SMT貼片技術(shù)發(fā)展

及業(yè)界課題

從貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)據(jù)看市場風(fēng)云變幻

淺談貼片小二極管不良的影響因素及改善方法

基于多品種小批量生產(chǎn)模式下的貼片機(jī)應(yīng)用研究

2023年12月/ 2024年1月

中國電子制造行業(yè)主導(dǎo)刊物

www.sbs-mag.com

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20

微 信 公 眾 號(hào)

ISSN: 3005-6411

2 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

目錄1

編輯手記 Editor's Note

6 向兩極不斷延伸的元件貼裝技術(shù)

Extending Component Placement Technology to Both Poles

胡嬰

一步步卓越獎(jiǎng)專欄 Excellence Awards

7 第十七屆卓越獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)呙麊?/p>

Winners of the 17th Step-by-Step Excellence Awards

8 第十七屆卓越獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品簡介

Winning Products of the 17th Step-by-Step Excellence Awards

市場動(dòng)態(tài) Market Watch

14 NEPCON ASIA 2023 展后回顧

NEPCON ASIA 2023 Post Show Review

15 淺談 SMT 首件檢測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)

Introduction to Development Trend of SMT First Article

Inspection

鄭建華 深圳捷登智能

16 一種解決天線饋針焊接的工藝設(shè)計(jì)方法

A Process Design Method to Solve the Problem of Antenna

Feed Pin Welding

張峻寧，聶富剛，楊衛(wèi)衛(wèi) 中興通訊

18 貼片工藝技術(shù)創(chuàng)新與市場機(jī)遇

Mounting Process Technology Innovation and Market

Opportunities

趙永先 北京中科同志科技

我的看法 My Viewpoints

24 中國電子組裝市場從不確定到逐漸明朗的 2024

China Electronics Assembly Market from Uncertainty to

Gradual Clarity by 2024

李家倫 富士德中國

28 中小批量多品種生產(chǎn)模式下的表面貼裝理想解決方案

An Ideal Solution for Surface Mounting in Small, Medium

Batches and Multi-Variety Production Modes

王英豪 Europlacer 中國

專題 Cover Story

20 SMT 貼片技術(shù)發(fā)展及業(yè)界課題

SMT Placement Technology Development and Industry Issues

薛廣輝

中國版總695期

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2023年12月/ 2024Dec/Jan 年1月

4 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

版權(quán)所有，翻印必究。All rights reserved.

關(guān)于雅時(shí)國際商訊 (ACT International) www.actintl.com.hk

雅時(shí)國際商訊（ACT International）成立于 1998 年，為高速增長的中國市場中廣大高技術(shù)行業(yè)服務(wù)。ACT 通過它的一系列產(chǎn)品－包括雜志和網(wǎng)上出版物、培訓(xùn)、會(huì)議和活動(dòng)－為跨國公司及中

國企業(yè)架設(shè)了拓展中國市場的橋梁。 ACT 的產(chǎn)品包括多種技術(shù)雜志和相關(guān)的網(wǎng)站，以及各種技術(shù)會(huì)議，服務(wù)于機(jī)器視覺設(shè)計(jì)、電子制造、激光 / 光電子、射頻 / 微波、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造、

潔凈及污染控制、電磁兼容等領(lǐng)域的約二十多萬專業(yè)讀者及與會(huì)者。ACT 亦是若干世界領(lǐng)先技術(shù)出版社及展會(huì)的銷售代表。ACT 總部在香港，在北京、上海、深圳和武漢設(shè)有聯(lián)絡(luò)處。

About ACT International Media Group www.actintl.com.hk

ACT International, established 1998, serves a wide range of high technology sectors in the high-growth China market. Through its range of products -- including magazines and online publishing, training, conferences and events --

ACT delivers proven access to the China market for international marketing companies and local enterprises. ACT's portfolio includes multiple technical magazine titles and related websites plus a range of conferences serving

more than 200,000 professional readers and audiences in fields of electronic manufacturing, machine vision system design, laser/photonics, RF/microwave, cleanroom and contamination control, compound semiconductor,

semiconductor manufacturing and electromagnetic compatibility. ACT International is also the sales representative for a number of world leading technical publishers and event organizers. ACT is headquartered in Hong Kong

and operates liaison offices in Beijing, Shanghai, Shenzhen and Wuhan.

關(guān)于《一步步新技術(shù)》 www.sbs-mag.com

《一步步新技術(shù)》于 2003 年創(chuàng)刊，由香港雅時(shí)國際商訊出版及發(fā)行，每年出版 6 期，以簡體中文發(fā)行?！兑徊讲叫录夹g(shù)》內(nèi)容介紹 SMT 和電子制造的新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料以及產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，幫

助讀者們開展表面貼裝印刷電路板的設(shè)計(jì)、組裝和測(cè)試。并為從事表面貼裝制造和電子制造的工程師、高級(jí)技術(shù)管理人員和決策人員免費(fèi)提供最新及最實(shí)用的技術(shù)和市場信息。

About SbSTM www.sbs-mag.com

SbSTM magazine was launched in 2003, published by ACT International in Hong Kong, 6 issues per year in Simplified Chinese. The content introduces new technologies, new processes, new equipment, new materials and

future development of the industry in SMT and electronic manufacturing, helping readers design, assemble and test surface-mount printed circuit boards. And provide the latest and most practical technology and market

information free of charge to engineers, senior technical managers and decision-makers engaged in surface-mount manufacturing and electronic manufacturing.

名匠解析 Experts Talk

30 SMT 元件貼裝技術(shù)解析之選擇大于努力

SMT Component Placement Technology Analysis - Choice

Outweighing Effort

薛廣輝

34 從貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)據(jù)看市場風(fēng)云變幻

Market Changes from the Import Data of Mounter

胡嬰

37 淺談貼片小二極管貼裝側(cè)立、翻貼不良的影響因素及改善方法

A Brief Discussion on Influencing Factors and Improvement

Methods of Side Termination and Face-Up of Small SMD Diodes

程贊華 彭國彬 惠州市德賽西威汽車電子

40 基于多品種小批量生產(chǎn)模式下的貼片機(jī)應(yīng)用研究

Research on the Application of Mounter Based on Small Batch

and Multi-Variety Production Modes

姚宇清 栗凡 屈云鵬 賴江 西安微電子技術(shù)研究所

技術(shù)特寫 Tech Features

44 高速高精度貼片機(jī)中的關(guān)鍵技術(shù)

Key Technologies in High-Speed and High-Precision Mounter

孫昊 寧波亦唐智能科技

劉偉華 甬江實(shí)驗(yàn)室

于興虎 寧波亦唐智能科技

48 AI 在 SMT 制造檢驗(yàn)中的應(yīng)用、進(jìn)展和挑戰(zhàn)

Application, Progress and Challenges of AI in SMT Inspection

Roberto Yebra 德律泰電子

50 貼片機(jī)吸嘴智能清洗技術(shù)及應(yīng)用

Intelligent Cleaning Technology and Application of Mounter Nozzle

楊文雄 深圳市三捷機(jī)械設(shè)備

目錄2

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中國版總695期

2023年12月/ 2024Dec/Jan 年1月

6 2023年10 / 11月 SMT China

SMT 技術(shù)的發(fā)端可溯源至上世紀(jì) 60 年代，如今在不斷的完善和持續(xù)的進(jìn)步中，依

然保持著旺盛活力。這主要得益于終端應(yīng)用市場的迅猛發(fā)展，涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)

電子、汽車電子、航空航天與國防、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

根據(jù) ACT 數(shù)據(jù)中心最新的研究結(jié)果顯示，SMT 設(shè)備根據(jù)終端應(yīng)用市場進(jìn)行分類，

通信產(chǎn)品（包括手機(jī)、有線通信設(shè)備和無線通訊設(shè)備等）占比最高，達(dá)到 32% ；其次

是計(jì)算機(jī)（包括 PC、服務(wù)器等），占比為 27%。在新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車迎來爆發(fā)

式增長的推動(dòng)下，汽車電子成功超越狹義消費(fèi)電子產(chǎn)品（包括可穿戴產(chǎn)品，家電，游戲

機(jī)等），占比 15%。這三個(gè)主要應(yīng)用市場的合計(jì)份額高達(dá) 74%。特別值得注意的是，隨

著新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場的進(jìn)一步擴(kuò)大，汽車電子有望在未來進(jìn)一步增加其市

場份額，成為推動(dòng) SMT 設(shè)備市場和電子制造業(yè)成長的重要驅(qū)動(dòng)力。

作為 SMT 的三大主流工序之一，元件貼裝在整個(gè)工藝流程中扮演著至關(guān)重要的角

色。其發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)兩極化，一方面是朝著細(xì)微化的方向發(fā)展，另一方面則呈現(xiàn)截然相

反的走勢(shì)——厚重化。

細(xì)微化——消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)

當(dāng)前，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR 產(chǎn)品的迅速普及，

電子產(chǎn)品正朝著更加輕薄小的方向發(fā)展。這不僅要求產(chǎn)品便攜，尺寸精巧，而且具備

更強(qiáng)大的功能。這一發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng) PCB 向高密度發(fā)展，催生超精密技術(shù)的研發(fā)，并引

發(fā)設(shè)備和材料朝著超細(xì)微的方向發(fā)展。目前，英制 01005（公制 0402）的元器件已廣

泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表、無線耳機(jī)等產(chǎn)品上，而最小的元器件英制 008004（公

制 0201）也不鮮見，從而要求設(shè)備具備 008004 元件的貼裝能力。此外，微組裝技術(shù)主

要應(yīng)用于邏輯器件、存儲(chǔ)器、MEMS、光電子、RF 等器件，能夠?qū)⒙阈酒苯淤N裝到

PCB 板上，對(duì)設(shè)備的貼裝能力提出了更高的要求，也彰顯了表面貼裝技術(shù)與半導(dǎo)體封

裝融合的趨勢(shì)。毫無疑問，細(xì)微化對(duì)貼裝設(shè)備的拾取、對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更為嚴(yán)苛

的要求。貼片機(jī)的精度已經(jīng)從原先的 ±45 微米顯著提升到 ±5 微米。

厚重化——5G基站助推

中國工信部的最新數(shù)據(jù)顯示，截至今年 10 月末，5G 基站總數(shù)達(dá) 321.5 萬個(gè)，占移

動(dòng)基站總數(shù)的 28.1%。隨著 5G、千兆光網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn)，

相關(guān)產(chǎn)業(yè)也迅速發(fā)展。在 5G 產(chǎn)品中，PCB 在信號(hào)層兩面加地層以屏蔽雜訊，并增加電

源層以保證供電，因此板子的厚度和重量都顯著增加。

5G 基站推動(dòng)的厚重化趨勢(shì)在部分工控產(chǎn)品和汽車電子領(lǐng)域也得以體現(xiàn)。這使得貼

片設(shè)備面臨更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，要求具備吸取、抓取大規(guī)格（最大 150mm x 150mm）元

件的能力。尤其是對(duì)于超高超重的元件吸取問題，設(shè)備制造商需要加大研發(fā)投入，以有

效解決這一難題。

新專欄——為驚喜而來

把握趨勢(shì)，不斷學(xué)習(xí)。從本期雜志開始，新設(shè)《名匠解析》專欄，這是深耕電子制

造行業(yè) 25 年的雅時(shí)國際商訊新推力作，力邀業(yè)內(nèi)專家和頭部企業(yè)資深工程師，針對(duì)當(dāng)

期主題，探索新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料的無限魅力，帶你一起打開電子制造世

界的知識(shí)大門，感觸智慧推進(jìn)行業(yè)進(jìn)步的無限可能性。

首期《名匠解析》專欄圍繞貼片工藝，邀你足不出戶細(xì)細(xì)品讀 - 薛廣輝老師分享如

何選擇貼片機(jī)，胡嬰老師探討貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)據(jù)，還有來自終端應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)界頭部企業(yè)

德賽西威汽車電子和西安微電子技術(shù)研究所的工程師們的嘔心力作。專欄涉及 SMT 貼

片工藝和市場多個(gè)方面，文章由淺入深，案例切中時(shí)弊，經(jīng)驗(yàn)毫無保留，等你開卷，期

待收獲滿滿干貨。

胡嬰

編 輯 手 記 Editor’s Note

向兩極不斷延伸的元件貼裝技術(shù)

? 2023 版權(quán)所有 翻印必究

中國/香港特別行政區(qū)

China / Hong Kong SAR

麥協(xié)林 Adonis Mak

adonism@actintl.com.hk

胡 嬰 Lily Hu

lilyh@actintl.com.hk

胡 嬰 Lily Hu

lilyh@actintl.com.hk

王 磊 Stanley Wang

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薛廣輝 Sunny Xue

譚良輝 Ivy Tan

楊 柳 Genevieve Yang

梁鈺愛 Matthew Leung

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Unit B, 13/F, Por Yen Building,

No.478 Castle Peak Road,

Cheung Sha Wan,

Kowloon, Hong Kong.

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86 21 5241 0030

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產(chǎn)品 公司 類別

卓越白金獎(jiǎng)

智能制造分析軟件

PathWave Manufacturing Analytics (PMA) 是德科技有限公司 設(shè)計(jì)類工具軟件

中華成就獎(jiǎng)

AP8000 深圳市昂科技術(shù)有限公司 產(chǎn)前準(zhǔn)備 - 通用燒錄器

3D AOI（三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備）- ALD87 系列 東莞市神州視覺科技有限公司 檢測(cè) - AOI

創(chuàng)新獎(jiǎng)

ViscoTec?

vipro-PUMP 單組份計(jì)量泵 維世科 ( 上海 ) 貿(mào)易有限公司 涂覆 - 點(diǎn)膠設(shè)備

基于飛針的多功能測(cè)試平臺(tái)的創(chuàng)新應(yīng)用 艾富瑞 ( 蘇州 ) 測(cè)試科技有限公司 檢測(cè) - 測(cè)試工具

高產(chǎn)能真空回流爐 HELLER INDUSTRIES 焊接 - 真空 / 氣相焊

卓越金獎(jiǎng)

全自動(dòng) CCM 模組激光焊錫生產(chǎn)線 深圳市艾貝特電子科技有限公司 焊接工藝

AI 視覺 SMT 智能料柜 福建星網(wǎng)元智科技有限公司 智能倉儲(chǔ)

Vayo-CAM365 行業(yè)必備 CAM 工具 上海望友信息科技有限公司 設(shè)計(jì)類工具軟件

x1149 邊界掃描分析儀 是德科技有限公司 測(cè)試系統(tǒng) - ATE

等離子系統(tǒng) PTU1612 普思瑪?shù)入x子處理設(shè)備貿(mào)易 ( 上海 ) 有限公司 產(chǎn)前準(zhǔn)備 - 清潔機(jī)

AX8300S 微焦點(diǎn) X-RAY 檢測(cè)裝備 無錫日聯(lián)科技股份有限公司 智能設(shè)備

全自動(dòng)在線植球機(jī) VT-560L 東莞市崴泰電子有限公司 智能設(shè)備

編輯推薦獎(jiǎng)

L-900 SMT 多功能接料機(jī) 深圳市洋浦科技有限公司 智能設(shè)備

網(wǎng)絡(luò)推薦獎(jiǎng)

PTI-500X 全自動(dòng)首件測(cè)試儀 深圳市派捷電子科技有限公司 檢測(cè) - FAI

波峰焊機(jī) . 無錫明煒電子設(shè)備有限公司 焊接 - 波峰焊

卓越獎(jiǎng)

回流焊機(jī) 無錫明煒電子設(shè)備有限公司 焊接 - 回流焊

IPS5200L 深圳市昂科技術(shù)有限公司 產(chǎn)前準(zhǔn)備 - 芯片自動(dòng)燒錄機(jī)

智能錫膏存貯柜 深圳市瑞天激光有限公司 產(chǎn)前準(zhǔn)備 - 錫膏管理

RS620 東莞市瑞盛自控技術(shù)有限公司 產(chǎn)前準(zhǔn)備 - 分板機(jī)

在線 PCBA 插件 AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備 無錫明煒電子設(shè)備有限公司 檢測(cè) - AOI

一體式選擇性波峰焊 無錫明煒電子設(shè)備有限公司 焊接 - 選擇性波峰焊

在線真空共晶爐 中科同幟半導(dǎo)體（江蘇）有限公司 焊接 - 真空 / 氣相焊

納米銀燒結(jié)爐 北京中科同志科技股份有限公司 焊接 - 特種焊接

粘合劑 Vitralit?

UD 8050 好樂紫外技術(shù)貿(mào)易（上海）有限公司 固定

Agilink 自動(dòng)上盤機(jī) 深圳市瑞微智能有限責(zé)任公司 智能設(shè)備

在線激光切割機(jī) 深圳市瑞天激光有限公司 激光切割設(shè)備

Fit20C 清潔型在線式精密點(diǎn)膠系統(tǒng) 蘇州希盟科技股份有限公司 涂覆 - 點(diǎn)膠設(shè)備

在線視覺激光刻印機(jī) 盈拓電子科技（深圳）有限公司 打標(biāo) - 打標(biāo)機(jī)

真空回流爐 深圳市捷豹自動(dòng)化設(shè)備有限公司 焊接 - 真空 / 氣相焊

智能鋼網(wǎng)保管柜及軟件 蘇州歐方電子科技有限公司 智能倉儲(chǔ)

RFID 精準(zhǔn)庫位 蘇州雅沁電子科技有限公司 智能倉儲(chǔ)

吸嘴可儲(chǔ)存清洗視覺檢測(cè)一體機(jī) PBT-80 東莞市博易盛電子科技有限公司 清洗 - 清洗機(jī)

QUOTECQ CalcuQuote 管理類工具軟件

智能錫膏存儲(chǔ)柜 蘇州山木智能科技有限公司 產(chǎn)前準(zhǔn)備 - 錫膏管理

向第十七屆 \"一步步卓越獎(jiǎng)\" 獲獎(jiǎng)?wù)咦ＹR

Congratulations to the Winners of the 17th Step-by-Step Excellence Awards

*企業(yè)排名不分先后

卓越獎(jiǎng) Excellence Awards

8 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

大、時(shí)間控制不準(zhǔn)確、對(duì)錫膏的管理品質(zhì)不理想，無法實(shí)現(xiàn)錫膏的

小單元化存取。蘇州山木智能科技有限公司，通過多年潛心研究，

開發(fā)出專門針對(duì) SMT 行業(yè)錫膏管理的智能柜。該設(shè)備集入料自動(dòng)

掃碼分類、自動(dòng)冷藏存儲(chǔ)、自動(dòng)回溫、自動(dòng)攪拌、領(lǐng)用出料等功能

一體化設(shè)計(jì)，嚴(yán)格執(zhí)行錫膏先進(jìn)先出的出料原則，個(gè)性化 MES 對(duì)

接，實(shí)時(shí)與 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互，錫膏信息全程可正 / 反向追溯。

全流程的自動(dòng)化管理功能，徹底解決了錫膏因?yàn)楣芾聿涣紝?dǎo)致品質(zhì)

問題出現(xiàn)。山木智能錫膏柜，已經(jīng)榮獲多項(xiàng)國家專利，多家 SMT

行業(yè)龍頭企業(yè)已經(jīng)深入應(yīng)用得到認(rèn)可，是錫膏管理終端設(shè)備的理想

選擇。

高產(chǎn)能真空回流爐

上海朗仕電子設(shè)備有限公司

與傳統(tǒng)的三段式軌道相比，多段式軌道系統(tǒng)在真空腔體之前和

之后額外增加了獨(dú)立的軌道系統(tǒng)，并支持傳送速度的快慢切換。產(chǎn)

品會(huì)在初始速度 1

（較慢）進(jìn)入真空

回流爐的第一段軌

道，進(jìn)行預(yù)熱。隨

著溫度上升，產(chǎn)品

完全進(jìn)入第二段軌道（真空腔體前軌道），此時(shí)速度切換至速度 2（較

快），以此速度進(jìn)入真空腔體的第三段軌道。完成真空回流后，產(chǎn)品

繼續(xù)以速度 2 傳送出真空腔體，進(jìn)入第四段軌道（真空腔體后軌道）。

在第五段軌道進(jìn)入時(shí)，速度再次切換回速度 1（或者其他預(yù)設(shè)的速度

3），并經(jīng)過冷卻區(qū)域冷卻。

通過這個(gè)過程，我們能夠大幅縮短產(chǎn)品進(jìn)入和離開真空腔體的

時(shí)間，從而提高產(chǎn)能。此外，通過獨(dú)立設(shè)置冷卻區(qū)的速度，還能夠

獲得更低的產(chǎn)品出板溫度。

硬件工具類

吸嘴可儲(chǔ)存清洗視覺檢測(cè)一體機(jī)PBT-80

東莞市博易盛電子科技有限公司

PBT-80 設(shè)備參數(shù)特點(diǎn) ：1、全自動(dòng)清洗

模式 ：加熱超聲波清洗 - 脈沖高壓噴淋、熱

風(fēng)干燥、掃描檢測(cè)、分類全工序完成 ；2、全

流程可視化窗口 , 清洗過程一目了然 ；3、吸

嘴真空檢測(cè)，精度可到正負(fù) 100pa、MES 上

傳功能，清洗檢測(cè)流程可追溯 ；4、能有效識(shí)

