。

與日本大金氟材料規(guī)劃在中國合作研究生產(chǎn)中心

與日本獅力昂規(guī)劃合作研發(fā)生產(chǎn)晶圓BG研磨保護(hù)膠帶項目

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專用于電子膠粘劑的原材料樹脂合成與改性技術(shù)

運(yùn)用分子蒸餾技術(shù)合成多環(huán)芳香族型高純度含萘

結(jié)構(gòu)型環(huán)氧樹脂（ NPER）

光學(xué)膠粘劑關(guān)鍵原材料合成技術(shù)

具備定制化研發(fā)能力、提供行業(yè)級解決方案

核心

技術(shù)

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術(shù)平臺

電子膠技

感

光

樹

脂

技

術(shù)

平

臺

光學(xué)樹脂技術(shù)平臺

光學(xué)微納壓印膠

光電顯示封裝材料

環(huán)

氧

樹

脂

技

術(shù)

平

臺

LCD和電路板蝕刻膠電路板CCL環(huán)氧樹指技術(shù)平臺

電子元器件封裝材料

UV/EB 晶圓保護(hù)膜

鏑普材料產(chǎn)品技術(shù)

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鏑普材料產(chǎn)品技術(shù)

切割保護(hù)膜

PCB線路刻蝕

心技術(shù)

鏑普核

有機(jī)硅樹脂

改性環(huán)氧

聚丙烯酸酯

聚氨酯丙烯酸酯

柔性透明顯示組件

面 膠

透 鏡 成 型 膠

保 護(hù)

組 裝

大尺寸商顯組裝

芯片一次/二次封裝

直 顯 組 件

分選/出貨保護(hù)膜

研磨保護(hù)膜

CCL

直 顯 組 件

器 件 封 裝

LED

mini

程保護(hù)膜

晶圓制

心技術(shù)

鏑普核

示產(chǎn)品線

光電顯

膠產(chǎn)品線

傳統(tǒng)電子

料產(chǎn)品線

封裝材

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公司產(chǎn)品

鏑普材料的電子膠粘劑材料主要應(yīng)用于芯片粘合、消費電子、新型顯

示、智能家電等領(lǐng)域，圍繞從芯片制造到電子電器產(chǎn)品制造的全電子產(chǎn)

品產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋芯片制造、芯片封裝、SMT流程、芯片二次封裝、電路板

/器件保護(hù)、精密模組組裝、屏幕與整機(jī)組裝等環(huán)節(jié)。

電子膠粘劑根據(jù)產(chǎn)品和工藝的不同

具有多種配方和工藝體系，按照材料

區(qū)分，主要分為丙烯酸樹脂體系、聚

氨脂體系、環(huán)氧樹脂體系和有機(jī)硅樹

脂體系，根據(jù)不同的應(yīng)用場景有不同

的產(chǎn)品體系和技術(shù)改性。

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發(fā)展歷程

市場情況：

按照2019年全大

陸封測廠總營收

2450億測算，各種以

藍(lán)膜為主的膜類產(chǎn)品需

求為30億RMB左右，

目前藍(lán)膜市場被

日本日東壟斷

公司產(chǎn)品優(yōu)勢：

公司當(dāng)前藍(lán)膜性能

可達(dá)到日本對標(biāo)產(chǎn)品

95%以上，國內(nèi)唯一高

性能國產(chǎn)替代

半導(dǎo)體晶圓制程保護(hù)薄膜：

用于芯片或LED半導(dǎo)體晶

圓制造工序中的表面保護(hù)材料

應(yīng)用場景：

晶圓（Wafer）切割、光學(xué)玻璃

切割、貼片麥克風(fēng)基板、LED切割

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典型性能（磁環(huán)）

膠量 3%

松裝密度 2.12g/ml

流動性 39s

尺寸 14/8*3mm*13.5

感量 2.2uH

磁導(dǎo)率 40

強(qiáng)度 510N

絕緣阻抗 100GΩ

核心產(chǎn)品 磁性元器件封裝膠

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核心產(chǎn)品 miniLED透鏡成型膠

典型性能

粘度 8500~11500

觸變系數(shù) 2.1~2.5

開放時間 48hrs

透光率 ＞99%

折射率 1.47~1.48

硬度 55~65D

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核心產(chǎn)品 透明柔性顯示屏封裝膠

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核心產(chǎn)品 miniLED直顯系列膠水

底部填充膠：

用于miniLED直

顯組件底板遮蓋

及芯片加固

表面封裝膠：

用于miniLED直

顯組件芯片保護(hù)

應(yīng)用場景：

COB封裝miniLED

直顯組件制造、GOB封

裝miniLED直顯組件

制造

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核心產(chǎn)品 半導(dǎo)體制程保護(hù)膜