別并讀取吸嘴上二維碼，亦可讀取客戶自制

二維碼 ；5、可視化噴嘴壓力可調(diào)節(jié)，噴嘴可

拆卸，小吸嘴在清洗中受高壓噴淋條件下的

碰撞、飛濺問題 ；6、透光檢測(cè)吸嘴內(nèi)壁，臟

污，堵塞、破損情況 ；7、FUJI 吸嘴上下運(yùn)動(dòng)暢順度可檢測(cè)，產(chǎn)品合

格或不合格進(jìn)行分類，并可回流重洗 ；8、不同吸嘴可存儲(chǔ)，最多儲(chǔ)

放 3200 只吸嘴，只需要更換托盤，輕松適配不同吸嘴 ；9、吸嘴清

洗、檢測(cè)、分棟全工序完成，每分鐘可完成 3 個(gè)吸嘴；10、純水清洗，

可直接排放，更換濾芯即可。

智能錫膏存儲(chǔ)柜

蘇州山木智能科技有限公司

傳統(tǒng)錫膏管理主要通過單一的冷藏柜，

單一的回溫柜，單一攪拌機(jī)來實(shí)現(xiàn)，人工標(biāo)

簽化管理 ；需要通過人工來完成對(duì)錫膏的冷

藏，并且要在生產(chǎn)前提前幾小時(shí)將冷藏柜內(nèi)

的錫膏放到回溫柜進(jìn)行回溫，回溫完成后再

攪拌，這個(gè)過程通常需要人工操作，為生產(chǎn)

提前做準(zhǔn)備，這之間人工流程繁瑣、工作量

第十七屆卓越獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品簡介

卓越獎(jiǎng) Excellence Awards

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 9

工程師團(tuán)隊(duì)，芯片支持速度業(yè)界最快。AP8000 可同時(shí)支持 8 顆芯

片同時(shí)燒錄，先進(jìn)精密的引腳驅(qū)動(dòng)技術(shù)確保燒錄的更高可靠性和

良率，支持 USB、LAN 和 SD 卡脫機(jī)三種模式。AP8000 硬件級(jí)的

FPGA IP 設(shè)計(jì)，可以使燒錄過程以器件能支持的最大編程速度進(jìn)行

燒錄，支持各種 MES 極智能制造系統(tǒng)的對(duì)接，實(shí)現(xiàn)燒錄過程的全

流程管控。AP8000 作為業(yè)內(nèi)唯一的通用型燒錄平臺(tái)，不僅可以支

持市面上所有的可編程芯片的燒錄，同時(shí)還是自動(dòng)燒錄機(jī)的核心燒

錄平臺(tái)。AP8000 燒錄平臺(tái)可以在做工程文件打包時(shí)，指定正式生

產(chǎn)時(shí)的燒錄器序列號(hào)和燒錄數(shù)量。AP8000 通用燒錄平臺(tái)的支持非

常廣泛，支持了全球 200 多家半導(dǎo)體原廠的各種可編程芯片，在汽

車電子、軍工航天、工業(yè)控制、服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò)以及 IoT 行業(yè)等都廣

泛應(yīng)用。

ULM系列在線視覺激光刻印機(jī)

盈拓電子科技（深圳）有限公司

全新的 ULM 系列激光刻印系統(tǒng)，三軸控

制 UV 激光器，高發(fā)色無損，可自動(dòng)對(duì)焦，穩(wěn)

定易讀取，對(duì)素材的吸收率更高，刻印面會(huì)有

效地吸收照射的光，無需提升功率即可實(shí)現(xiàn)高

可見度的刻印。高功能化，材料多樣化，提高

效益，提升客戶產(chǎn)品“競爭力”。

真空回流爐

深圳市捷豹自動(dòng)化設(shè)備有限公司

真空回流焊也叫真空爐，是在真空環(huán)境下對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊

接的一種技術(shù)。與傳統(tǒng)的回流焊不同的是，真空回流焊在產(chǎn)品進(jìn)入

回流區(qū)的后段時(shí)，會(huì)制造一個(gè)真空環(huán)境，使大氣壓力降低到 (500pa)

以下，并保持一定的時(shí)

間，這個(gè)時(shí)候焊點(diǎn)處于

熔融狀態(tài)，而焊點(diǎn)周圍

環(huán)境接近真空狀態(tài)，在

焊點(diǎn)內(nèi)外部壓力差的作

用下，焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡可以很容易的從焊料中溢出，使得焊點(diǎn)的空洞

率大幅降低。因?yàn)榇蠊β试骷ㄟ^焊盤來傳遞電流和熱能，所

以降低焊點(diǎn)的空洞率，可以從根本上提高元器件可靠性。真空回流

焊還可以通過和氫氣、其他還原性氣體混合使用，可以有效減少氧化。

捷豹自動(dòng)化生產(chǎn)的回流焊設(shè)備性能穩(wěn)定，焊接品質(zhì)可靠，是國內(nèi)回

流焊產(chǎn)品中的佼佼者。

3D AOI（三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備）-ALD87系列

東莞市神州視覺科技有限公司

神州視覺 ALeader 研發(fā)的 3D AOI 產(chǎn)品 ALD87 系列擁有高精度

亦大范圍的獨(dú)特技術(shù)，可同時(shí)獲取高品質(zhì)的 2D

圖像及無陰影 3D 測(cè)量，涵蓋了目前生產(chǎn)中最小

元器件、焊點(diǎn)在內(nèi)的檢測(cè)需求，2D 難以檢測(cè)的

翹曲、假焊、虛焊等疑難雜癥在“雪亮的眼睛”

下將無處循形。有效幫助電子制造 SMT/DIP 產(chǎn)

線實(shí)現(xiàn)更高的自動(dòng)化、提升品質(zhì)、提高效率、降

低成本。產(chǎn)品特性 ：智能自動(dòng)編程技術(shù)，無需元

件庫一鍵自動(dòng)編程，可以快速地完成編程，提高

生產(chǎn)效率 ；多向環(huán)繞的全覆蓋投影技術(shù)，可以全

方位地檢測(cè)電子元件的質(zhì)量問題，提高檢測(cè)精度和效率 ；AI 深度學(xué)

習(xí) 40+，系統(tǒng)自動(dòng)匹配最佳 3D 檢測(cè)算法，可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)

基于飛針的多功能測(cè)試平臺(tái)的創(chuàng)新應(yīng)用

艾富瑞（蘇州）測(cè)試科技有限公司

功能測(cè)試 ：基于飛針技術(shù)的功能測(cè)試能夠快速而準(zhǔn)確地驗(yàn)證集

成電路功能。具有高度可控的精度和速

度，適用于電路板元件不同引腳配置的

測(cè)試，包括小間距引腳。顯著提高了測(cè)

試效率，和覆蓋率，縮短了產(chǎn)品開發(fā)周

期，確保高質(zhì)量的測(cè)試結(jié)果并促進(jìn)市場

快速部署。漏電流測(cè)試 ：漏電流測(cè)試旨

在檢測(cè)和測(cè)量電氣系統(tǒng)或設(shè)備中的漏電

流?；陲w針技術(shù)的多功能測(cè)試平臺(tái)提

供了精確可靠的漏電流測(cè)試方案。通過

整合專用探針和先進(jìn)的測(cè)量算法，它能

夠?qū)崿F(xiàn)高效測(cè)試，減少漏電流相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，并確保產(chǎn)品的安全性。電

芯測(cè)試 ：電芯測(cè)試涉及評(píng)估電池的電壓、容量、內(nèi)阻以及充放電特

性等參數(shù)?；陲w針技術(shù)的多功能測(cè)試平臺(tái)提供了全面高效的電芯

測(cè)試功能。通過整合專用探針，它能夠?qū)崿F(xiàn)精確測(cè)量、縮短測(cè)試時(shí)

間并提高產(chǎn)品質(zhì)量。波形測(cè)試 ：波形測(cè)試對(duì)于評(píng)估電子產(chǎn)品的信號(hào)

質(zhì)量和穩(wěn)定性至關(guān)重要?；陲w針技術(shù)的多功能測(cè)試平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)

快速準(zhǔn)確的波形測(cè)試。通過利用其高速飛針技術(shù)，它能夠?qū)崿F(xiàn)全面

的信號(hào)分析，縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間并提高產(chǎn)品性能在線燒錄 ：在線燒

錄允許在制造過程中對(duì)設(shè)備進(jìn)行固件和軟件更新?；陲w針技術(shù)的

多功能測(cè)試平臺(tái)支持在線燒錄，實(shí)現(xiàn)了高效便捷的設(shè)備燒錄。該功

能省去了額外的燒錄設(shè)備和工裝，大幅減少了生產(chǎn)時(shí)間和成本。

IPS5200L四吸嘴高性能自動(dòng)化燒錄機(jī)

深圳市昂科技術(shù)有限公司

IPS5200L 是昂科最新推出的四吸嘴高性能自動(dòng)化燒錄機(jī)，其創(chuàng)

新性的將高速貼片機(jī)上常用的直線

電機(jī)運(yùn)用到自動(dòng)燒錄機(jī)行業(yè)，實(shí)現(xiàn)

芯片取放的超高生產(chǎn)效率和超高精

度。機(jī)臺(tái)搭載 4 臺(tái) AP8000 燒錄核

心，系統(tǒng)最多可擴(kuò)充至 64 個(gè)燒錄

工位。昂科廣受客戶信賴的 IPS 自

動(dòng)機(jī)構(gòu)架，確保機(jī)器全壽命周期穩(wěn)

定可靠。最新四吸嘴芯片取放系統(tǒng)，

在實(shí)現(xiàn)高速、高效 (UPH4000) 的同

時(shí)兼顧了取放精度和超靜音。高性能直線電機(jī)系統(tǒng)配合高精度光柵

尺，以及昂科高可靠性伺服驅(qū)動(dòng)算法，達(dá)到超高精度和超高產(chǎn)出效

能的完美結(jié)合。在汽車電子、軍工航天、工業(yè)控制、服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò)

以及 IoT 行業(yè)等都廣泛應(yīng)用。可對(duì)包括 FPGA、MCU、CPLD、各種

Nand/Nor Flash、eMMC、UFS 等可編程芯片進(jìn)行量產(chǎn)化燒錄。支持

全自動(dòng) Tray 盤、卷帶及管裝等各種進(jìn)出料方式。并支持激光打點(diǎn)、

噴墨標(biāo)記和油墨打點(diǎn)等多種標(biāo)記方式。

AP8000通用燒錄器平臺(tái)

深圳市昂科技術(shù)有限公司

AP8000 是昂科創(chuàng)新的通用燒

錄器平臺(tái)，可支持包括 MCU、Nor/

Nand Flash 、 EPROM 、 FPGA 、

CPLD、eMMC、UFS、MEMS 晶振等

各種可編程芯片，同時(shí)支持所有芯片

封裝形式。依托昂科強(qiáng)大的算法研發(fā)

卓越獎(jiǎng) Excellence Awards

10 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

力強(qiáng)，F(xiàn)PC 可控在 0.05mm 范圍內(nèi)，切口光滑平整無應(yīng)力 ；4，對(duì)接

SMT 在線生產(chǎn)應(yīng)用，作業(yè)自動(dòng)化集成度進(jìn)一步提升，高效穩(wěn)定。注：

相關(guān)專利申請(qǐng)中

x1149邊界掃描分析儀

是德科技有限公司

是德科技 x1149 2.0 邊界掃描分析儀是一款全面的多功能電路

板測(cè)試解決方案，可高效

測(cè)試和分析從開發(fā)到生產(chǎn)

的電路板。 它符合 IEEE

1149.1 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試訪問端口

(TAP) 和邊界掃描架構(gòu)。除

了結(jié)構(gòu)測(cè)試之外，它還為

各種器件提供在系統(tǒng)編程，例如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和復(fù)雜可

編程邏輯器件 (CPLD)。 這些設(shè)備的系統(tǒng)內(nèi)編程和重新編程在開發(fā)階

段提供了更大的靈活性和控制力。憑借其尖端的測(cè)試功能和用戶友

好的軟件，是德科技 x1149 2.0 已成為各行業(yè)電路板測(cè)試需求的首選

解決方案。

vipro-PUMP單組份計(jì)量泵

ViscoTec 維世科

創(chuàng)新的、模塊化的設(shè)計(jì)是新一代 ViscoTec?

vipro-PUMP 單組份

計(jì)量泵的核心所在。一方面，可分離的轉(zhuǎn)子組件

可實(shí)現(xiàn)快速安裝和拆卸部件，從而減少了設(shè)備停

機(jī)時(shí)間，提高了服務(wù)和維護(hù)工作效率，并將備件

和運(yùn)營成本降至更低。另一方面，各種材料的轉(zhuǎn)

子和定子確保了產(chǎn)品的最佳性能，例如陶瓷轉(zhuǎn)子

與其相匹配的定子非常適用于研磨性流體物料，

而 HVC 轉(zhuǎn)子則運(yùn)用于粘合劑類的標(biāo)準(zhǔn)流體應(yīng)用。

諸多優(yōu)點(diǎn)如下 ：加大的泵進(jìn)口將壓力損失降至更

低，改善了物料的流動(dòng)性，同時(shí)也更易于連接軟

管的安裝和拆卸。兩個(gè)更大的模塊化放氣口確保

了放氣過程的好用和清潔，更有助于實(shí)現(xiàn)無氣泡

的計(jì)量。定子的新設(shè)計(jì)包含一個(gè)防旋轉(zhuǎn)裝置和固定的非正向連接，

使裝配更簡單也更直觀。新設(shè)計(jì)的聯(lián)軸器和鎖定環(huán)可將各種驅(qū)動(dòng)裝

置連接到計(jì)量泵上。新一代 vipro-PUMP 單組份計(jì)量泵的另一大優(yōu)勢(shì)

是流體物料出口處可以選擇安裝新一代的 flowplus-SPT M6 壓力和溫

度一體傳感器（榮獲第十六屆遠(yuǎn)見獎(jiǎng)），可以測(cè)量高達(dá) 40bar 的壓力

以及高達(dá) 50℃的溫度。五種不同尺寸（計(jì)量約為 0.14 至 5.2 ml/rev）

的 vipro-PUMP 單組份計(jì)量泵將為您的流體輸送應(yīng)用提供全新的體

驗(yàn)。

等離子系統(tǒng)PTU1612

普思瑪?shù)入x子處理設(shè)備貿(mào)易（上海）有限公司

常壓等離子系統(tǒng) PTU1612 源自德國，設(shè)

備的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)位于 Plasmatreat 德國總部。此

系統(tǒng)可以通過多樣化的模塊配置，實(shí)現(xiàn)不同的

等離子預(yù)處理工藝，包括等離子鍍膜、等離子

去氧化、等離子清洗和等離子活化改性。設(shè)備

的設(shè)計(jì)完全符合半導(dǎo)體行業(yè)要求的 SECS/GEM

通信標(biāo)準(zhǔn)，可以配置讀碼和打標(biāo)功能，操作簡

單，生產(chǎn)效率高。銅基材表面的去氧化速率，

最大可以達(dá)到 10m/min。

貼裝焊接的質(zhì)量問題 ；3D 數(shù)值化可以自動(dòng)將檢測(cè)結(jié)果數(shù)字化，優(yōu)化

SMT 整個(gè)制程，實(shí)現(xiàn)更高的自動(dòng)化和智能化 ；支持 IPC-CFX 互聯(lián)標(biāo)

準(zhǔn)，可以與智能工廠進(jìn)行無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。

PTI-500X全自動(dòng)首件測(cè)試儀

深圳市派捷電子科技有限公司

PTI500X全自動(dòng)首件測(cè)試儀通過AI智能

算法結(jié)合OCR字符識(shí)別+全自動(dòng)飛針LCR

量測(cè)，覆蓋漏件、錯(cuò)件、封裝大小、

精度誤差范圍、極性正反向、IC字符識(shí)

別檢測(cè)及電阻、電容、電感的量測(cè)，設(shè)

備支持自有硬件及通用電橋，軟件自帶

操作指引，語音導(dǎo)航，支持白天黑夜模

式，采用UI/UX界面交互設(shè)計(jì)，支持自

有移動(dòng)終端設(shè)備（手機(jī)/平板）掃碼多屏投影，放大顯示，操作簡單

更智能，測(cè)試穩(wěn)定更高效。

Fit20C清潔型在線式精密點(diǎn)膠系統(tǒng)

蘇州希盟科技股份有限公司

百級(jí)無塵更潔凈。全鏡面不銹鋼

機(jī)臺(tái)，比拉絲不銹鋼更優(yōu)異的光滑度、

低粘滯、耐腐蝕性。EFU 空氣過濾器，

打造百級(jí)無塵，保證更高潔凈品質(zhì)攝

像頭模組專業(yè)點(diǎn)膠特別適用于攝像頭

模組中 FPC 補(bǔ)強(qiáng)膠、捕塵膠、逃于氣

孔膠、花瓣膠、支架膠、VCM 馬達(dá)點(diǎn)

膠等高穩(wěn)定性，運(yùn)行可靠一體化剛性

機(jī)體設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，成熟軟件平臺(tái)系統(tǒng)運(yùn)行更持久，調(diào)機(jī)時(shí)間短，

效率更高。高穩(wěn)定性元器件，大幅降低故障發(fā)生率高速高精，高效

生產(chǎn)高速直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭載微米分辨率光柵尺全閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)

高速、高精度生產(chǎn)。半導(dǎo)體級(jí)高精度噴射點(diǎn)膠，按照 CPK>1.33 質(zhì)量

要求，可控最小膠點(diǎn)體積 1nl, 最大噴射頻率 1000 點(diǎn) /s 多用靈活，即

插即用模塊化功能部件，即插即用。功能膠閥、彈夾上下料、等離

子槍、掃碼 / 噴碼、高精密稱重平臺(tái)、加熱流道 / 治具、雙軌、雙閥、

傾斜、底部加熱、MES 等多種功能模塊組件靈活選配。

智能錫膏存貯柜

深圳市瑞天激光有限公司

一款智能化的錫膏管理設(shè)備，其具備冷藏存貯，

自動(dòng)回溫及攪拌功能于一體，可存儲(chǔ)錫膏及膠水，

可對(duì)接 MES 系統(tǒng)，可對(duì)接倉儲(chǔ)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)核心基

礎(chǔ)物料規(guī)范，有序的管理和應(yīng)用。功耗低，體積小，

結(jié)構(gòu)緊湊穩(wěn)定，是智能化，精細(xì)化制程管理的好幫手。

在線激光切割機(jī)

深圳市瑞天激光有限公司

適用行業(yè) / 范圍 ：主要應(yīng)用于 SMT/ 線

路板行業(yè)的 PCBA/FPC 及其他材料的外形切

割。重復(fù)定位精度 ：±0.02mm。切割精度 ：

±0.05m。激光器類型 ：綠光 20~100W/ 紫光

10~25W 可選，適配納秒 / 皮秒。功能優(yōu)勢(shì) ：

1，CCD 自動(dòng)定位，自動(dòng)補(bǔ)償，自動(dòng)對(duì)焦 ；2，

同類產(chǎn)品一鍵式生產(chǎn) ；3，熱泛邊效應(yīng)控制能

卓越獎(jiǎng) Excellence Awards

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 11

行固化，提升產(chǎn)品固化質(zhì)量。整體設(shè)備包含 ：施壓系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、

加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等。

VX610在線真空共晶爐

中科同幟半導(dǎo)體（江蘇）有限公司

VX610 在線真空共晶爐是中科同志新

研發(fā)的一款在線式真空共晶爐，整體爐腔

采用不銹鋼焊接加工成型，本設(shè)計(jì)方案采

用內(nèi)外雙真空密封結(jié)構(gòu)，保證設(shè)備內(nèi)部工

件傳輸及焊接在真空環(huán)境中進(jìn)行。該設(shè)備

采用底部紅外輻射加熱 + 頂部紅外輻射加

熱，熱板采用半導(dǎo)體級(jí)碳化硅石墨平臺(tái)，碳化硅石墨平臺(tái)長期使用

不易變形，而且具有很高導(dǎo)熱性，使熱板表面溫度更加均勻。滿足

≤ 500℃的焊接材料焊接要求。該真空共晶爐含兩組氣氛系統(tǒng)分別為：

氮?dú)鈿夥障到y(tǒng)和甲酸氣氛系統(tǒng)。

RS620在線式全自動(dòng)PCB分板機(jī)

東莞市瑞盛自控技術(shù)有限公司

在線式全自動(dòng) PCB 分板機(jī)，自進(jìn)料、

切割到出料，符合自動(dòng)化廠房需求。自動(dòng)

調(diào)整板寬接收 PCB 板，切割完成后自動(dòng)分

類成品及廢料，節(jié)省人力成本。全系列配

置高速 CCD 視覺自動(dòng)校正系統(tǒng)，大輻提

高切割精度及操作效率，采用高速主軸做

PCB 之切割分板，分割應(yīng)力小、精度高，

且適用任何形狀之電路板。雙臺(tái)面運(yùn)動(dòng)，可同時(shí)執(zhí)行分板切割及電

路板置放，提高作業(yè)效率。適應(yīng)通訊 醫(yī)療器械 汽車電子 3C 電子等

量大的行業(yè)。

SMT工藝和方法類

全自動(dòng)CCM模組激光焊錫生產(chǎn)線PLSA6000H

深圳市艾貝特電子科技有限公司

屬國內(nèi)外行業(yè)首創(chuàng) !CCM 攝像頭模組全自動(dòng)智能激光錫球噴射

焊錫機(jī)器人生產(chǎn)線 PLSA6000H，主

要幫助客戶提升產(chǎn)能相比較人工 15

倍以上 ；（人工 300/H; 設(shè)備 4500/H）

品質(zhì)穩(wěn)定提高相比較人工或其它焊錫

方式 20% 以上 ;（由 80% 左右提高

穩(wěn)定到 99% 以上）白夜班減少人工

至少 30 人以上 ；輔料投入成本降低

約 50% ；焊后清潔工作零成本 ；（不含 FLUX, 焊后無飛濺殘留）可

兼容技術(shù)范圍 70 微米 -760 微米 ；熱傳導(dǎo)型非接觸方式焊錫，對(duì)焊

盤、器件零損傷風(fēng)險(xiǎn) ；CCM 攝像頭模組全自動(dòng)智能激光錫球噴射焊

錫機(jī)器人生產(chǎn)線 PLSA6000H 升級(jí)版集撕膜擺盤、上料擺盤、激光焊

錫、AOI 外觀檢測(cè)、分揀下料等功能于一體，整線模組化搭配、靈活、

通用性強(qiáng)，可彈性滿足模組行業(yè)快速切換機(jī)種及未來多變產(chǎn)品的需

求 . 對(duì) PAD 表面鍍層 : 金、銀、錫、鎳等元件的焊錫及返修都有非

常成熟的應(yīng)用，是激光材料加工技術(shù)工藝應(yīng)用的重要方面之一。焊

接過程屬于熱傳導(dǎo)型，即激光加熱錫球，并將熔融的錫球噴射到待

焊工件表面達(dá)到焊接的目的。可實(shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊，熱影響區(qū)小、變

形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理，焊接質(zhì)量高，

無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

在線PCBA插件AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

無錫明煒電子設(shè)備有限公司

產(chǎn)品描述 ：1 ：結(jié)合權(quán)值成相數(shù)據(jù)差異分

析技術(shù)，彩色圖像對(duì)比 2：顏色提取分析技術(shù) ,

相似類，二值化，OCR/OCV，通路測(cè)試等多

種算發(fā)法 3 ：自動(dòng)建立標(biāo)準(zhǔn)圖像，識(shí)別數(shù)據(jù)及

誤差閾值 4 ：圖形化編程，自帶元器庫，精準(zhǔn)

自動(dòng)定位，微米位微調(diào)，制程快捷 5 ：精準(zhǔn)度

高，操作簡易，檢測(cè)速度快。

波峰焊機(jī)

無錫明煒電子設(shè)備有限公司

產(chǎn)品描述 ：1 ：運(yùn)輸系統(tǒng)采用無

級(jí)電子調(diào)試，開關(guān)控制，速度穩(wěn)定準(zhǔn)

確。2 ：助劑噴頭采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，

保證助焊劑涂敷均勻。3 ：入口端設(shè)

有壓力輔助裝置，使 PCB 進(jìn)入時(shí)避

免打滑。4 ：噴霧系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)，

噴頭始終垂直導(dǎo)軌，保證助焊劑良好

的穿透 PCB。5 ：強(qiáng)制自然冷風(fēng)系統(tǒng)，可滿足無鉛工藝對(duì)冷卻斜率的

要求。6 ：軌道角度手動(dòng)調(diào)試，操作方便。7 ：預(yù)熱區(qū)采用熱風(fēng)加熱，

溫度穩(wěn)定。

回流焊機(jī)

無錫明煒電子設(shè)備有限公司

產(chǎn)品描述：1：加強(qiáng)主吊臂確保導(dǎo)軌

橫向部變形，杜絕卡板及掉板現(xiàn)象

發(fā)生；2：多層保溫爐膽設(shè)計(jì)，爐體

外殼表面溫度降低10度至20度，有

效降底工作環(huán)境溫度；3：15%熱傳

輸效率的提升從容應(yīng)對(duì)更復(fù)雜更大

型焊接品質(zhì)的無鉛工藝要求；4：雙

導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)有效提高生產(chǎn)效率，節(jié)約能耗及生產(chǎn)成本；5：爐膛內(nèi)使用

全面保護(hù)的密閉式設(shè)計(jì)，有效保護(hù)氮?dú)獠灰琢魇?，使氧氣含量最?/p>

可至150ppm/h；6：氮耗量底，在300-800ppm氧濃度環(huán)境下只在不

5-20M/H；7：可選配氮氧開關(guān)控制系統(tǒng)，節(jié)能環(huán)保。

一體式選擇性波峰焊

無錫明煒電子設(shè)備有限公司

產(chǎn)品描述 ：1 ：噴霧 + 預(yù)熱 + 焊接模

組，一體化設(shè)計(jì)，配置靈活，可自由擴(kuò)展；

2 ：點(diǎn)焊模塊和群焊模塊自由選配，組合 ；

3 ：效率最高的選擇焊接模塊 ；4 ：分塊式

模塊化傳動(dòng)結(jié)構(gòu)。

納米銀燒結(jié)爐

北京中科同志科技股份有限公司

納米銀 / 納米銅正壓燒結(jié)爐，主要以機(jī)

械壓力固化為主，在施壓設(shè)備。選擇上，本

設(shè)計(jì)使用精密液壓控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)施

壓。在整體爐腔及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用真空密封

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在固化時(shí)可在真空環(huán)境或其他惰

性氣體（兩種或兩種以上）保護(hù)氛圍內(nèi)進(jìn)

卓越獎(jiǎng) Excellence Awards

12 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

智能制造類

RFID精準(zhǔn)庫位

蘇州雅沁電子科技有限公司

實(shí)施方式 ：1. 圓柱產(chǎn)品頂部二維碼和托盤 RFID 標(biāo)簽綁定 2. 托

盤 RFID 標(biāo)簽和貨架庫位 RFID 標(biāo)簽綁定

產(chǎn)品二維碼和托盤 RFID 綁定：

托盤安裝 RFID 標(biāo)簽，安裝通道門，

采用四通道 RFID 讀寫器，和高位相

機(jī)讀碼組合方式識(shí)別編號(hào)，叉車運(yùn)送

貨物通過，觸發(fā)硬件識(shí)別托盤 RFID

標(biāo)簽和產(chǎn)品頂部二維碼，數(shù)據(jù)發(fā)送至后端數(shù)據(jù)庫提取字符重新組合關(guān)

聯(lián)，實(shí)現(xiàn)一個(gè) RFID 標(biāo)簽編號(hào)關(guān)聯(lián)此托盤產(chǎn)品所有信息。通道門側(cè)面

安裝大屏顯示貨物狀態(tài)信息，以及蜂鳴器提醒，提示叉車司機(jī)目前識(shí)

別效率。高架倉庫庫位安裝抗金屬 RFID 標(biāo)簽，叉車改造采用固定式

RFID 一體機(jī)，定制支架，通過 RS23 方式連接工業(yè)平板，叉車將貨

物托盤送入指定庫位后，點(diǎn)擊屏幕按鈕觸發(fā) RFID 讀寫器工作，識(shí)別

出托盤 RFID 和貨架庫位 RFID 編號(hào)，實(shí)現(xiàn)庫位和托盤綁定，后續(xù)查

詢庫位號(hào)或 RFID 編號(hào)都可精準(zhǔn)獲取此托詳細(xì)物料信息。下架發(fā)料可

精準(zhǔn)定位查找，并可二次校驗(yàn) RFID 數(shù)據(jù)，防止員工取料錯(cuò)誤。

智能鋼網(wǎng)保管柜及軟件

蘇州歐方電子科技有限公司

SMS2.0 智能鋼網(wǎng)管理系統(tǒng)主要針對(duì) SMT 高端品

質(zhì)客戶提供統(tǒng)一集中智能的鋼網(wǎng)保管系統(tǒng)，該管理系

統(tǒng)具有集中度高、品質(zhì)可控、智能化程度高、差錯(cuò)率

極低等優(yōu)勢(shì)。SMS2.0 智能鋼網(wǎng)管理系統(tǒng)通過手持終

端對(duì) SMT 鋼網(wǎng)上的二維碼進(jìn)行掃描，得到唯一的物

料編號(hào)并上傳到 PC 端管理系統(tǒng)，對(duì)產(chǎn)線到庫房的鋼

網(wǎng)上下架、清洗管理、出入庫、壽命管控、張力檢測(cè)等進(jìn)行科學(xué)化管理，

通過優(yōu)化過程來提高生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品品質(zhì)、提高空間利用率、

降低制造成本、全面防錯(cuò)防呆，實(shí)現(xiàn) SMT 鋼網(wǎng)全面科學(xué)的可追溯管

理。該設(shè)備主要由智能鋼網(wǎng)柜，2D 掃描槍，PC 系統(tǒng)和藍(lán)牙張力計(jì)

組成。設(shè)備主要特點(diǎn)：(1) 特殊的拉伸方式，張力可調(diào)。(2) 網(wǎng)柜可移動(dòng)，

方便庫房管理。(3) 鋼化玻璃密封，防靜電處理。(4) 鋼網(wǎng)厚度僅為

5mm，單柜可提供 300EA 保管量，集中度高。(5) 出入庫位置智能標(biāo)識(shí)，

可實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)快速出入庫，大幅提高保管效率，有效降低管理人員勞

動(dòng)強(qiáng)度。(6) 出入庫防呆設(shè)計(jì)，錯(cuò)誤出入庫蜂鳴加 LED 提醒，徹底

杜絕鋼網(wǎng)管理過程中出錯(cuò)的可能性。(7) 鋼網(wǎng)編號(hào)通過簡單掃碼實(shí)現(xiàn)，

避免人工輸入的繁瑣和錯(cuò)誤。(8) 張力測(cè)試，張力值統(tǒng)一自動(dòng)記錄管

理。(9) 鋼網(wǎng)出入庫、生產(chǎn)使用履歷全程可查、可追溯。(10) 鋼網(wǎng)保

管柜可互相串聯(lián)，保管容量可彈性設(shè)置，后期擴(kuò)容可通過簡單追加

保管柜實(shí)現(xiàn)。(11) 提供完善的客戶權(quán)限管理，保證管理數(shù)據(jù)安全。

全自動(dòng)在線植球機(jī)VT-560L

東莞市崴泰電子有限公司

VT-560L 是一款集印刷、錫球植

入于一體完全自動(dòng)的植球機(jī)器，適用于

BGA，WLCSP，PCB 板等各類器件錫

球植入。1. 完全自動(dòng)，在線式 2. 自動(dòng)

生成植球程序 3. 印刷系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn) FLUX

或錫膏自動(dòng)印刷 4. 全自動(dòng)化，根據(jù)選取的程序，一鍵式操作，自動(dòng)

完成印刷與植球 5. 廣譜、高柔性，靈活易用 6. 模塊化設(shè)計(jì)，柔性組合，

軟件工具類

QUOTECQ

Calcuquote

CalcuQuote 解決方案提供了一系列好處，旨在提高電子制造服

務(wù) (EMS) 公司報(bào)價(jià)過程的效率、準(zhǔn)確性和成本效益。這些好處包括：

1. 實(shí)時(shí)定價(jià)和 API 集成 ：通過

供應(yīng)商 API 集成利用實(shí)時(shí)報(bào)

價(jià)數(shù)據(jù)，CalcuQuote 確保報(bào)價(jià)

基于客戶合同價(jià)格（即談判價(jià)

格）的最新信息，降低了不準(zhǔn)

確成本估算的風(fēng)險(xiǎn)?？梢酝ㄟ^

CalcuQuote 供應(yīng)商門戶網(wǎng)站擴(kuò)大供應(yīng)商庫，該門戶網(wǎng)站對(duì)供應(yīng)商免

費(fèi)。2. 全面報(bào)價(jià)管理 ：簡化了價(jià)格收集、報(bào)價(jià)文件格式和后續(xù)提醒，

節(jié)省了每次報(bào)價(jià)的時(shí)間，從而降低了勞動(dòng)力成本，提高了生產(chǎn)效率。

3. 內(nèi)部集成 ：與 ERP、MES 和 CRM 等現(xiàn)有系統(tǒng)無縫集成，消除了

手動(dòng)數(shù)據(jù)輸入，減少了錯(cuò)誤和數(shù)據(jù)管理時(shí)間。4.BoM 表導(dǎo)入 ：自動(dòng)

處理 BoM 表和元件計(jì)算，提高了準(zhǔn)確性，防止了代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，

并有助于正確的物料規(guī)劃。5. 人工和制造過程計(jì)算 ：自動(dòng)化的成本

模型配置和間接費(fèi)用分配，最大限度地減少了手動(dòng)計(jì)算、錯(cuò)誤，并

改進(jìn)了成本分配。6. 材料成本 ：在平臺(tái)內(nèi)進(jìn)行即時(shí)的零件搜索和有

效的供應(yīng)商溝通，加速了采購，會(huì)帶來更好的材料價(jià)格談判。7. 間

接成本核算和調(diào)整：準(zhǔn)確的間接成本分配與調(diào)整能力，優(yōu)化資源利用，

減少浪費(fèi)，加強(qiáng)成本控制。8. 指標(biāo)、報(bào)告、利潤和利潤跟蹤 ：對(duì)財(cái)

務(wù)指標(biāo)、成本細(xì)分和利潤跟蹤的全面監(jiān)控，可以實(shí)現(xiàn)更好的成本可

見性，有助于確定進(jìn)一步降低成本和提高盈利能力的地方。9. 風(fēng)險(xiǎn)

評(píng)估和合規(guī)跟蹤 ：記錄和跟蹤風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告，可防止合規(guī)違規(guī)，避

免經(jīng)濟(jì)處罰和運(yùn)營中斷。

Vayo-CAM365行業(yè)必備CAM工具

上海望友信息科技有限公司

Vayo-CAM365 支持多種數(shù)據(jù)源輸入輸出，如 Gerber、DXF、

ODB++、IPC-2581 及 XY 坐標(biāo)數(shù)據(jù)等 ；多維度查看 PCBA 細(xì)節(jié) ( 查

看 PTH 接地焊盤走線寬度、查看

走線是否從焊盤窄邊引出、查看焊

盤扇出線是否采用淚滴加固、查看

阻焊定義的焊盤、查看板邊器件與

板邊的距離、查看 PCB 尺寸，計(jì)

算拼板利用率、查詢?cè)鴺?biāo)、查

看插件元件與 SMD 元件距離、元件分布檢查、PCB 截圖，工藝文件

制作 ) ；典型工藝難點(diǎn)審查 ：識(shí)別面積較小的焊盤、盤中孔、間距較

小的焊盤、與裸漏 Via、裸漏銅箔間距較小的焊盤、最小線寬、最小

銅間距、最小阻焊橋?qū)?、密間距器件等 ；一鍵式操作，快速實(shí)現(xiàn)圖

層對(duì)齊及圖層順序調(diào)整 ；輕松實(shí)現(xiàn)不同版本數(shù)據(jù)比較，并輸出比較

報(bào)告 ；軟件內(nèi)置 10 種鋼網(wǎng)開口模板，實(shí)現(xiàn)智能鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) ；測(cè)量

功能，自動(dòng)捕獲中心坐標(biāo)，方便貼裝坐標(biāo)查詢 ；自動(dòng)測(cè)量間距、自

動(dòng)獲取焊盤面積；支持 Gerber、DXF 數(shù)據(jù)輸出，方便治具及鋼網(wǎng)制作；

通過導(dǎo)入坐標(biāo)文檔，使 Gerber 數(shù)據(jù)支持按位號(hào)查詢功能，方便工藝、

維修、品質(zhì)人員查找位置，滿足工廠一線人員迫切需求 ；刪除功能，

刪除多余焊盤 ；多種鼠標(biāo)操作功能，快速放大、縮小顯示圖層 ；快

速框選、點(diǎn)選 ；雙擊設(shè)置圖層顏色 ；點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)鼠標(biāo)進(jìn)行圖

層移動(dòng)操作。

卓越獎(jiǎng) Excellence Awards

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 13

別、Reel ID 綁定一秒完成。3、ERP/MES/WMS 信息同步，緊湊結(jié)構(gòu)，

大容量料匣，安全可靠的磷酸鐵鋰電池。上盤機(jī) 4 大核心特點(diǎn) ：1、

標(biāo)簽識(shí)別 ：搭載 Swissmic Agilink Label 相機(jī)，通過 AI 視覺方案，自

動(dòng)識(shí)別上百種規(guī)格標(biāo)簽條碼，減少 90% 以上人工輸入信息。2、Reel

ID 綁定 ：可按設(shè)置的條碼規(guī)則，將識(shí)別到的 Reel ID 與物料信息綁

定。3、信息同步：通過 Afmos 物料操作系統(tǒng)對(duì)接 MES/ERP/WMS 等，

物料信息與客戶系統(tǒng)同步。4、物料上架 : 無需人工掃碼，上盤機(jī)自

動(dòng)出料，快速識(shí)別標(biāo)簽并綁定唯一碼后拿出物料放入上盤機(jī)綁定的

料架即可。

設(shè)計(jì)工具類

PathWave智能制造分析軟件

是德科技有限公司

Keysight 的 PathWave 制造分析（PMA）軟件是面向工業(yè) 4.0 的

大數(shù)據(jù)高級(jí)分析工具，可以幫助電子制

造商通過收集和分析制造現(xiàn)場的數(shù)據(jù)來

改進(jìn)其生產(chǎn)流程。它實(shí)時(shí)提供制造運(yùn)營

的可見性，幫助識(shí)別和解決問題、優(yōu)化

生產(chǎn)并提高產(chǎn)量。PMA 具備機(jī)器學(xué)習(xí)

等先進(jìn)分析功能，使企業(yè)能夠做出基于

數(shù)據(jù)的決策。PMA 通過使用歷史數(shù)據(jù)幫助識(shí)別質(zhì)量問題的根本原因。

我們將展示客戶如何通過對(duì)全球運(yùn)營的實(shí)時(shí)分析、故障排除和廢品預(yù)

防來提高生產(chǎn)效率。以下是 PathWave 制造分析在生產(chǎn)線上的一些幫

助方面 ：改進(jìn)質(zhì)量控制 ：該軟件可以實(shí)時(shí)分析生產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)，檢測(cè)

可能指示質(zhì)量問題的模式和異常。這使得制造商能夠在問題變?yōu)橹卮?/p>

難題之前識(shí)別和解決潛在問題，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量并降低廢品率。提

高效率 ：PathWave 制造分析可以幫助制造商識(shí)別生產(chǎn)線上的瓶頸和

低效，使其能夠優(yōu)化流程并提高產(chǎn)能。通過提高生產(chǎn)效率，制造商可

以降低成本并增加利潤。預(yù)測(cè)性維護(hù) ：該軟件可以分析機(jī)器和設(shè)備的

數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)何時(shí)需要進(jìn)行維護(hù)，從而減少意外停機(jī)的可能性，提高整

體設(shè)備效率（OEE）。增強(qiáng)可見性 ：PathWave 制造分析為制造商提供

對(duì)生產(chǎn)線的實(shí)時(shí)可見性，使其能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控性能、跟蹤進(jìn)展并做出明

智的決策?？偟膩碚f，PathWave 制造分析可以幫助制造商優(yōu)化生產(chǎn)線、

降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，從而提升競爭力和增加利潤。

材料類

粘合劑 Vitralit? UD 8050

好樂紫外技術(shù)貿(mào)易（上海）有限公司

Vitralit?