市場情況：

按照2019年全大

陸封測廠總營收

2450億測算，各種以

藍(lán)膜為主的膜類產(chǎn)品需

求為30億RMB左右，

目前藍(lán)膜市場被

日本日東壟斷

公司產(chǎn)品優(yōu)勢：

公司當(dāng)前藍(lán)膜性能

可達(dá)到日本對標(biāo)產(chǎn)品

95%以上，國內(nèi)唯一高

性能國產(chǎn)替代

半導(dǎo)體晶圓制程保護(hù)薄膜：

用于芯片或LED半導(dǎo)體晶

圓制造工序中的表面保護(hù)材料

應(yīng)用場景：

晶圓（Wafer）切割、光學(xué)玻璃

切割、貼片麥克風(fēng)基板、LED切割

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UV膠、PUR、低溫固化環(huán)氧膠、包封膠、三防膠······

應(yīng)用場景：消費電子產(chǎn)品裝配

核心產(chǎn)品 電子組裝系列產(chǎn)品

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石墨板堵孔

有機(jī)清洗劑

DM-7716U有機(jī)浸滲樹脂，主要應(yīng)用

于柔性石墨板微孔密封,是一款耐高

溫、耐酸耐水耐極性氣體、高強(qiáng)度低

型變有機(jī)浸滲劑。

目前已經(jīng)成功應(yīng)用于國內(nèi)某大型氫能

源電堆企業(yè)。

DM-7399單組份環(huán)氧樹脂粘接劑主要應(yīng)

用于石墨單極板粘接；是一款耐高溫、

耐酸耐壓、高強(qiáng)度低型變粘接膠；具有

印刷工藝優(yōu)良，不拉絲粘網(wǎng)，可以低溫

90度固化，已成功應(yīng)用于國內(nèi)某大型氫

能源電堆企業(yè)。

DM-7387一款環(huán)保清洗劑，主要應(yīng)用

于金屬工件除油、石墨板浸漬樹脂后的

表面清洗；具有極佳的清洗能力和水溶

性，具有低泡柔和，對柔性石墨板無傷

害

單極板粘接膠

氫能源電堆用膠及試劑

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合作伙伴

目前公司與立訊精密、立景光電、洲明科技、東磁股份、順絡(luò)電子、

聚飛光電、瑞豐光電、視源股份、瑞聲科技、OPPO、VIVO、榮耀、三

安光電、惠科等客戶均建立供應(yīng)或合作關(guān)系。

我司始終致力于同客戶建立“坦誠協(xié)作”的伙伴關(guān)系，利用我們?nèi)轿坏募夹g(shù)支持幫助客戶提升

產(chǎn)品價值，幫助客戶實現(xiàn)成本優(yōu)勢，并且利用我們成熟的產(chǎn)品體系為客戶提供全系列的解決方案

。我們不斷創(chuàng)新、拓展思路、提升能力來贏得客戶的信任，超越客戶的需求。努力成為“客戶首

選的供應(yīng)商”。

合作客戶

順絡(luò)

電子 聚飛

光電

瑞豐

光電

視源

股份

瑞聲

科技 OPPO

VIVO 榮耀

三安

光電 惠科

立訊

精密

立景

光電

洲明

科技

東磁

股份

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「鏑普材料」規(guī)劃從2023年開始進(jìn)行上市準(zhǔn)備

，計劃于2026年申報上市，營收方面2023年

規(guī)劃8000萬人民幣的營業(yè)收入和2000萬人民

幣凈利潤，2024年規(guī)劃2億人民幣營業(yè)收入

5000萬人民幣凈利潤，2025年4億人民幣營業(yè)

收入1億人民幣凈利潤。

深圳鏑普材料科技有限公司 深圳鏑普材料科技有限公司

未來展望

單極板粘接膠

附錄-高標(biāo)準(zhǔn)實驗室與生產(chǎn)車間

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單極板粘接膠

https://www.4dkankan.com/spc.html?m=yKsXb8HQD

https://www.4dkankan.com/spc.html?m=OvOmGrl5z

辦公室

附錄-高標(biāo)準(zhǔn)實驗室與生產(chǎn)車間

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「鏑普材料」在江西貴溪市投資設(shè)立 2 萬余平方的高端化學(xué)品制造基地，并在深圳龍

華設(shè)立高端化學(xué)品研究院研發(fā)和中試中心，擁有 4 間電子化學(xué)品實驗室支持產(chǎn)品開發(fā)。

附錄-知識產(chǎn)權(quán)

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公司擁有14項發(fā)明專利，8項實用新型專利，正在就現(xiàn)有產(chǎn)品申請的專利有9項

公司每年申請的發(fā)明專利和實用新型專利高于20項，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新維持公

司的市場領(lǐng)先度和技術(shù)創(chuàng)新度

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附錄-體系認(rèn)證和合規(guī)

企業(yè)已獲得 I S O 9 0 0 1 質(zhì)量管理體系認(rèn)證、I S O 1 4 0 0 1 環(huán)境管理體系認(rèn)證、知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證

企業(yè)產(chǎn)品獲得 S G S 、U L 國際權(quán)威認(rèn)證

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