UD 8050 是 Panacol 產(chǎn)品體系中一款非常經(jīng)典的單組分

紫外 / 可見光和濕氣雙重固化的改性丙烯酸體系膠粘劑。Vitralit?

UD

8050 的特點(diǎn)是具有較高的觸變性、操作方便容易點(diǎn)

膠 ；UV 光照時(shí)在較低的光照強(qiáng)度下幾秒內(nèi)便可完成

初固 ；能夠完美與錫膏兼容。對(duì)于有陰影區(qū)域的結(jié)構(gòu)

件 ，Vitralit?

UD 8050 是一個(gè)較為合適的選擇，UV

光照射引發(fā)反應(yīng)后，在陰影區(qū)域的膠粘劑會(huì)與空氣中

的濕氣反應(yīng)實(shí)現(xiàn)完全固化。而且，濕氣固化可以提

供至少 50% 的粘接力，與市面上眾多 UV 濕氣膠相

比優(yōu)勢(shì)明顯。Vitralit?

UD 8050 對(duì)大多數(shù)塑料、PCB、

金屬具有出色的附著力，特別適用于 PCB 板和 FPCB 板上電子元器

件的包封保護(hù)，同時(shí)也可用于電子元器件的密封和粘接。推薦用于

電子、醫(yī)療、光學(xué)和通用零部件的粘接固定等領(lǐng)域。

滿足不同工藝 7. 智慧型的錫球動(dòng)態(tài)感知系統(tǒng)，自動(dòng)完成錫球填充 8. 印

刷、植球裝置自動(dòng)清潔系統(tǒng)。

AI視覺SMT智能料柜

福建星網(wǎng)元智科技有限公司

一、產(chǎn)品介紹 ：星網(wǎng)元智 AI 視覺 SMT 智能料柜，是用于 SMT

物料的智能化、無人化管理，高密度儲(chǔ)

存、自動(dòng)入庫和發(fā)料、采用托盤式存儲(chǔ)，

解決行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)料柜掉盤、粘盤等問題。

可以更好的節(jié)省空間、節(jié)省人力、精準(zhǔn)管

控?？筛鶕?jù)使用環(huán)境、物料業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行

不同規(guī)格定制 ；并且可集成倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)

（WMS）支持成套發(fā)料或者 JIT 發(fā)料等備料模式。二、產(chǎn)品亮點(diǎn) ：AI

視覺、高容量、高穩(wěn)定性、高效率、自動(dòng)分揀、防掉盤、防粘盤、

支持 7 寸 /13 寸盤。

L-900 SMT 多功能接料機(jī)

深圳市洋浦科技有限公司

L-900 作為 SMT 行業(yè)首款變軌接料機(jī)，不僅能

完美地處理 8 ～ 24mm 料帶，還具備極強(qiáng)的兼容性

和最強(qiáng)悍的 Feeder 通過能力。支持 9 毫米的最大料

杯深度，接料口抗拉能力為 5 公斤，抗扭轉(zhuǎn)角度為

360 度。因此，L-900 不僅是一個(gè)數(shù)字化的智能接料

工具，更是一個(gè)提升 SMT 生產(chǎn)效率的利器。 支持

寬度為 8、12、16、24mm 料帶 ；支持紙質(zhì)和塑料料

帶 ; 最大料杯深度 9mm；可選配 LCR 測(cè)值防錯(cuò)系統(tǒng)；

測(cè)值系統(tǒng)獨(dú)立的 X、Y、Z 軸設(shè)計(jì) ；測(cè)值機(jī)構(gòu)采取變

針形式，最小可測(cè)物料為 01005 ；標(biāo)配智能視覺系統(tǒng) ；支持自動(dòng)空料

檢測(cè)和自動(dòng)裁剪 ；上機(jī)直通率高達(dá) 98% 以上 ；支持 MES。

AX8300S微焦點(diǎn)X-RAY檢測(cè)裝備

日聯(lián)科技

該設(shè)備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的 X-Ray 檢測(cè)

設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、覆蓋 IC、BGA、CSP、倒

裝芯片、LED 等檢測(cè)。AX8300S 采用的是免

維護(hù)、長壽命的封閉式微焦點(diǎn) X 射線源，配置

百萬級(jí)高分辨率 FPD 探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)高清晰實(shí)時(shí)

成像 ；系統(tǒng)擁有強(qiáng)大的圖像處理功能，可自動(dòng)

測(cè)算金線、氣泡空洞比率，高速 CNC 巡航自

動(dòng)測(cè)算，半導(dǎo)體 /BGA/IC/LED/IGBT 檢測(cè)等眾

多通用算法，可拓展（實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，

SPC 過程控制，MES 系統(tǒng)定制接入）等功能。1、設(shè)備為離線模式，

全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，操作簡便。2、CNC 自動(dòng)編程跑位，方便快捷。3、

氣泡自動(dòng)測(cè)量，測(cè)算比例，配備通用算法。4、放大倍率最大可到

200X5、探測(cè)器傾斜角度 60°，載物臺(tái)可 360°旋轉(zhuǎn) 6、兼容 2D，2.5D，

可擴(kuò)展 3D-ct 檢測(cè)。

Agilink自動(dòng)上盤機(jī)

深圳市瑞微智能有限責(zé)任公司

Agilink 自動(dòng)上盤機(jī) 型號(hào) ：ARL-02 性能簡

介 ：1、智能倉儲(chǔ)首創(chuàng)產(chǎn)品，用于 SMT 物料收貨

信息錄入、轉(zhuǎn)移上架，防錯(cuò)高效。2、融合先進(jìn)的

AI 視覺識(shí)別技術(shù)和 RFID 探測(cè)技術(shù)，物料標(biāo)簽識(shí)

市 場 動(dòng) 態(tài) Market Watch

14 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

10 月 11-13 日以“全球電路板組裝解決方案 + 半導(dǎo)體

制造技術(shù)”為展示主題的 NEPCON ASIA 2023 亞洲電子生

產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展在深圳國際會(huì)展中心成功舉辦。展

會(huì)匯聚電子元器件、PCBA 制程、智能制造、 EMS 服務(wù)、

半導(dǎo)體封測(cè)等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方

案。今年首次與勵(lì)展博覽集團(tuán)旗下的深圳國際新能源及智

能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)、深圳國際全觸與顯示展覽會(huì)、

深圳國際薄膜與膠帶展覽會(huì)、深圳電子元器件及物料采購

展覽會(huì)同期舉辦。8 館聯(lián)動(dòng)為來自電子、汽車、顯示及新

材料行業(yè)的專業(yè)人士帶來了一場跨界融合的行業(yè)盛會(huì)。

全球展商云集，觀眾人數(shù)創(chuàng)歷屆新高

NEPCON ASIA 2023 展會(huì)吸引了超過 1,200 家全球知

名電路板組裝解決方案及半導(dǎo)體制造技術(shù)展商和品牌云集

現(xiàn)場。其中，9 款全球及亞洲首發(fā)和 12 款在中國首發(fā)的

電子制造全新產(chǎn)品在展會(huì)現(xiàn)場重磅發(fā)布，127 家新展商為

展會(huì)帶來了全新的展示內(nèi)容和活力。此外，現(xiàn)場創(chuàng)新展示

區(qū)，如“汽車電子智能倉儲(chǔ) AGV 生產(chǎn)線展示區(qū)”、“智造”

汽車電子制造生產(chǎn)線展示區(qū)、NEPCON 智能制造展示區(qū)

等，觸達(dá)更多產(chǎn)業(yè)高精尖的產(chǎn)品和服務(wù)。

在三天的展期內(nèi)，NEPCON ASIA 2023 共計(jì)接待了

76,631 名專業(yè)觀眾到場參觀，相比 2021 年展會(huì)增長了

109.91%，創(chuàng)歷屆之高。同時(shí)，還有 5,012 名 TAP 特邀貴

賓買家蒞臨，實(shí)現(xiàn)了超過1,743場商務(wù)配對(duì)。此外，還有9,114

名 VIP 買家和 7,955 名組團(tuán)觀眾到場參觀，創(chuàng)歷屆之多。

NEPCON ASIA 2023 的吸引力不僅體現(xiàn)在展商數(shù)量

上，也體現(xiàn)在參觀人數(shù)的增長和質(zhì)量上。展會(huì)為專業(yè)觀眾

提供了與全球知名展商交流合作的平臺(tái)，同時(shí)也為展商提

供了與潛在買家進(jìn)行商務(wù)配對(duì)的機(jī)會(huì)。展會(huì)的成功舉辦進(jìn)

一步鞏固了 NEPCON ASIA 在電子制造行業(yè)的領(lǐng)先地位，

為行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新注入了新動(dòng)能。

多場會(huì)議與行業(yè)大咖齊聚，洞察趨勢(shì)

NEPCON ASIA 2023 展會(huì)同期舉辦了 27 場高新技術(shù)

研討會(huì)，涵蓋了電子制造、半導(dǎo)體制造技術(shù)、智能工廠及

NEPCON ASIA 2023 展后回顧 ：

推動(dòng)電子制造創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)未來

自動(dòng)化、汽車電子、5G 智能制造應(yīng)用等熱門領(lǐng)域的會(huì)議

主題。展會(huì)通過各類高新技術(shù)研討會(huì)和電子智造抖音達(dá)人

秀活動(dòng)，為觀眾帶來了豐富多彩的內(nèi)容和互動(dòng)體驗(yàn)，進(jìn)一

步推動(dòng)了行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

今年創(chuàng)新打造的“ICPF2023 半導(dǎo)體制造技術(shù)大會(huì)”

由超過 40 位來自半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、分析及研究機(jī)構(gòu)、晶

圓及封測(cè)廠商、封測(cè)設(shè)備及材料廠商、化合物半導(dǎo)體行業(yè)

的企業(yè)高管和技術(shù)專家?guī)聿煌暯呛途S度的精彩分享，

話題將涉及“晶圓制造”、“SiP 及先進(jìn)封裝技術(shù)”、“化合

物半導(dǎo)體封裝技術(shù)”，貫穿半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。配合展

會(huì)現(xiàn)場超過 50 家攜有半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)技術(shù)解決方案的參

展商，將成為大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯數(shù)不多的為產(chǎn)業(yè)鏈上、

下游提供商貿(mào)、學(xué)習(xí)、交流的平臺(tái)。

NEPCON 首次與新媒體專業(yè)型網(wǎng)紅合作開展了互動(dòng)

式直播活動(dòng)“電子智造抖音達(dá)人秀”。在展會(huì)期間，5 位

來自電子制造行業(yè)的網(wǎng)紅達(dá)人現(xiàn)場直播，與觀眾分享他們

的經(jīng)驗(yàn)和見解。此外，還有 6 位特邀的行業(yè)專家參與到達(dá)

人秀活動(dòng)中，與粉絲進(jìn)行技術(shù)交流。這一活動(dòng)為觀眾提供

了與行業(yè)專家和網(wǎng)紅達(dá)人互動(dòng)交流的機(jī)會(huì)，進(jìn)一步加深了

他們對(duì)電子制造行業(yè)的了解和參與度。

精準(zhǔn)配對(duì)，布局全球商機(jī)

作為在電子制造業(yè)具有廣泛影響力的專業(yè)展會(huì)，每屆

NEPCON ASIA 亞洲電子展會(huì)吸引來自廣東各市、天津、

北京、武漢、廈門、四川等規(guī)模龐大專業(yè)參觀團(tuán)，現(xiàn)場觀

展洽談，覆蓋國內(nèi)熱門行業(yè)電子領(lǐng)域。 下轉(zhuǎn)第17頁

Market Watch 市 場 動(dòng) 態(tài)

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 15

首件檢測(cè)在制造業(yè)普遍存在，指

的是在量產(chǎn)前先制作一個(gè)樣品

進(jìn)行檢測(cè)，如果符合要求再批量生產(chǎn)。

在 SMT 工藝中，首件檢測(cè)也是一個(gè)

非常重要且有效的品控手段。

SMT 首件板也就是 SMT 生產(chǎn)過

程中貼裝出來的第一塊未過爐的板，

通常分為錫膏板、紅膠板、膠紙板。

錫膏板是指在 PCB 上印刷錫膏，然

后貼裝電子元件。紅膠板與錫膏板類

似，只是 PCB 上印刷的是紅膠。膠

紙板是指在 PCB 上貼一層雙面膠，

再貼裝元件。

SMT 首件板之所以要使用爐前

板，是因?yàn)槠鋵?shí)質(zhì)是在檢測(cè)物料，如

電阻的阻值，電容的容值等。所以，

一旦過爐以后，元件與線路導(dǎo)通，在

測(cè)量單個(gè)元件的時(shí)候其檢測(cè)值就會(huì)出

現(xiàn)較大偏差，并影響結(jié)果的判定。

SMT 首件檢測(cè)的作業(yè)方式在最

近 10 年發(fā)生了很大的變化。

起初，人們把 BOM 表、圖紙打

印出來，對(duì)于電阻、電容類元件使用

表筆人工夾測(cè)，人工讀取 LCR 電橋

實(shí)測(cè)值，與 BOM 表定義的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)

行對(duì)比，人工判定結(jié)果，并在紙質(zhì)

BOM 表及圖紙上用筆標(biāo)記已測(cè)元件，

淺談 SMT 首件檢測(cè)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)

作業(yè)較為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?，還會(huì)記錄實(shí)測(cè)值。

對(duì)于 IC、三極管等元件，則通過放

大鏡進(jìn)行絲印和方向的觀察。這種完

全人工作業(yè)的方式，對(duì)于人員的素質(zhì)

要求較高，培訓(xùn)難度大，作業(yè)流程相

對(duì)不夠嚴(yán)謹(jǐn)，通常是 2 個(gè)人配合作業(yè)，

效率低下，且追溯性較差。

后來，出現(xiàn)了半自動(dòng)首件檢測(cè)儀，

其核心是一套輔助測(cè)量的軟件系統(tǒng)，

應(yīng)用了數(shù)據(jù)庫、儀器通訊、機(jī)器視覺

等技術(shù)，可以免去紙質(zhì) BOM 表及圖

紙、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)比對(duì)和記錄，雖然仍需

手動(dòng)進(jìn)行夾測(cè)，但是完全可以 1 個(gè)人

作業(yè)，效率上有了很大提升，更易用

深圳捷登智能有限公司 總經(jīng)理 鄭建華

且更為嚴(yán)謹(jǐn)，而且可以生成首件報(bào)告，

追溯性更強(qiáng)，這也是目前的主流作業(yè)

方式。

近幾年，全自動(dòng)首件檢測(cè)儀開始

逐漸普及，它使用精密機(jī)械來進(jìn)行自

動(dòng)夾測(cè)，從而解放了人的雙手，并且

在檢測(cè)效率上也有了大幅提升，檢測(cè)

速度可以達(dá)到 1 秒 / 元件。作為更先

進(jìn)技術(shù)、更高生產(chǎn)力的代表，全自動(dòng)

首件檢測(cè)儀終將取代半自動(dòng)首件檢測(cè)

儀，但是因?yàn)槭袌鲆蛩?，這個(gè)過程會(huì)

較為緩慢，半自動(dòng)與全自動(dòng)設(shè)備共存

的局面會(huì)長期存在。

回望首件檢測(cè)的發(fā)展過程，先后

經(jīng)歷了手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)三個(gè)階

段。我們橫向?qū)Ρ?SMT 工藝中的錫

膏檢測(cè) (SPI) 與外觀檢測(cè) (AOI)，其

發(fā)展歷程非常相似。目前 SPI 與 AOI

早已從“離線式”發(fā)展到“在線式”

的階段。那么，首件機(jī)是否有可能被

AOI 所取代？是否會(huì)往“在線式”方

向發(fā)展？其意義何在？有哪些技術(shù)瓶

頸需要突破？

首先，首件機(jī)被 AOI 取代的可

能性不大。首件機(jī)與 AOI 的主要區(qū)

別在于它具有元器件電性測(cè)試的功

能，兩者可以互補(bǔ)，而非互相競爭或

替代。對(duì)于 0402 或更小阻容類元件，

AOI 通過外觀檢測(cè)無法準(zhǔn)確測(cè)量其有

效值，所以無法有效防錯(cuò)。但是 AOI

也有其優(yōu)點(diǎn)，AOI 側(cè)重外觀檢查，在

視覺算法方面明顯要比首件機(jī)強(qiáng)，在

異形元件、焊點(diǎn)檢測(cè)等方面是目前所

有首件機(jī)所不具備的。

其次，首件機(jī)往“在線式”方向

圖 1 ：人工首檢作業(yè)。

圖 2 ：半自動(dòng)首件檢測(cè)儀。

圖 3 ：全自動(dòng)首件檢測(cè)儀。

下轉(zhuǎn)第19頁

市 場 動(dòng) 態(tài) Market Watch

16 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

一種解決天線饋針焊接的工藝設(shè)計(jì)方法

摘要：本文提供一種高效率高質(zhì)量天線饋針焊接的工藝設(shè)計(jì)方法。通過將插片改為金屬饋針，饋針的一端增加金屬帽。

饋針一端通過通孔回流將振子和饋針焊接在一起，另外一端通過選擇焊將移相器和饋針焊接在一起。該方案使用設(shè)備焊

接替代了傳統(tǒng)的手工焊接，提升了焊接效率和焊接質(zhì)量。

關(guān)鍵詞 ：天線、饋針、插片、高效率、高質(zhì)量

張峻寧，聶富剛，楊衛(wèi)衛(wèi)

（中興通訊股份有限公司，廣東 深圳 518057）

圖 1 ：金屬饋針實(shí)物圖。

圖 2 ：本方案中的天線饋針焊接工藝路徑。

1. 背景描述

隨著 5G 技術(shù)的普及，5G 基站的數(shù)量也越來越多，

基站天線是無線通信系統(tǒng)中的重要設(shè)備，其質(zhì)量、性能直

接影響到通信的服務(wù)水平。目前 5G 基站采用 AAU（Active

Antenna Unit，有源天線單元）天線，滿足 5G 信號(hào)的頻

率需求的同時(shí)，盡量減小 5G 基站的大小。

現(xiàn)有的 AAU 天線一部分采用對(duì)稱振子設(shè)計(jì)方案，對(duì)

稱振子方案采用振子模組，即利用與振子一體的饋針和移

相器連接為一個(gè)整體，使用饋針的振子模組安裝簡單，但

對(duì)天線性能有一定影響，并且模組需要開模，成本和靈活

性受到影響。另一種方案是使用插片將天線中的振子和移

相器連接，但限于插片本身的結(jié)構(gòu)較薄，無法進(jìn)行機(jī)貼和

SMT 回流焊接，只能采用手工焊，限制了 AAU 天線的生

產(chǎn)效率。

2. 方案設(shè)計(jì)

2.1 方案原理

為解決上述技術(shù)問題，避免

手工焊接，符合批量生產(chǎn)，本方

案的思路如下 ：

1、插片無法和振子面 PCB

一起回流，將饋針上部圓柱直徑

增大，大于饋針?biāo)诘耐字睆剑?/p>

可以將饋針搭在 PCB 上和振子

一起回流 ；

2、插片無法機(jī)貼，在饋針

頂部增加吸附平面 ；

3、無法通過設(shè)備使插片和移相器 PCB 連接，將饋針

改為圓柱狀，可以通過選擇焊將饋針和移相器 PCB 連接。

Market Watch 市 場 動(dòng) 態(tài)

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 17

因此技術(shù)方案是 ：將插片改為金屬饋

針，饋針的一端增加金屬帽（如圖 1 所示）。

饋針一端通過通孔回流將振子和饋針焊接

在一起，另外一端通過選擇焊將移相器和

饋針焊接在一起。

2.2 方案設(shè)計(jì)

為解決傳統(tǒng)天線饋針焊接技術(shù)問題，

本發(fā)明提供的技術(shù)方案是 ：將插片改為金

屬饋針，饋針的一端增加金屬帽。饋針

一端通過通孔回流將振子和饋針焊接在一

起，另外一端通過選擇焊將移相器和饋針

焊接在一起。

（1）按上述方案，所述饋針的設(shè)計(jì)方

法為：饋針中間為圓柱（形狀不限于圓柱），

一端增加圓柱金屬帽（形狀不限于圓柱），

另一端進(jìn)行倒角。

（2）按上述方案，所述饋針和振子的

連接方法為 ：在振子面 PCB 側(cè)印錫，將饋針穿過 PCB，

是饋針金屬帽一端和振子 PCB 通過回流焊焊接在一起 ；

通過鉚接（固定方法不限于鉚接）將振子面 PCB 和反射

板正面連接在一起 ；通過鉚接（固定方法不限于鉚接）將

移相器 PCB 和反射板背面連接在一起 ；饋針依次穿過振

子面 PCB、反射板、移相器 PCB ；最后通過選擇焊（連

接方法不限于選擇焊）將饋針和移相器 PCB 焊接在一起。

2.3 方案驗(yàn)證

具體的工藝路徑如下（如圖 2 所示）：

振子面 PCB 印錫→機(jī)貼饋針→通孔回流焊→振子面

PCB 和反射板固定→移相器 PCB 和反射板固定→選擇焊

傳統(tǒng)的插片焊接方式工藝路徑（如圖 3 所示）：

振子面 PCB 和反射板固定→移相器 PCB 和反射板固

定→從振子面 PCB 側(cè)將插片手工插入→手工焊接振子面

PCB 側(cè)插片→手工焊接移相器 PCB 側(cè)插片

3. 總結(jié)

與已有技術(shù)相比，本方案的創(chuàng)新如下 ：

1、將插片的結(jié)構(gòu)改為可焊接的金屬饋針，饋針由大

小兩個(gè)圓柱組成，類似于螺釘結(jié)構(gòu)，代替插片連接振子面

PCB、反射板和移相器 PCB ；

2、金屬饋針可以實(shí)現(xiàn)機(jī)貼 ；

3、對(duì)于振子和饋針分離的天線板，本方案提供了一

種新的互聯(lián)方法，即饋針通過機(jī)貼代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手工插，振

子面 PCB 和饋針通過通孔回流焊接代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手工焊接，

移相器 PCB 和饋針通過選擇焊代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手工焊接 ；

具有以下優(yōu)點(diǎn) ：

操作簡單，易于加工，節(jié)約人力，焊接質(zhì)量和一致性

好，保證天線性能指標(biāo)的一致性，在對(duì)稱振子天線板電子

裝聯(lián)領(lǐng)域中具有廣闊的應(yīng)用前景。

圖 3 ：傳統(tǒng)插片饋針焊接的工藝路徑。

隨著全球貿(mào)易的逐步回暖，作為國際性展覽會(huì)，

NEPCON ASIA 2023 吸引如韓國、泰國、馬來西亞、日本、

印度、新加坡、越南、土耳其、菲律賓、德國、英國、荷

蘭、波蘭、意大利、法國、羅馬尼亞、美國、巴西、墨西

哥等 59 個(gè)國家和地區(qū)，1,736 個(gè)海外買家蒞臨參觀。展會(huì)

同期通過國際化特色商貿(mào)配對(duì)服務(wù)，進(jìn)一步促進(jìn)了國際產(chǎn)

業(yè)鏈上下游的商業(yè)合作關(guān)系的達(dá)成，為行業(yè)的國際化發(fā)展

和創(chuàng)新注入了新動(dòng)力。

NEPCON ASIA 2023 展會(huì)見證了電子制造行業(yè)的進(jìn)步

與榮耀，2024 年 NEPCON 將繼續(xù)與電子制造從業(yè)人士攜

手并進(jìn)，共同助力電子制造行業(yè)繼續(xù)創(chuàng)造輝煌。期待與您

相約 NEPCON China2024（2024 年 4 月 24-26 日，上海世

博展覽館），NEPCON ASIA 2024（2024 年 11 月 6-8 日，

深圳際會(huì)展中心）。

上接第14頁

市 場 動(dòng) 態(tài) Market Watch

18 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

一、引言

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子組裝技術(shù)尤其是

貼片工藝在不斷地進(jìn)步與革新。貼片工藝作為電子制造技

術(shù)的重要環(huán)節(jié)，正面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)用機(jī)遇。本文將

結(jié)合當(dāng)前的技術(shù)發(fā)展，對(duì)貼片工藝進(jìn)行深入剖析，并探討

其未來的發(fā)展趨勢(shì)。

二、貼片工藝技術(shù)

貼片工藝是將電子元器件通過特定的工藝手段，精

確地貼裝到 PCB 板上的技術(shù)過程。主要包括定位、供料、

貼片、壓接、檢測(cè)等步驟。這是傳統(tǒng)的 SMT 貼片工藝，

從近幾年來看，貼片工藝不僅僅是完成電子元器件的貼裝，

還包括裸 Die 的貼裝，被動(dòng)電器元件、器件和裸 Die 混合

貼裝。而且這個(gè)趨勢(shì)比較明顯。

傳統(tǒng)的 SMT 貼片機(jī)雖然在市場上占有一定的份額，

但隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，

傳統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)無法滿足高精度、高效率的生產(chǎn)需求。因此，

新一代的高精度、多功能的貼片機(jī)成為了行業(yè)的發(fā)展方向。

三、技術(shù)挑戰(zhàn)

1. 高精度要求 ：隨著電子元器件的尺寸越來越小，

貼片機(jī)的精度要求也越來越高。如何保證在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的

同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高精度貼片是行業(yè)面臨的重要問題。傳統(tǒng)的

SMT 貼片機(jī)貼片精度在 ±20-30μm 就能滿足行業(yè)客戶的

需求，但是之前市場上高精度貼片機(jī)的需求越來越強(qiáng)勁，

貼片精度從 ±15μm、±10μm、然后繼續(xù)提升到 ±7μm，

±5μm，目前還有 ±3μm、±1.5μm、±1μm 的需求，更

苛刻還有 ±0.5μm 所謂亞微米的需求。貼裝精度的要求呈

指數(shù)級(jí)上升。

2. 多功能需求 ：除了傳統(tǒng)的電子元器件貼裝外，還需

要滿足裸 Die 的粘片、點(diǎn)膠、倒裝、共晶等多種工藝需求。

這要求貼片機(jī)具有更高的靈活性和工藝適應(yīng)性。為了滿足

更多的需求，錫膏噴印機(jī)和貼片機(jī)的融合、點(diǎn)膠機(jī)和貼片

機(jī)的融合、晶圓藍(lán)膜供料、倒裝功能、熱貼功能、共晶功

貼片工藝技術(shù)創(chuàng)新與市場機(jī)遇

趙永先

（北京中科同志科技股份有限公司總經(jīng)理 / 首席技術(shù)官）

能、熱壓貼裝功能等等各種需求對(duì)貼片機(jī)提出了更高的要

求，如何實(shí)現(xiàn)這些功能并滿足行業(yè)客戶的需求是目前貼片

機(jī)裝備廠家的一個(gè)挑戰(zhàn)，但是所有的挑戰(zhàn)后面都蘊(yùn)含著巨

大的市場機(jī)會(huì)。

3. 智能化發(fā)展 ：隨著工業(yè) 4.0 的推進(jìn)，如何實(shí)現(xiàn)貼片

機(jī)的智能化、自動(dòng)化，提升生產(chǎn)效率，降低成本，也是當(dāng)

前面臨的重要挑戰(zhàn)。對(duì)電子組裝行業(yè)或者半導(dǎo)體行業(yè)來說，

如何讓每一臺(tái)設(shè)備都能無縫連接 MES 系統(tǒng)、打通一臺(tái)臺(tái)

設(shè)備的信息孤島，如何讓 SMT 管理系統(tǒng)和半導(dǎo)體芯片生

產(chǎn)的系統(tǒng)互相融合又是另外一個(gè)挑戰(zhàn)，如何從 TCP/IP 的

開放通訊協(xié)議到 SECSII/GEM 或 MODUS/TCP 或 Modbus/

RTU 等更專業(yè)的通訊協(xié)議，這是對(duì)設(shè)備廠商的挑戰(zhàn)，也

是電子組裝和半導(dǎo)體芯片混合制造融合的最現(xiàn)實(shí)的表現(xiàn)。

圖 1 ：配置晶圓藍(lán)膜供料和華夫盒供料盤的裸芯片貼裝。

Market Watch 市 場 動(dòng) 態(tài)

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 19

四、市場機(jī)遇

隨著新能源汽車市場的飛速發(fā)展，電子元器件的需求

量呈現(xiàn)出了爆炸式的增長，為貼片工藝打開了一個(gè)前所未

有的市場空間。新能源汽車的電子化程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)燃

油汽車，其對(duì)芯片的需求也遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)汽車。一般來說，

一輛新能源汽車的芯片用量大約是傳統(tǒng)燃油汽車的 2 倍或

以上。有數(shù)據(jù)表明，一輛新能源汽車平均需要使用 1500-

2000 顆左右的芯片，而傳統(tǒng)燃油車平均需要使用 500-600

顆芯片。新能源汽車中的電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制系統(tǒng)、

車載電子系統(tǒng)等都需要大量的電子元器件，而這些元器件

的制造離不開貼片工藝。因此，新能源汽車的興起，無疑

為貼片工藝帶來了巨大的商機(jī)。

同時(shí)，新能源汽車對(duì)于電子元器件的要求也更為嚴(yán)

格。由于新能源汽車的運(yùn)行環(huán)境和工作條件相比電子產(chǎn)品

更為復(fù)雜和苛刻，因此，對(duì)于電子元器件的可靠性、穩(wěn)定

圖 2 ：裸芯片共晶貼裝的共晶加熱平臺(tái)。

性和耐久性等方面都提出了更高的要求。這無疑也推動(dòng)了

貼片工藝技術(shù)的不斷發(fā)展和提升。

綜上所述，新能源汽車市場的快速發(fā)展，不僅帶來了

巨大的電子元器件需求，為貼片工藝提供了廣闊的市場空

間，同時(shí)也推動(dòng)了貼片工藝技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步。作為

電子元器件制造的重要環(huán)節(jié)，貼片工藝將迎來一個(gè)嶄新的

發(fā)展機(jī)遇期。

同時(shí)隨著人工智能和軍工等領(lǐng)域的快速發(fā)展，電子元

器件的需求量大幅增加，為貼片工藝帶來了廣闊的市場空

間。尤其在軍工領(lǐng)域，由于其產(chǎn)品的特殊性，對(duì)貼片設(shè)備

工藝提出了更高的要求，為高精度、高穩(wěn)定性的貼片機(jī)提

供了新的市場機(jī)會(huì)，貼片設(shè)備需進(jìn)一步提升電子元器件的

貼裝精度和穩(wěn)定性。

五、發(fā)展前景

未來，隨著科技的不斷進(jìn)步，貼片工藝將繼續(xù)向更高精

度、更高效率、更高智能化的方向發(fā)展。一方面，新一代的

人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)將應(yīng)用于貼片機(jī)，推動(dòng)其向智能化、

自動(dòng)化方向發(fā)展，提高生產(chǎn)效率，降低運(yùn)營成本。另一方面，

隨著 5G、新能源汽車等新興市場的進(jìn)一步發(fā)展，貼片機(jī)的市

場需求將持續(xù)增長，為貼片工藝帶來更大的市場機(jī)遇。

六、總結(jié)

總的來說，貼片工藝技術(shù)作為電子制造技術(shù)的重要環(huán)

節(jié)，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。只有不斷進(jìn)行技術(shù)

創(chuàng)新，緊跟市場需求，才能抓住機(jī)遇，應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，推動(dòng)整

個(gè)行業(yè)的發(fā)展。我們相信，在新技術(shù)、新市場的推動(dòng)下，

貼片工藝技術(shù)將迎來更加美好的未來。

發(fā)展，是具有一定意義及合理性的。初步的設(shè)想，首件機(jī)

如果實(shí)現(xiàn)了“在線式”，就可以通過軟件系統(tǒng)定義各種抽

檢規(guī)則，比如檢首板，檢尾板，每隔 1 小時(shí)抽檢 1pcs，也

可以與 MES 系統(tǒng)進(jìn)行通訊，當(dāng)前面貼片機(jī)換料以后，自

動(dòng)通知后面的首件機(jī)，按該站位所對(duì)應(yīng)的貼裝位置進(jìn)行抽

檢。首件系統(tǒng)與 MES 系統(tǒng)進(jìn)行對(duì)接，當(dāng)出現(xiàn)異常時(shí)，自

動(dòng)進(jìn)行報(bào)警和停線。

那么，目前沒有實(shí)現(xiàn)“在線式”的技術(shù)瓶頸在哪里呢？

主要是目前的全自動(dòng)首件設(shè)備，下針方式主要采用下壓式，

所以只能測(cè)膠紙板、紅膠板，無法檢測(cè)錫膏板?？梢詸z測(cè)

錫膏板，是實(shí)現(xiàn)“在線式”必須要突破的技術(shù)瓶頸。相信

在不久的將來，這個(gè)難題一定會(huì)得到突破。

今年的市場狀況不容樂觀，更加劇了設(shè)備行業(yè)的內(nèi)卷。

在從事了十余年的首件設(shè)備研發(fā)以及公司管理運(yùn)營之后，我

們深刻體會(huì)到，降價(jià)很容易做，但是不利于企業(yè)的可持續(xù)發(fā)

展，對(duì)整個(gè)行業(yè)的永續(xù)經(jīng)營傷害很大。創(chuàng)新才是最難做的事。

只有在技術(shù)，管理，營銷等多方位不斷創(chuàng)新，持續(xù)選擇去做

那些難做的事，始終保持先進(jìn)性，才是企業(yè)持續(xù)良性發(fā)展的

根本。希望大家共同努力，提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，我

相信首件檢測(cè)這個(gè)行業(yè)依然會(huì)持續(xù)蓬勃發(fā)展。

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專 題 Cover Story

20 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

薛廣輝

SMT 貼片技術(shù)發(fā)展及業(yè)界課題

前言

隨著電子產(chǎn)品深入融合進(jìn)入人類日常生活、工作，

PCBA 制程技術(shù)也逐漸成為基礎(chǔ)工業(yè)之不可或缺的一環(huán)。

如果說一個(gè)城市是否有電子產(chǎn)品研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)是衡量一個(gè)

城市是否具備工業(yè)先進(jìn)性的指標(biāo)，SMT 工廠的多寡與先

進(jìn)與否便是此指標(biāo)的代言人。SMT 主流程包含錫膏印刷、

組件貼裝、回流焊接三大工序，錫膏印刷品質(zhì)檢查、貼片

品質(zhì)檢查、焊點(diǎn)品質(zhì)檢查則是在線的配套工藝，離線的配

套工藝還有錫膏檢驗(yàn) & 存儲(chǔ)、鋼板設(shè)計(jì)驗(yàn)收存儲(chǔ)、刮刀

技術(shù)、PCB&PCBA 清洗技術(shù)、首件檢查技術(shù)、自動(dòng)倉儲(chǔ)

與自動(dòng)補(bǔ)料技術(shù)、溫度監(jiān)控測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)技術(shù)、

信息化主動(dòng)調(diào)度技術(shù)、氮?dú)饧夹g(shù)、壓縮空氣技術(shù)等。SMT

三大主流程工序中，組件貼裝是至為關(guān)鍵的，也是價(jià)值最

高的設(shè)備。本文就為讀者闡述當(dāng)今業(yè)界組件貼裝技術(shù)的痛

點(diǎn) & 難點(diǎn) & 解決方案、貼片技術(shù)發(fā)展方向及進(jìn)度、貼片

技術(shù)與焊接品質(zhì)的直接關(guān)系 & 管理盲區(qū)。

當(dāng)今業(yè)界先進(jìn)的組件貼裝技術(shù)

組件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào)，各設(shè)備制造

商在細(xì)節(jié)上均有用心雕琢，提升 PCBA 行業(yè)之生產(chǎn)效率

及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘Ｉ睿?/p>

電子產(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求，同時(shí)需滿足性

能提升、操作簡單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反，

如高頻通訊基站基地臺(tái)，尺寸反而較原有服務(wù)器增大。這

種大者更大，小者愈小的趨勢(shì)看似矛盾，但同樣都推動(dòng)貼

片技術(shù)的發(fā)展。要求設(shè)備高效、穩(wěn)定、高精度的工作，同

時(shí)還要求降低對(duì)操作者、維護(hù)者技能的依賴，降低設(shè)備故

障率、降低維護(hù)保養(yǎng)成本及時(shí)間。與此同時(shí)要求設(shè)備性價(jià)

比更高，更加智能化，可喜的是，設(shè)備制造商做到了。當(dāng)

今業(yè)界先進(jìn)的組件貼裝技術(shù)，僅以筆者所知、所用整理如

下供業(yè)界同仁參考

1. 最小組件貼裝能力，當(dāng)今大批量產(chǎn)的組件英制

01005（公制 0402），部分設(shè)備具備英制 008004（公制

0201）組件貼裝能力

2. 裸芯片貼裝能力 , 幾家頭部貼片設(shè)備都具備裸芯片

貼裝能力，供料方式有 Wafer 直接供料 -4 寸 6 寸 8 寸 12

寸 Wafer 均可以 Tray 盤模式供料，也可以使用 DDF 供料。

3. 組件貼裝位置精度，當(dāng)今業(yè)界貼片機(jī)最高貼裝精

度 +5μm

4. 組件貼裝輕柔能力，當(dāng)前業(yè)界最輕柔貼裝壓力

0.3N，確保吸取貼裝不損傷組件

5. 組件識(shí)別能力 - 透明件、異形件識(shí)別技術(shù)是部分貼

片機(jī)的技術(shù)難題，優(yōu)秀的貼片機(jī)可以識(shí)別透明件如玻璃組

件，反光件及異形器件。

6. 組件吸取能力，當(dāng)前業(yè)界貼片機(jī)可以吸取最小組

件公制 0201（英制 008004），最大抓取 10cm 器件。

7. 組件規(guī)格測(cè)量能力，首件生產(chǎn)時(shí)，設(shè)備抓取 Chip

組件，測(cè)量其規(guī)格值，確保物料正確再貼裝

8. 設(shè)備智能化之防組件方向錯(cuò)誤能力，設(shè)備抓取組

件后識(shí)別組件方向，如果組件供料方向錯(cuò)誤，設(shè)備自動(dòng)識(shí)

別并調(diào)整到正確方向貼裝，確保貼裝正確

9. 設(shè)備智能化之防組件接料錯(cuò)誤、供料錯(cuò)誤能力，

如設(shè)備自動(dòng)偵測(cè)接料口，對(duì)接料物料吸取自動(dòng)測(cè)量其規(guī)格

是否正確

10. 設(shè)備保養(yǎng)、維護(hù)簡易化，如貼片頭部整體快速拆卸

11. 設(shè)備功能靈活化 頭部可靈活更換如貼片頭 點(diǎn)膠

頭更換，靈活應(yīng)對(duì)制程需求

12. 設(shè)備供料能力智能化，散裝連接器、吸塑盤連接

器供料方案。隨著人工成本的節(jié)節(jié)攀升，基礎(chǔ)員工招聘、

培養(yǎng)、管理難度增加，眾多產(chǎn)品設(shè)計(jì)采用通孔回流焊工藝

取代傳統(tǒng)的通孔插裝焊接制程，來料袋裝、吸塑盤狀耐高

溫器件采用通孔回流焊時(shí)供料技術(shù)成為一大課題，組件編

帶技術(shù)會(huì)增加物料成本，同時(shí)需頻繁換盤。柔性供料技術(shù)

為業(yè)界解決此課題貢獻(xiàn)卓絕。

13. 可吸取、抓取組件規(guī)格擴(kuò)大化，部分工控、汽車

電子組件尺寸大，筆者見到某企業(yè) 10cm 高連接器可以正

常貼裝焊接，省卻了 Reflow 前插件人員，同時(shí)也確保了

通孔回流焊品質(zhì)。需要說明的是，該產(chǎn)品使用波峰焊無法

滿足透錫高度需求，因器件 &PCB 通孔熱容量巨大，波

峰焊、選擇焊、手工焊均無法滿足生產(chǎn)品質(zhì)要求

Cover Story 專 題

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 21

14. 貼裝力度可選化，單針插裝壓接端子，最大力可

達(dá) 10KG, 省卻后續(xù)壓接工藝，此工藝在汽車電子領(lǐng)域有

成熟應(yīng)用

15. 人工智能化，雙面板自動(dòng)化布設(shè)支撐頂針，避免

了人工布設(shè)支撐異常導(dǎo)致的損件、板彎等。此技術(shù)在當(dāng)今

業(yè)界已經(jīng)成熟應(yīng)用

組件貼裝制程的痛點(diǎn)&難點(diǎn)

雖然 SMT 組件貼裝技術(shù)成熟，但對(duì)于大多數(shù) PCBA

工廠而言，資源都是受限的。筆者將各企業(yè)日常生產(chǎn)過程

中遇到的問題匯整如下以供諸君參考，以加入新設(shè)備評(píng)估

之考慮范疇，避免設(shè)備購置后出現(xiàn)技術(shù)瓶頸 ：

1. 貼片機(jī)可以抓取的組件高度有限，超出高度范圍

的組件不能貼裝，雖然來料為標(biāo)準(zhǔn)的卷裝或 Tray 裝，生

產(chǎn)只能人工手?jǐn)[

2. 貼片機(jī)無法有效識(shí)別組件定位柱，導(dǎo)致貼裝不到

位；無法識(shí)別金屬殼體組件金屬 Kink 腳，導(dǎo)致貼裝不到位；

無法識(shí)別通孔插裝端子傾斜度，導(dǎo)致貼裝不到位，生產(chǎn)使

用人工手插

3. 異形組件物理中心與物理重心不重合，導(dǎo)致貼裝

不到位

4. 組件帶 Kink 腳，貼裝頭壓力不足，貼裝時(shí)壓力超

標(biāo)死機(jī)，生產(chǎn)采用人工 Reflow 前手?jǐn)[

5. 相機(jī)識(shí)別能力不足，引腳或端子尺寸 0.1mm 以下

無法識(shí)別

6. 透明、反光組件無法識(shí)別

7. 玻璃體組件、超重組件吸取

后轉(zhuǎn)角度不到位（打滑 旋轉(zhuǎn)角度）

8. 吸嘴配置不到位，異形組件

吸取漏真空

9. BGA 錫球氧化 大小球無法有

效識(shí)別，導(dǎo)致 BGA 虛焊、HiP

10. 表貼濾波器（如底部 5 個(gè)焊

盤）本體切割偏差，貼裝識(shí)別不出來

11. 二極管 三極管貼裝反白

12. 電阻 濾波器等貼裝反白

13. 大尺寸連接器無法識(shí)別，無

分段識(shí)別能力

14. 鎳片貼裝時(shí)異常，人工處理

后重復(fù)貼裝，出現(xiàn)雙貼片異常

15. 裸芯片 Wafer 無法供料，必須廠商改為 Reel 后才

能吸取

16. 大尺寸連接器無法供料，來料為吸塑盤模式或袋

裝模式

17. 異形吸嘴兼容性差，異形物料無法使用，如

Nozzle bank 不支持異形吸嘴

18. 超薄組件吸取損件，最小吸取力過大，無非接觸

吸取功能

19. 最小貼裝力 2N, 易損組件貼裝破損

20. QFN 類組件，Tray 物料某一物料反向無法有效識(shí)

別攔截

21. 生產(chǎn)線改供料方式，如卷裝改為 Tray 裝，供料方

向變化，貼裝出現(xiàn)方向錯(cuò)誤，設(shè)備無法有效識(shí)別攔截

22. 散料如袋裝料、短截料無法供料

23. 卷裝料包裝材料靜電管控不嚴(yán)格，供料時(shí)物料被

料膜帶走

24. 料膜過長，需人工剪切處理

25. 車間環(huán)境不佳，超威料吸嘴易堵塞等

以上這些是行業(yè)當(dāng)下部分企業(yè)組件貼裝困擾，因篇

幅所限，后續(xù)會(huì)一一對(duì)此說明并給出有效解決方案，歡迎

持續(xù)關(guān)注后續(xù)文章。歡迎業(yè)界同仁撰稿分享解決方案及心

得體會(huì)。

焊點(diǎn)不良與組件貼裝的關(guān)系

對(duì)于 PCBA 業(yè)者而言，即便購置了合適的貼片機(jī)，

麥克風(fēng)焊點(diǎn)斷環(huán) 麥克風(fēng)焊點(diǎn)氣泡超標(biāo)

專 題 Cover Story

22 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

也未必就能確保貼裝焊接正常，獲的良好的焊接效果。究

其緣由，多半歸咎于 PCBA 是綜合技術(shù)，不是單一因素

決定的結(jié)果。如筆者在某工廠遇到的案例 ：

某產(chǎn)品過 Reflow 后，麥克風(fēng)出現(xiàn)斷環(huán)、氣泡超標(biāo)現(xiàn)象，

檢查 Reflow 溫度曲線正常 ；檢查錫膏回溫、攪拌、添加、

使用正常 ；檢查確認(rèn)錫膏印刷品質(zhì)正常 ；檢查麥克風(fēng)來料

品質(zhì)正常，檢查 PCB 來料品質(zhì)正常 ；Reflow 前 AOI 確認(rèn)

貼裝位置準(zhǔn)確……焊接不良出現(xiàn)的原因是什么呢？

選取 Reflow 前貼裝完成待進(jìn) Reflow 產(chǎn)品，X-ray 觀

察如圖，顯示為錫膏擠壓過度。錫膏擠壓過度，Reflow

后部分焊錫無法收回，導(dǎo)致錫珠、異物甚者影響麥克風(fēng)雜

音、破音，鋼板開孔設(shè)計(jì)已經(jīng)無法再縮小，制程上無法通

過縮小焊錫膏量克服此問題。X-ray 檢查確認(rèn)為麥克風(fēng)貼

裝高度太低所致，調(diào)整貼裝高度及貼

裝壓力，麥克風(fēng)焊接正常。

由此可知，PCBA 制程是綜合

性管理，非單一因素決定結(jié)果，但每

個(gè)環(huán)節(jié)都盡量做到完美，才可以最大

限度確保產(chǎn)品最終品質(zhì)。組件貼裝就

是其中關(guān)鍵一環(huán)。

貼片機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及理想方向

技術(shù)發(fā)展的最大驅(qū)動(dòng)力是市場

需求，貼片機(jī)的市場需求可以分為三

大類 ：第一類為小尺寸便攜式、穿戴

式電子產(chǎn)品生產(chǎn)模式 ；第二類是多品

種小批量、制樣生產(chǎn)模式 ；其它第三

類包括大尺寸產(chǎn)品、工控產(chǎn)品、汽車

電子、醫(yī)療電子、軍工航天

產(chǎn)品、儀表產(chǎn)品等。三類需

求的側(cè)重點(diǎn)不同，對(duì)于貼片

機(jī)技術(shù)發(fā)展需求也不盡相同。

根據(jù)行業(yè)實(shí)際需求如提高生

產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)運(yùn)營成本，

產(chǎn)業(yè)實(shí)際應(yīng)用痛點(diǎn)、難點(diǎn)，

整合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)需求等多

重因素，匯整貼片機(jī)技術(shù)發(fā)

展趨勢(shì)如下 ：

第一類貼片機(jī)技術(shù)發(fā)展

趨勢(shì)應(yīng)包含但不限于以下內(nèi)

容 ：

1.1 更小的設(shè)備體積，更高的貼片效率—提高企業(yè)單

位廠房面積內(nèi)價(jià)值產(chǎn)出

1.2 可貼裝組件尺寸更小如公制 0201—因應(yīng)可穿戴、

便攜產(chǎn)品需求

1.3 裸芯片貼裝能力：更輕柔的裸芯片貼裝力如 0.2N；

靈活的裸芯片供料能力，降低裸芯片貼裝成本及物料采購

難度 ；高分辨率的組件識(shí)別能力

1.4 新供料及接料，設(shè)備可以自動(dòng)測(cè)量組件規(guī)格值與

期望值是否一致，避免上錯(cuò)料或接錯(cuò)料—大批量生產(chǎn)，錯(cuò)

料帶來的影響是災(zāi)難性的

1.5 物料可以全自動(dòng)供料或接料，不需要人員作業(yè)—

這是當(dāng)今業(yè)界共同的課題，是 SMT 減員增效的聚焦所在

麥克風(fēng)貼裝擠壓過度 麥克風(fēng)貼裝擠壓過度

麥克風(fēng)錫膏印刷正常 麥克風(fēng)錫膏印刷正常

Cover Story 專 題

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 23

1.6 元器件識(shí)別能力提高，透明器件、反光器件、吸

光組件、金色組件等

1.7 設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)簡單，如快速更換頭部、模組化相

機(jī)、模組化吸嘴更換等

1.8 設(shè)備操作簡單，人員可快速入手

1.9 設(shè)備頭部功能可變換如點(diǎn)膠頭、貼裝頭可快速更

換

1.10 支持信息化、智能化、無人化 ：下線供料臺(tái)車

自動(dòng)送到制定位置、備料完畢之臺(tái)車自動(dòng)上機(jī)、設(shè)備自動(dòng)

換線、設(shè)備自動(dòng)擺放支撐頂針、設(shè)備自動(dòng)換吸嘴并檢測(cè)吸

嘴、設(shè)備自動(dòng)接料，廢料帶自動(dòng)清理、首件貼裝后貼片機(jī)

自動(dòng)檢測(cè)貼裝精度并跟蹤改善、對(duì)精密器件自動(dòng)定時(shí)確定

貼裝品質(zhì)、支持所有信息化系統(tǒng)需求等

第二類 ：多品種小批量及制樣生產(chǎn)模式貼片機(jī)技術(shù)，

理想功能應(yīng)包含但不限于以下內(nèi)容

2.1 一臺(tái)貼片機(jī)可以供應(yīng)數(shù)百種物料

2.2 兼容卷裝料、管裝料、Tray 裝料、散料、短截料、

異形料、吸塑盤供料等

2.3 一臺(tái)貼片機(jī)可以貼裝所有尺寸組件—吸嘴尺寸兼

容性強(qiáng)大，如 01005 到 100mmx100mm

2.4 強(qiáng)大的上料系統(tǒng) ：上料時(shí) Feeder 或 Tray 或短截

料 Tray 軌道號(hào)綁定物料料號(hào)，供料時(shí)設(shè)備自動(dòng)尋找所需

物料位置并吸取貼裝

2.5 設(shè)備可以自動(dòng)擺放支撐頂針

2.6 設(shè)備可以自動(dòng)偵測(cè)板子變形并補(bǔ)償

2.7 設(shè)備巨大強(qiáng)大的異形吸嘴兼容性

2.8 設(shè)備具備自動(dòng)測(cè)量物料規(guī)格值能力，F(xiàn)AI 時(shí) & 定

時(shí)測(cè)定每種物料規(guī)格是否與 BOM 一致

2.9 設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)包養(yǎng)簡單

2.10 設(shè)備操作簡單

2.11 產(chǎn)品尺寸兼容性大

2.12 設(shè)備復(fù)合能力強(qiáng)大：點(diǎn)膠、點(diǎn)錫膏、貼片、插件、

測(cè)量、影像處理等

理想的多品種小批量生產(chǎn)模式 ：一臺(tái)貼片機(jī)可以貼

裝所有尺寸及各種形狀組件 ；供料方式不限 ；供料不需要

依照上料表供料，F(xiàn)eeder 位置隨便放置，設(shè)備都可以找到

正確的物料 ；多個(gè)產(chǎn)品物料同時(shí)架設(shè)在貼片機(jī)上，設(shè)備自

行識(shí)別并拾取所需物料進(jìn)行貼裝，避免換線轉(zhuǎn)產(chǎn)，共享料

處理 ；Chip 件等物料可以自動(dòng)測(cè)量實(shí)際值與需求值是否

一致 ；不限制物料供料方向，設(shè)備可以識(shí)別物料，自動(dòng)調(diào)

整物料到正確角度貼裝等。

第三類 ：理想的第三類生產(chǎn)模式貼片機(jī)應(yīng)具備以下

功能

3.1 設(shè)備可貼裝產(chǎn)品尺寸大

3.2 設(shè) 備 可 貼 裝 組 件 尺 寸 閾 值 大 ：公 制 0201 到

150mm×150mm

3.3 設(shè)備具備靈活取料方式：吸取、抓取、側(cè)吸、內(nèi)撐、

吸取 + 抓取等

3.4 大的插裝力如最大 10KG 力

3.5 可以貼裝組件高度大

3.6 可以貼裝較重組件

3.7 卷裝、Tray 裝、吸塑盤裝、管裝、散料等均可以

兼容

3.8 可以自動(dòng)上料、自動(dòng)接料

3.9 自動(dòng)測(cè)量組件實(shí)際值與規(guī)格值是否一致，防止上

錯(cuò)料 & 接錯(cuò)料

3.10 組件識(shí)別能力強(qiáng)大，可以識(shí)別透明組件、金色

凸點(diǎn)及引腳、反光組件、異形組件

3.11 有極性物料極性識(shí)別，即使員工供料方向錯(cuò)誤，

設(shè)備可以自行識(shí)別組件極性并旋轉(zhuǎn)角度調(diào)整，正確貼裝

3.12 設(shè)備自動(dòng)換線，自動(dòng)擺放支撐頂針，自動(dòng)換吸嘴，

自動(dòng)換物料臺(tái)車、自動(dòng)偵測(cè)物料位置

3.13 設(shè)備依據(jù)設(shè)定自動(dòng)檢測(cè)貼裝品質(zhì)并調(diào)整

3.14 保養(yǎng)維護(hù)簡單

3.15 兼容點(diǎn)膠、貼片、插件、壓接功能

3.16 支持所有信息化需求

3.17 基礎(chǔ)員工操作簡單

3.18 提供實(shí)物照片，設(shè)備自動(dòng)生成組件資料庫并給

出合理的物料識(shí)別方案

理想與現(xiàn)實(shí)雖然存在一定距離，但部分功能在某些

場景及設(shè)備上已經(jīng)嶄露頭角，相信功能強(qiáng)大的貼片設(shè)備距

離我們正越來越近。

后記與技術(shù)支持

篇幅所限，言未盡意之處，愿與同仁另行深度討論。

歡迎諸位先賢才俊，閑暇之時(shí)梳理工作過程中的心得體會(huì)，

串珠成鏈，以供同儕、后輩參閱學(xué)習(xí)。筆者愿盡綿薄之力

審稿定向，尚有一字師之功，幸矣！

筆者聯(lián)系方式 ：微信號(hào) ：xue1262107032

郵箱 ：Sunny9588@126.com

我 的 看 法 My Viewpoints

24 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

中國電子組裝市場

從不確定到逐漸明朗的 2024

過去 5 年，我們處于快速的市場變化

中。疫情開始，因?yàn)橹袊芸睾?，?/p>

世界生產(chǎn)都轉(zhuǎn)到中國，后來中美貿(mào)易戰(zhàn)開

始，國外訂單減少，加上推行兩個(gè)供應(yīng)鏈，

外資撤離中國（尤其是臺(tái)商，見圖 1），或

停止在中國生產(chǎn)擴(kuò)建。全球原材料缺貨（尤

其是芯片），高科技的封鎖等等都對(duì)中國市

場有很大的影響。

到今年九月份，華為推出 Mate 60 PRO

給中國市場打了一劑強(qiáng)心針，不但告訴市場 14 nano 的 IC

chip 可以和 5nano 在功能上比美（所以中國手機(jī)不需要擔(dān)

心 chip 的供應(yīng)給美國掐脖子），同時(shí)還炫耀了黑科技，華

為的手機(jī)可以采用 3 萬公里高空的 1 顆衛(wèi)星就能覆蓋全中

國無線通訊，連接 3 顆衛(wèi)星就可以覆蓋全世界。蘋果只能

利用他們的埃隆 · 馬斯克（Elon Musk）的星鏈只有在 550

公里外并需要 4 萬顆衛(wèi)星才能覆蓋全世界。到現(xiàn)在為止，

星鏈只發(fā)射了 5000 多顆左右，一年最多也只不過發(fā)射成

功少于 2000 顆衛(wèi)星，4 萬顆衛(wèi)星還要等十多年呢……第

二個(gè)黑科技就是華為手機(jī)能操作高度復(fù)雜的加密功能（區(qū)

塊鏈）。

還有華為最近剛發(fā)布的另一個(gè)黑科技是AI算力底座。

其實(shí)早在 2019 年華為就已發(fā)布了升騰 910 芯片，當(dāng)時(shí)英

偉達(dá)還沒有 A100，因?yàn)檎卧颍绹驂喝A為令華為

要謹(jǐn)慎，因?yàn)樾枰?7 納米的芯片受出口管制，當(dāng)時(shí)自身難

保的華為只能推遲產(chǎn)品的迭代速度。因此英偉達(dá)通過這段

時(shí)間接連推出了 A100，H100，H200 等 AI 芯片讓美國保

持著對(duì)全球算力市場的絕對(duì)控制。現(xiàn)在華為

的 AI 芯片可為國產(chǎn) AI 得到底氣自我研發(fā)

咱們的智能產(chǎn)品。百度，360 和科大訊飛等

已轉(zhuǎn)為購買華為 AI 芯片和華為合作研發(fā) AI

一體機(jī)產(chǎn)品。所以中國市場 SMT 行業(yè)在九

月之后也開始回暖。一方面是華為的訂單增

加另一方面是行業(yè)也開始樂觀，開始投資。

2024年怎樣看？

我想從 3 個(gè)方面去看看

第一 中美關(guān)系

第二 新科技新產(chǎn)品

第三 原材料市場

第一 中美關(guān)系是一個(gè)政治問題，我們就不多談啦，

我個(gè)人相信中美大局已定，最晚到2024年底就可以看清楚。

第二 新科技新產(chǎn)品，很多咨詢公司都說 2023 年后以

下 7 種技術(shù)趨勢(shì)會(huì)得到更好的發(fā)展 ：

1. Artificial Intelligence 人工智能

2. Robotic Automation 機(jī)器人自動(dòng)化

3. Blockchain 區(qū)塊鏈

4. IoT 物聯(lián)網(wǎng)

5. Super Apps 超級(jí)應(yīng)用程序

6. 5G Technology 5G 技術(shù)

7. Extended Reality (XR) 擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）

Artificial Intelligence(AI) 人工智能

人工智能（AI）對(duì)我們生活、工作和娛樂方式的影

響才剛剛開始顯現(xiàn)。人工智能（AI）應(yīng)用場景包括智能手機(jī)，

個(gè)人助理，圖像和語音識(shí)別，導(dǎo)航應(yīng)用程序，數(shù)據(jù)分析工

具，客戶關(guān)系工具。又一個(gè)可拉動(dòng)電子組裝市場的新領(lǐng)域。

咨詢公司估計(jì)到 2025 年，人工智能市場將增長到 1900 億

美元。

人工智能（AI）已開始使用更多的專用設(shè)計(jì)架構(gòu)來

取代通用設(shè)計(jì)。例如，使用 AI 加速器（SiP 組成）來進(jìn)

行人工智能相關(guān)的計(jì)算（而不是用通用的 CPU 和 GPU）。

富士德中國有限公司 首席執(zhí)行官 李家倫

電子五哥往哪跑 資料來源：法人 制表：記者：卓怡君

公司 中國產(chǎn)能比重 外移方向

廣達(dá) 70%以上 臺(tái)灣、秦國、美國

仁寶 70%以上 越南、臺(tái)灣

和碩 90%以上 臺(tái)灣、印尼、越南、印度(計(jì)劃是)

英業(yè)達(dá) 80%以上 馬來西來、臺(tái)灣

緯創(chuàng) 70%以上 菲律賓、越南、臺(tái)灣、美臺(tái)

圖 1 資料來源 ：法人

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2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 25

使用專用設(shè)計(jì)的架構(gòu)時(shí)，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)就成為一個(gè)核心

概念。另外，使用專用架構(gòu)時(shí)，把不同的架構(gòu)使用多個(gè)芯

粒（Chiplet）技術(shù)實(shí)現(xiàn)，并且使用先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。

機(jī)器人過程自動(dòng)化（RPA）與機(jī)器人

RPA 是一種自動(dòng)化人工智能的技術(shù)，也是一種快速

改進(jìn)的技術(shù)，可以自動(dòng)化各個(gè)領(lǐng)域的許多工作。機(jī)器人和

RPA 會(huì)幫助簡化人類的工作擔(dān)子令工作效率大大提高。

根據(jù)麥肯錫的數(shù)據(jù)，只有不到 5% 的工作可以通過機(jī)

器完成，但大約 60% 的工作可以通過某些自動(dòng)化人工智能

的方式完成。人的工作需求會(huì)減少但電子機(jī)器用量就會(huì)增加。

Blockchain 區(qū)塊鏈

這種存儲(chǔ)、身份驗(yàn)證和保護(hù)數(shù)據(jù)的超級(jí)安全方法可

能會(huì)徹底改變業(yè)務(wù)的許多方面，尤其是在提供便利可信交

易方面。

區(qū)塊鏈會(huì)帶動(dòng)無線，云端，服務(wù)器，數(shù)據(jù)中心的行業(yè)，

這項(xiàng)新技術(shù)又是電子組裝行業(yè)的推動(dòng)力。

資料來源 ：采訪整理、第一太平戴維斯、戴德梁行、各國勞動(dòng)部

Internet of Things （IOT）物聯(lián)網(wǎng)（IOT）

智能設(shè)備網(wǎng)絡(luò)的想法于 1982 年首次被討論。然而，

由于芯片又大又笨重，進(jìn)展緩慢。感謝廉價(jià)計(jì)算機(jī)芯片的

出現(xiàn)，使高帶寬電信和低功耗計(jì)算機(jī)芯片的物聯(lián)網(wǎng)變得

可行，甚至可以構(gòu)建一個(gè)互連計(jì)算設(shè)備的全球系統(tǒng)。到

2023 年，大概率將有超過 550 億臺(tái)設(shè)備通過物聯(lián)網(wǎng)連接。

這個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品增長是肯定的。

Rise of Super apps 超級(jí)應(yīng)用程序的興起

超級(jí)應(yīng)用程序?qū)?yīng)用程序、平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)的功能

組合在一個(gè)應(yīng)用程序中。超級(jí)應(yīng)用程序在中國的應(yīng)用越來

越廣泛，在全球范圍內(nèi)傳播。

以上兩種新科技（IOT 和 Super Apps）都會(huì)需求大量

服務(wù)器用來保存和處理數(shù)據(jù)和圖像。去年中國政府也提出

7000 個(gè)城市需要建立自己的數(shù)據(jù)中心。如果每個(gè)城市建

立 2-3 個(gè)數(shù)據(jù)中心，每所數(shù)據(jù)中心配置幾萬臺(tái)服務(wù)器，市

場需求量可達(dá)幾億臺(tái)。

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26 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

5G Technology 5G 技術(shù)

5G 已經(jīng)在中國和其他一些國家

得到了發(fā)展。然而，由于美國的建議

歐洲轉(zhuǎn)而考慮 6G 而不是 5G（美國看

到的是中國擁有 5G 全球約一半的專

利，其他是歐洲和日本為主），導(dǎo)致

歐洲國家在投資 5G 電信基礎(chǔ)設(shè)施方

面猶豫不決，并推遲了中國擴(kuò)大覆蓋

范圍的步伐。

即使是 5G，也只有發(fā)達(dá)國家有

錢全面投資，其他國家要慢慢上。6G

比 5G 還要貴 10 倍。全球的通訊行業(yè)

發(fā)展被延遲。

這太可惜了 ! 這就是為什么如今

我們?nèi)W洲旅行，發(fā)現(xiàn)許多國家仍然

處于 2G 到 3G 的水平，少數(shù)國家處

于 4G 的水平。中國在電信方面遙遙

領(lǐng)先。5G 技術(shù)不僅提高了數(shù)據(jù) / 圖

像 / 視頻通訊的速度，而且為中國提

供了一個(gè)龐大的 5G 物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，

可以為數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備服務(wù)。中國現(xiàn)

在決心在不太依賴世界市場的情況

下，靠自己的力量繼續(xù)前進(jìn)。

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，汽車半導(dǎo)體器

件市場將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長，從 2022 年

的 439 億美元增長到 2028 年的 843

億美元，復(fù)合年增長率高達(dá) 11.9%。

隨著汽車電氣化電子化和智能化的發(fā)

展，芯片種類也從 40 種上升至 150

多種（見圖 3）。汽車芯片就像人類

圖 3 ：資料來源 ：Yole Intelligence 2023

這就是為什么 2024 年我們預(yù)

計(jì) 5G 相關(guān)產(chǎn)品業(yè)務(wù)會(huì)增加的原因。

SMT 行業(yè)的又一堅(jiān)實(shí)驅(qū)動(dòng)力。

第三 材料市場，因?yàn)槠嚬I(yè)

（見圖 2）會(huì)是今后最大的電子行業(yè)我

們先看看汽車行業(yè)在材料方面的變化

和需求。

圖 2 ：資料來源 ：微信號(hào) ：ChinaAutoUpdate

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2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 27

表 1 ：不同情況下對(duì)元器件量的需求和封裝方式

元器件類型 元器件數(shù)量 封裝方式

一輛汽車中一個(gè)ECU (Electronic Control Unit) 負(fù)責(zé)一個(gè)單

獨(dú)的功能配備一顆MCU (負(fù)責(zé)各種信息的運(yùn)算處理)

MCU占汽車半導(dǎo)體器件數(shù)量30%

每輛車至少70片MCU芯 SoC

自動(dòng)駕駛會(huì)配置CPU或XPU來完成AI運(yùn)算 SoC

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換，電壓和頻率，直流交

流轉(zhuǎn)換等

一般燃油車中會(huì)有100顆低壓MOSFET

新能源汽車中約200個(gè)以上的中高壓MOSFET

未來中高端車型將有高達(dá)400個(gè)MOSFET

MOSFET IGBT

汽車的存儲(chǔ)芯片主要用于存儲(chǔ)汽車各種程序和數(shù)據(jù) 一輛汽車預(yù)估DRAM/NAND FLASH需求最高可達(dá)2TB

(ADAS，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)芯片使用量最大)

DDR

HBM

3D Stacking

電源/模擬芯片連接電阻，電容，晶體管等組成的模擬電路

集成在一起，用來處理模擬信號(hào)如聲音，光線，溫度等

模擬電路在汽車芯片中占比29%，其中53%為信號(hào)鏈芯

片，47%為電源管理芯片 PCBA

的大腦，按功能可以分為計(jì)算，感知，

執(zhí)行，通信，存儲(chǔ)與能源供應(yīng)五大

類。電動(dòng)化趨勢(shì)的同時(shí)要實(shí)現(xiàn)快速充

電，800V 的標(biāo)準(zhǔn)形成，800V 關(guān)鍵部

件 SiC。在 SiC MOSFET/IGBT 模塊

的強(qiáng)力推動(dòng)下正在打造新供應(yīng)鏈，功

率器件市場將大幅增長。

自動(dòng)駕駛的 ADAS，包括雷達(dá)

和其他傳感器控制將需要 16nm/10nm

尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)的 MCU，因此在半導(dǎo)

體層面上的需求在未來會(huì)越來越高，

從長遠(yuǎn)來看，超過 3 級(jí)的車輛自動(dòng)駕

駛將推動(dòng)對(duì)內(nèi)存 DRAM 和計(jì)算能力

的需求也不斷增加。雖然歐盟和美國

整車廠將激光雷達(dá)限制在 F 級(jí)車，但

中國正在推出 D 級(jí)車，這些汽車比 F

級(jí)汽車便宜得多而且汽車的產(chǎn)量也更

高。超過 25 家中國設(shè)備制造商在其

汽車中實(shí)施 Lidar 激光雷達(dá)。

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)提供的

數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片

量約為 700 顆，電動(dòng)車所需的汽車芯

片數(shù)量將提升到 1600 顆，而智能汽

車對(duì)芯片的需求量達(dá) 3000 顆 / 輛。

PCBA 市場，手機(jī)是最大一塊，

因?yàn)橄M(fèi)者用量大，約一人一部手機(jī)。

同時(shí)一臺(tái) 5G 智能手機(jī)會(huì)有 1500-1800

顆器件。至于主板一般約有 600-800

顆，大型主板會(huì)有超過 1000 顆元器

件。所以燃油汽車在 SMT 量上可和

主板比美。發(fā)達(dá)國家在燃油和電動(dòng)

汽車用量約一個(gè) 4 口家庭 2-3 部，從

SMT 量燃油和電動(dòng)車可以和手機(jī)比

美。中國汽車市場按平均用量還是小，

會(huì)持續(xù)繁榮，未來的增量在 SMT 生

產(chǎn)需求可能可追上手機(jī)，帶給我們

SMT 產(chǎn)業(yè)新推動(dòng)力。

在汽車行業(yè)，PCB 材料需求不

斷增加，對(duì)汽車配件的需求也在增長。

2022-2029 年，全球汽車 PCB 市場的

收入預(yù)計(jì)將以 8.3% 的年復(fù)合增長率

增長，從 71.3 億美元增長到 2029 年

的 124 億美元。亞太地區(qū)在全球汽車

PCB 市場占有最大的市場份額，預(yù)計(jì)

同期將增長 32%。

2023-2029 年，電力電子市場預(yù)

計(jì)將以 5.1% 的年復(fù)合增長率增長，

預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 396 億美元。

電力電子技術(shù)是一項(xiàng)重要的節(jié)

能技術(shù)，在能源使用中具有很高的功

能性。為了減少傳導(dǎo)損耗，電力電子

應(yīng)用傾向于高電壓和低電流。對(duì)高效、

低成本設(shè)備不斷變化的需求正在推動(dòng)

電力電子市場的發(fā)展。

至于 5G， PCB 市場主要依賴于

5G 驅(qū)動(dòng)的通信基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，并

受到無線網(wǎng)絡(luò)和傳輸網(wǎng)絡(luò)中對(duì) PCB

的需求增加的推動(dòng)—高頻 PCB 和高

速多層 PCB。從現(xiàn)在到 2027 年，5G

PCB 的年復(fù)合增長率為 16.6%。還有

AR、VR、平板電腦和可穿戴設(shè)備在

消費(fèi)者中越來越受歡迎，這也為 5G

市場創(chuàng)造了重大機(jī)遇。

總結(jié)

回顧第四次工業(yè)革命，從 2013

年開始很多新科技新技術(shù)誕生，如

3D 打印，大數(shù)據(jù)，5G，AI 等。10 年

過去，現(xiàn)在可以肯定 AI 將會(huì)推動(dòng)人

類第四次全球經(jīng)濟(jì)繁榮跟著的 20 年

繁榮上升軌道。至于政治上的博弈到

2024 年底或前將告一段落。

今后我們會(huì)看到 AI 存在每一個(gè)

角落，在我們的教育上，生活上，工

作室或公司營運(yùn)上，工廠制造智能上，

市場智能化等等。

AI （人工智能）+ Robot（機(jī)器人）

將會(huì)陪伴人類成長，AI 是通過軟件

完成同時(shí)通過新材料去放大人工智能

的范圍和功能，Robot 則是物質(zhì)上

（材料上）的進(jìn)步與改進(jìn)。所以我們

未來的生產(chǎn)會(huì)有兩個(gè)強(qiáng)大的推動(dòng)力 ：

軟件和新材料。

作者簡介 ：

李家倫先生于 2007 年加入富士德中

國并擔(dān)任 CEO 一職，全面負(fù)責(zé)公司的運(yùn)

營管理、戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)績。

28 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

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在表面貼裝行業(yè)的生產(chǎn)模式中，我們通常見到兩種生

產(chǎn)模式 ：量產(chǎn)模式和中小批量多品種生產(chǎn)模式。在

量產(chǎn)模式下，通常會(huì)大量生產(chǎn)同種產(chǎn)品，生產(chǎn)線設(shè)計(jì)為適

應(yīng)大規(guī)模、高速生產(chǎn)。而中小批量多品種生產(chǎn)模式則更專

注于多樣化的產(chǎn)品需求，產(chǎn)品種類繁多，每個(gè)產(chǎn)品批次相

對(duì)較小。這兩種模式之間的主要差異在于產(chǎn)品種類的多樣

性、產(chǎn)能量級(jí)、生產(chǎn)靈活性和換線頻率。

在中小批量多品種生產(chǎn)模式下，生產(chǎn)設(shè)備的靈活性

顯得至關(guān)重要。作為 SMT 行業(yè)中重要的細(xì)分市場，小批

量、多品種產(chǎn)品的單次批量數(shù)量不大，通常在 30-200 片。

如果是偏向打樣試產(chǎn)的產(chǎn)品，單品的數(shù)量可能更少。在相

同的生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間內(nèi)傳統(tǒng)設(shè)備往往難以應(yīng)對(duì)頻繁的產(chǎn)品更

改和多樣化的生產(chǎn)要求，換線時(shí)間長、生產(chǎn)效率低下成為

了痛點(diǎn)。這些痛點(diǎn)包括 ：

1. 長時(shí)間的換線過程 ：傳統(tǒng)設(shè)備在產(chǎn)品更改時(shí)需要

進(jìn)行繁瑣的設(shè)備調(diào)整和換線工作，這導(dǎo)致了生產(chǎn)線的停機(jī)

時(shí)間增加，換線時(shí)間長。

2. 低效的生產(chǎn)率 ：針對(duì)不同產(chǎn)品的生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間長，

導(dǎo)致生產(chǎn)率下降，設(shè)備無法充分利用時(shí)間進(jìn)行生產(chǎn)。

3. 產(chǎn)品靈活性不足 ：傳統(tǒng)設(shè)備難以快速適應(yīng)多樣化

的產(chǎn)品要求，無法有效應(yīng)對(duì)不同尺寸和類型的元件貼裝。

4. 元器件管理不便 ：缺乏智能的元器件管理系統(tǒng)，

難以應(yīng)對(duì)不同包裝形式的物料，導(dǎo)致備料時(shí)間過長，增加

了生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間。

而針對(duì)這些痛點(diǎn)，以下解決方案較為常見 ：

1. 靈活的貼裝頭和智能吸嘴 ：

貼裝頭的設(shè)計(jì)需要靈活，無需進(jìn)行硬件改動(dòng)即可適

中小批量多品種生產(chǎn)模式下的

表面貼裝理想解決方案

王英豪 Europlacer 中國

應(yīng)各種尺寸元件的貼放需求，涵蓋各種尺寸和不同封裝元

件。具備智能吸嘴的設(shè)備通過各種吸嘴的自動(dòng)識(shí)別和切換，

能夠靈活完成多種元件的貼裝，減少換線時(shí)間?；诮y(tǒng)一

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的智能吸嘴，自帶標(biāo)識(shí)，設(shè)備可以自動(dòng)識(shí)別隨意

放置在標(biāo)準(zhǔn)化吸嘴槽中吸嘴位置，并在生產(chǎn)中自由取放。

2. 多樣化的供料系統(tǒng) ：

單臺(tái)設(shè)備能夠提供盡可能多的供料站位并能同時(shí)裝

載多個(gè)產(chǎn)品所需的供料器，并且兼容各種不同包裝和封裝

的物料。

3. 智能供料器應(yīng)用 ：

設(shè)備需要靈活兼容多種智能供料器，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)

裝載的供料器并自動(dòng)識(shí)別元件位置，與工廠 MES 和 ERP

系統(tǒng)，智能對(duì)接，簡化物料管理流程，減少上料時(shí)間。

4. 多工單優(yōu)化功能 ：

設(shè)備能夠提供多工單優(yōu)化功能，一次性完成多個(gè)生

產(chǎn)程序的準(zhǔn)備，生產(chǎn)切換時(shí)只需直接更改程序，設(shè)備自動(dòng)

識(shí)別所需供料器和吸嘴，從而減少生產(chǎn)線的停機(jī)時(shí)間，減

少換線次數(shù)，提高生產(chǎn)效率。

在日常的生產(chǎn)中，除了每日頻繁的換線，每日元器

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 29

My Viewpoints 我 的 看 法

件的用量很少，元器件的包裝也是多種多樣。以最常用的

chip 元器件為例，除了標(biāo)準(zhǔn)的盤裝料之外，剪斷的短帶料

甚至無包裝的散料也屢見不鮮。在面對(duì)這些無固定長度、

無固定包裝的短帶料和散料時(shí)，常規(guī)應(yīng)對(duì)盤裝料的量產(chǎn)設(shè)

備大多缺乏針對(duì)性的解決方案，甚至完全無法貼裝。所以

在保證數(shù)據(jù)追溯的前提下，需要有不同的供料系統(tǒng)和方式

靈活應(yīng)對(duì)不同狀況。

對(duì)于長度在 10cm 以上的短帶料，是可以直接裝載在

智能供料器上，和正常料帶一樣貼裝。哪怕更短至 5cm

的短帶料，也可借助引帶的輔助，實(shí)現(xiàn)供料器的上料貼裝。

同時(shí)，應(yīng)用短帶料托盤也是完美處理短帶料的解決

方案。借助于短帶料托盤上匹配料帶齒孔的 pin 針，不管

多短的料帶都可以牢固準(zhǔn)確的固定在短帶料托盤上，貼片

頭取料前會(huì)識(shí)別短帶料托盤上的 mark 點(diǎn)，自動(dòng)校準(zhǔn)托盤

的位置和角度，保證元件吸取時(shí)的位置和精度。

相對(duì)于封裝和包裝仍有規(guī)律的短帶料，貼裝元器件

尺寸范圍更大、元器件外形變化更多的散料毫無疑問有著

更高的難度。

在處理較小的元器件時(shí)使用九宮格式的散料供料器

是一種效率很高的處理方案。用戶可以將多達(dá) 9 種元件直

接隨意放入九宮格托盤中而無需像使用華夫格時(shí)需要將元

器件一個(gè)一個(gè)放入對(duì)應(yīng)的凹槽，極大的節(jié)省了生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)

間和人力，提高了生產(chǎn)靈活性和生產(chǎn)效率。

除了運(yùn)用散料供料器，常見的辦法還有把無包裝的

散料放置于對(duì)應(yīng)尺寸的華夫格，貼片頭從華夫格中拾取元

件進(jìn)行貼裝，這樣的解決方案可以應(yīng)用于從微小的 chip 元

件到尺寸較大的 IC 元件以及外形不規(guī)則的連接器或插頭，

而容器從較小的華夫格到標(biāo)準(zhǔn)的 JEDEC 盤均會(huì)使用。在

處理最為常見的華夫格時(shí)，對(duì)應(yīng)不同尺寸的夾具將華夫格

嵌入在對(duì)應(yīng)的尺寸位置，保證了元件拾取時(shí)無振動(dòng)無偏移。

在小批量、多品種產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)中，會(huì)高頻次的

接觸到短帶料托盤、華夫格、散料托盤和 JEDEC 盤等大

量非料盤料帶的供料方式。使用 IC 柜也常見，但是面對(duì)

動(dòng)輒幾十種散料短帶料的產(chǎn)品，IC 柜的解決方案卻存在

著成本較高、速度較慢、占用供料車位置和站位追溯信息

受限等問題。所以，可以考慮充分利用設(shè)備內(nèi)空間，在設(shè)

備軌道上方設(shè)計(jì)一個(gè)托盤空間，自由組合放置短帶料托盤，

華夫格，JEDEC 托盤和散料托盤。

以上這些解決方案可以共同確保貼片機(jī)具有與生產(chǎn)

要求相匹配的超高靈活性，在中小批量多品種生產(chǎn)模式下

能夠快速適應(yīng)產(chǎn)品變更，減少換線時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，

滿足客戶多樣化的生產(chǎn)需求。

作者簡介 ：

王英豪現(xiàn)任 Europlacer 中國區(qū)客戶服務(wù)經(jīng)理，負(fù)責(zé)技術(shù)支持

業(yè)務(wù)和客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)管理。擁有超過 20 年 SMT 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，一直

從事技術(shù)應(yīng)用及客戶服務(wù)工作，對(duì)錫膏印刷、SMT 貼裝、基板元

件組裝檢測(cè)設(shè)備和工藝有著豐富的了解和掌握。長期就職于頂級(jí)

貼片機(jī)和檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，積累了豐富的行業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。

名匠解析 Experts Talk

30 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

——貼片機(jī)的選擇

薛廣輝

SMT元件貼裝技術(shù)解析之選擇大于努力

PCBA 行業(yè)內(nèi)，對(duì)產(chǎn)品行業(yè)的分類依據(jù)并未統(tǒng)一，譬

如醫(yī)療電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、可穿戴電子產(chǎn)品、

白色家電、安防電子產(chǎn)品、廚房電器、工控產(chǎn)品等，其評(píng)

鑒分類依據(jù)并不一致，醫(yī)療、汽車、安防、工控是按照產(chǎn)

品領(lǐng)域劃分，可穿戴電子產(chǎn)品則根據(jù)產(chǎn)品服役特征分類，

白色家電、廚房電器則根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場景命名。雖然分類

規(guī)則不同，但業(yè)界就是這么稱呼的，行業(yè)同仁都能理解，

所以本文在闡述貼片機(jī)選擇時(shí)也沿用業(yè)界通用稱呼而不統(tǒng)

一分類原則。

1. 多品種、小批量、制樣工廠貼片機(jī)的選擇依據(jù)

多品種、小批量、打樣企業(yè)生產(chǎn)特征是訂單種類多，

訂單批量小，需要頻繁換線轉(zhuǎn)產(chǎn)，客戶要求差異大、產(chǎn)品

尺寸差異大、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域范圍不固定。此類企業(yè)貼片機(jī)

選擇需兼顧以下需求 ：

- 設(shè)備操作簡單，可以快速換線，人員學(xué)習(xí)快，上手容易

- 線體設(shè)備臺(tái)數(shù)不宜多，避免調(diào)機(jī)作業(yè)困擾

- 單機(jī)容納物料種類多，最好一臺(tái)機(jī)可以容納數(shù)百種物

料

- 短截料、零散料、異形料供料方式靈活，有較多固定

Tray、活動(dòng) Tray 供料位置以便于安排供料

- 散料吸取、散料測(cè)量確認(rèn)、物料掃碼系統(tǒng)強(qiáng)大且靈活，

以確保物料可以正確供料

- 設(shè)備可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸較大如 680mm 以上，兼容大尺寸

產(chǎn)品及小尺寸產(chǎn)品

- 設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)強(qiáng)大，確?？梢杂行魉痛蟪叽纭⒊?/p>

產(chǎn)品或載具

- 設(shè)備頭部靈活，貼裝壓力范圍廣如 2N~5KG，以單臺(tái)

機(jī)滿足產(chǎn)品貼裝復(fù)雜要求

- 設(shè)備吸嘴配置種類多，可以兼容各種組件吸取、夾取

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2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 31

需求

- 單機(jī)大容量（物料種類），自動(dòng)識(shí)別物料，快速轉(zhuǎn)產(chǎn)共

享物料自動(dòng)識(shí)別使用

筆者一朋友工廠業(yè)務(wù)形態(tài)為多品種小批量，但產(chǎn)線配

置為 8+4（8 臺(tái)高速機(jī) 4 臺(tái)泛用機(jī)），如此配置對(duì)眾多 PO

不足 100pcs 的產(chǎn)品，怎么做都沒效益。最終建議其將產(chǎn)

線拆分為 4 條線，營運(yùn)效果有所好轉(zhuǎn)，但部分大尺寸產(chǎn)品

又無法生產(chǎn)，經(jīng)營可謂困難多多，這就是設(shè)備選擇與業(yè)務(wù)

形態(tài)不匹配帶來的困擾，業(yè)者不可不知。

2. 大批量生產(chǎn)模式之智能手機(jī)和可穿戴產(chǎn)品生產(chǎn)企

業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

可穿戴電子產(chǎn)品指智能手表、手環(huán)、耳機(jī)、AR VR

眼鏡等，智能手機(jī)與可穿戴產(chǎn)品的特點(diǎn)為產(chǎn)品尺寸小，生

產(chǎn)時(shí)體量大，生產(chǎn)換線頻次低，十分關(guān)注生產(chǎn)效率，此類

企業(yè)生產(chǎn)線架設(shè)及貼片機(jī)選擇關(guān)注以下內(nèi)容 ：

- 單邊供料，避免大批量供料員工長距離走動(dòng)

- 雙規(guī)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率（產(chǎn)品尺寸小，物料吸取、

貼裝效率影響?。?/p>

- 聯(lián)動(dòng)處理信息，如 Badmark，一機(jī)識(shí)別，所有設(shè)備共享，

節(jié)省時(shí)間，提高效率

- 可以多模組隨意組合，為提升單位廠房內(nèi)有效產(chǎn)出，

根據(jù)產(chǎn)品特性架設(shè)合適模組數(shù)量，有的企業(yè)一條產(chǎn)線

貼片數(shù)量高達(dá) 30 模組

- 單模組貼裝效率高，為降低取料及橫梁移動(dòng)耗時(shí)占比，

一般頭部采用小行星模式，單次取料 10 顆以上

- 設(shè)備緊湊，縮小占地面積，提高單位面積廠房產(chǎn)出

- 維護(hù)保養(yǎng)簡單，縮短設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)導(dǎo)致的產(chǎn)線停機(jī)時(shí)

間

- 吸嘴配置簡單，降低設(shè)備換吸嘴時(shí)間，提高生產(chǎn)效率

- 頭部可快速更換，大幅度提升設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)效率，降

低設(shè)備故障導(dǎo)致的產(chǎn)線產(chǎn)能損失

- 信息化系統(tǒng)完善，防錯(cuò)料功能完善。大批量生產(chǎn)，一

旦出現(xiàn)錯(cuò)料現(xiàn)象，其結(jié)果是災(zāi)難性的，識(shí)別供料系統(tǒng)

必須具備系統(tǒng)性防錯(cuò)料能力并實(shí)時(shí)監(jiān)控、可追蹤供料

信息

對(duì)于小尺寸產(chǎn)品大批量生產(chǎn)模式而言，效率是關(guān)鍵因

素。生產(chǎn)持續(xù)時(shí)間較長，產(chǎn)線一次性良品率高，以智能手

機(jī)產(chǎn)線而言，SMT 一次性良品率 FPYR>99.85%。生產(chǎn)效

率低會(huì)直接影響企業(yè)的競爭力，甚者決定企業(yè)的生死存亡。

3. 筆電產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

筆記本電腦（Notebook）單獨(dú)列出來，是因?yàn)樵摦a(chǎn)品

領(lǐng)域相對(duì)封閉，當(dāng)今業(yè)界做筆記本電腦的企業(yè)屈指可數(shù)，

但其體量是很大的。嚴(yán)格意義上說，平板電腦是簡化的筆

記本電腦之一類。筆記本電腦尺寸較手機(jī)主板而言大很多

倍，但尺寸終究有限，屬于便攜式電子產(chǎn)品，但又不便于

穿戴。筆記本電腦產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)線架設(shè)及貼片機(jī)選擇關(guān)

注點(diǎn)有 ：

- 設(shè)備尺寸，兼容 560mm 以內(nèi)產(chǎn)品

- 泛用機(jī)功能必須強(qiáng)大，可以貼裝、插裝各種連接器

- 設(shè)備最大貼裝力較大，如 5KG

- 設(shè)備兼容大量特殊吸嘴、夾爪，以適用各種特殊結(jié)構(gòu)

件及連接器

- 設(shè)備異形吸嘴、夾爪成熟

- 設(shè)備具備較多 Tray 供料，以適用 Tray 來料及吸塑盤

來料模式

- 設(shè)備可貼裝組件高度較智能手機(jī)板高

- 設(shè)備識(shí)別組件能力較高，可以有效識(shí)別組件 3D 結(jié)構(gòu)，

如 BGA 全球識(shí)別、連接器定位柱識(shí)別、連接器鎖定腳

識(shí)別等

- 支持信息化、智能化工廠等要求

某工廠設(shè)備購置時(shí)基礎(chǔ)需求不清楚，實(shí)際生產(chǎn)時(shí)部

分連接器貼裝不到位，緣由是連接器黑色定位柱與黑色

塑料本體顏色一致，無法識(shí)別，導(dǎo)致貼裝不到位，所以在

Reflow 前安排員工扶正并手工貼裝兩個(gè)連接器，這種既

浪費(fèi)人力，又無法確保產(chǎn)品品質(zhì)的現(xiàn)象會(huì)大幅度降低客戶

滿意度，削弱企業(yè)競爭力。其本質(zhì)就是設(shè)備評(píng)估選型不當(dāng)

所致。

4. 工控產(chǎn)品制造企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

工業(yè)控制產(chǎn)品屬于高可靠性電子產(chǎn)品領(lǐng)域，其產(chǎn)品尺

寸不固定，從高度集成的模塊到大尺寸控制板卡都有，組

件種類繁雜，組件尺寸范圍廣，組件結(jié)構(gòu)多樣，特殊工藝

應(yīng)用較多，其產(chǎn)線架設(shè)及貼片機(jī)評(píng)估選用需注意以下事項(xiàng)：

- 設(shè)備尺寸，兼容 650mm 以內(nèi)產(chǎn)品

- 泛用機(jī)功能必須強(qiáng)大，可以貼裝、插裝各種連接器

- 設(shè)備最大貼裝力較大，如 8KG, 有的工控產(chǎn)品需做單

針壓接插裝，又要保持垂直度，需使用貼片機(jī)完成

- 設(shè)備兼容大量特殊吸嘴、夾爪，以適用各種特殊結(jié)構(gòu)

件及連接器

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32 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

- 設(shè)備具備較多 Tray 供料，以適用 Tray 來料及吸塑盤

來料模式

- 設(shè)備可貼裝組件高度大幅度兼容

- 設(shè)備識(shí)別組件能力較高，可以有效識(shí)別組件 3D 結(jié)構(gòu)，

如 BGA 全球識(shí)別、連接器定位柱識(shí)別、連接器鎖定腳

識(shí)別等

- 支持信息化、智能化工廠等要求

- 設(shè)備頭部功能靈活，如兼容點(diǎn)膠、貼裝作業(yè)。例，某

工控產(chǎn)品為雙面制程，第一面有大尺寸表貼變壓器、

線圈及結(jié)構(gòu)件，組件貼裝前需點(diǎn)膠加固，人工點(diǎn)膠一

是耗費(fèi)人力，再者點(diǎn)膠量控制困難，增加點(diǎn)膠機(jī)又耗

費(fèi)廠房空間。標(biāo)準(zhǔn)的工控產(chǎn)品生產(chǎn)線貼裝頭可以更換

為點(diǎn)膠頭，完美兼容。

5. 汽車電子產(chǎn)品、軌道交通電子產(chǎn)品工廠貼片機(jī)選

擇依據(jù)

傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品要求零返修，也就是產(chǎn)品不準(zhǔn)許維

修，所有不良品統(tǒng)統(tǒng)報(bào)廢處理。這給生產(chǎn)企業(yè)運(yùn)營成本帶

來一定壓力，也推動(dòng)了企業(yè)追求極高的一次性良品率。汽

車電子產(chǎn)品批量不像手機(jī)、筆電等產(chǎn)品批量大、換線頻率

較高，也不像多品種小批量生產(chǎn)模式的頻繁換線轉(zhuǎn)產(chǎn) ；產(chǎn)

品尺寸沒有服務(wù)器、工控等產(chǎn)品尺寸超大，又比便攜式產(chǎn)

品尺寸大 ；汽車電子產(chǎn)品追求產(chǎn)品長期可靠性同時(shí)必須滿

足一次性良品率高的需求。綜合以上汽車電子產(chǎn)品 SMT

產(chǎn)線架設(shè)貼片機(jī)選擇關(guān)注以下內(nèi)容 ：

- 產(chǎn)品線設(shè)備一般不適用模組化，避免產(chǎn)線設(shè)備數(shù)量過

多，影響轉(zhuǎn)產(chǎn)換線

- 不選用超大尺寸設(shè)備，也不選用小尺寸設(shè)備，一般

560mm 以內(nèi)兼容

- 設(shè)備穩(wěn)定性高，貼裝精度高

- 供料防呆系統(tǒng)完善，如上料掃描系統(tǒng)、接料檢測(cè)系統(tǒng)、

自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)等

- 設(shè)備智能要求，如自動(dòng)布 Pin、自動(dòng)測(cè)量板彎變形等，

以獲的超高的一次性良品率

- 連接器、結(jié)構(gòu)件貼裝技術(shù) ：最大貼裝力 5KG 或更大，

成熟 Chuck 技術(shù)

- 超高組件貼裝技術(shù)，避免人工插裝貼裝

- 3D 識(shí)別技術(shù)，連接器、IC、BGA、結(jié)構(gòu)件等抓取識(shí)別

技術(shù)，一般需要配置 3D 相機(jī)，避免不良部件、組件

貼裝焊接

- 信息化系統(tǒng)，如支持一鍵換線，100% 追蹤物料使用信

息等

- 靈活的供料模式及較多的 Tray 盤供料空間，以支持連

接器、結(jié)構(gòu)件較多的產(chǎn)品生產(chǎn)

6. 新能源汽車電子之FPC生產(chǎn)企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

新能源汽車電池包數(shù)據(jù)采集 FPC 產(chǎn)品生產(chǎn)是近年新

興的特殊細(xì)分領(lǐng)域，其特點(diǎn)是 ：組件尺寸大，貼裝精度要

求不是特別高 ；產(chǎn)品尺寸大，一般 800mm 以上，最常的

可達(dá) 2500mm; 產(chǎn)品一般使用治具協(xié)助生產(chǎn)，傳送載重大 ；

設(shè)備軟體要求特殊，一般要求異常停機(jī)后不得重復(fù)異常步

驟 ；貼裝組件高度大，尺寸大 ；產(chǎn)品組件數(shù)量少，一臺(tái)機(jī)

需既可以貼裝大尺寸組件、又可以貼裝小尺寸組件……

其產(chǎn)線架設(shè)及貼片機(jī)選型注意事項(xiàng)有 ：

- 設(shè)備長度大，可以容納產(chǎn)品傳送生產(chǎn)

- 設(shè)備軟體允許分段傳送貼裝

- 設(shè)備傳送可以滿足重載傳動(dòng)需求

- 設(shè)備吸嘴配置裕度大，大小尺寸吸嘴可以靈活切換

- 設(shè)備頭部吸嘴間距大，避免組件吸取干涉

- 操作軟件可選，如設(shè)備異常停機(jī)，恢復(fù)生產(chǎn)設(shè)備不會(huì)

重復(fù)貼裝

- 設(shè)備可貼裝組件高度大，以滿足連接器通孔貼裝焊接

- 設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)簡單

- 設(shè)備操作簡單，排故簡單

- 設(shè)備貼裝 CPH 無需太高，因絕對(duì)多數(shù)情況下，貼片機(jī)

都不是產(chǎn)線瓶頸工站

7. 醫(yī)療電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

醫(yī)療電子產(chǎn)品屬于高可靠性產(chǎn)品，其產(chǎn)品特性及服役

要求與汽車電子產(chǎn)品類似。其生產(chǎn)批量與汽車電子產(chǎn)品也

頗為近似，介于大批量生產(chǎn)與多品種小批量之間，如果一

定要?dú)w類于多品種小批量，但肯定不屬于打樣類產(chǎn)品。醫(yī)

療電子產(chǎn)品產(chǎn)線架設(shè)及貼片機(jī)評(píng)估原則與汽車電子產(chǎn)品一

致，在此不再贅述。

8. 軍工、航天、艦船、軌道交通產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)貼片

機(jī)選擇依據(jù)

軍工、航天、艦船、軌道交通產(chǎn)品屬于高可靠性產(chǎn)品，

其產(chǎn)品要求有長期、穩(wěn)定的服役能力，為可靠性三級(jí)產(chǎn)品。

其生產(chǎn)模式特征為 ：多品種、小批量、甚者打樣 ；其物料

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2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 33

特征是零散料多，異形物料多、異形結(jié)構(gòu)多 ；其生產(chǎn)周期

為長間歇時(shí)間之反復(fù)訂單 ；其工藝特征為復(fù)雜、多樣的生

產(chǎn)工藝 ；其生產(chǎn)要求為完美的外觀及焊接品質(zhì)。軍工、航

天、艦船、軌道交通產(chǎn)品產(chǎn)線架設(shè)及貼片機(jī)評(píng)估選擇關(guān)注

點(diǎn)有 ：

- 單機(jī)大容量（物料種類），以兼容轉(zhuǎn)產(chǎn)共享物料，縮減

換線時(shí)間

- 設(shè)備可生產(chǎn)尺寸范圍廣，以因應(yīng)產(chǎn)品尺寸的大范圍變

動(dòng)，一般要求兼容 560mm 以內(nèi)尺寸

- 不采用模組式設(shè)備，以縮短轉(zhuǎn)產(chǎn)調(diào)機(jī)時(shí)間

- 設(shè)備吸嘴配置廣泛，可以滿足單機(jī)生產(chǎn)各種零部件需求

- 泛用機(jī)需配置 3D 相機(jī)，以因應(yīng)物料品質(zhì)變化，確保

可以有效攔截不良物料上線投產(chǎn)

- 設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)簡單，耐操性強(qiáng)

- 供料軟體智能化 ：上料時(shí)物料與 Feeder 綁定，或物料

與 Tray 綁定，設(shè)備自動(dòng)識(shí)別 Feeder 或 Tray, 自行挑選需

要之正確物料，這樣可以將多個(gè)產(chǎn)品之物料同時(shí)架設(shè)到

貼片機(jī)供料區(qū)，設(shè)備可以自行選取物料，滿足生產(chǎn)需求。

避免物料反復(fù)拆裝導(dǎo)致的損耗及降低轉(zhuǎn)產(chǎn)耗時(shí)

- 自動(dòng)識(shí)別 PCB 彎曲并補(bǔ)償能力

- 自動(dòng)布設(shè)支撐頂針功能，避免雙面板彈簧床效應(yīng)或底

部組件撞損

- 靈活的散料供料能力，如自制 Tray 盤供料以應(yīng)對(duì)短截

料、零散料

- 自動(dòng)物料量測(cè)功能

- 厚板重載能力

- 異形組件抓取 貼裝能力

9. 服務(wù)器、工作站生產(chǎn)企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

服務(wù)器、工作站產(chǎn)品特征為板子尺寸大、產(chǎn)品重、帶

連接器、板子變形絕對(duì)值大、一次性良品率要求高（產(chǎn)品

PCB 厚，熱容量大，難返修）、部分零部件單價(jià)高等。此

類產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)線架設(shè)、貼片機(jī)評(píng)估選用關(guān)注內(nèi)容有 ：

- 設(shè)備可有效貼裝尺寸大，如最大到 860mm

- 設(shè)備可傳送重量大，以因應(yīng)大板、厚板、帶載具生產(chǎn)

模式

- 設(shè)備具備 3D 相機(jī)，可有效識(shí)別通孔回流焊部件定位柱、

鎖定腳、金屬殼體部件

- 設(shè)備具備識(shí)別透明本體物料能力

- 設(shè)備供料能力靈活，卷裝料、Tray 裝料、管裝料、散

裝等

- 設(shè)備抓取組件能力強(qiáng)，吸取、夾取、吸取 + 夾緊

- 設(shè)備可貼裝組件高度大

- 設(shè)備貼裝壓力大，以滿足帶 K 腳組件貼裝，如 5KG

8KG

- Feeder 與吸嘴配置充足

- 自動(dòng)布 Pin 功能

- 自動(dòng)偵測(cè)板彎變形并補(bǔ)償

- 信息化系統(tǒng)兼容性，滿足品質(zhì)追蹤系統(tǒng)需求

10. 白色家電產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

家電產(chǎn)品整體特征為組件密度低、PCB 材料性能低、

用料單價(jià)低、生產(chǎn)成本低。所以要求生產(chǎn)企業(yè)必須有較佳

的成本控制能力，設(shè)備選擇以高性價(jià)比為優(yōu)先。當(dāng)前市面

上常見的設(shè)備均可以滿足白色家電生產(chǎn)需求，設(shè)備選型只

要不選用小尺寸模組設(shè)備均可以滿足生產(chǎn)要求。

11. 安防、消防產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

眾多消防產(chǎn)品都不是高可靠性產(chǎn)品要求，實(shí)際生產(chǎn)多

以二級(jí)產(chǎn)品品質(zhì)要求管控，其產(chǎn)品功能簡單，用料單價(jià)管

控嚴(yán)格，其生產(chǎn)需求實(shí)際與白色家電相當(dāng)。產(chǎn)線架設(shè)及設(shè)

備選型亦與白色家電相當(dāng)。安防產(chǎn)品市場定位及生產(chǎn)模式，

與汽車電子相當(dāng)，產(chǎn)品可靠性要求較汽車電子低。產(chǎn)線架

設(shè)及設(shè)備選型可參考汽車電子產(chǎn)線構(gòu)建要求。

12. 電力系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

電力系統(tǒng)產(chǎn)品分為兩大類，送電系統(tǒng)與配電系統(tǒng)。送

電系統(tǒng)產(chǎn)品屬于高可靠性產(chǎn)品，其品質(zhì)要求及生產(chǎn)特征與

軍工航天產(chǎn)品相同，產(chǎn)線配置要求與設(shè)備選型等同于軍工

航天產(chǎn)品需求。配電系統(tǒng)產(chǎn)品品質(zhì)要求與消費(fèi)性電子產(chǎn)品

相當(dāng)，但其有效服役期限較長，等同于汽車電子產(chǎn)品。配

電系統(tǒng)產(chǎn)品尺寸在汽車電子產(chǎn)品范圍內(nèi)，產(chǎn)品零件數(shù)量亦

與汽車電子產(chǎn)品相當(dāng)。訂單批量與汽車電子產(chǎn)品類似，所

以配電系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)線架設(shè)與設(shè)備選擇可以參照汽車電子產(chǎn)

線架設(shè)處理。

13. 其它產(chǎn)品生產(chǎn)制造企業(yè)貼片機(jī)選擇依據(jù)

其它電子產(chǎn)品如門鈴、智能鎖、取號(hào)機(jī)、排隊(duì)機(jī)、打

卡機(jī)、飲水機(jī)、快遞員掃描儀等，其品質(zhì)要求與白色家電

相當(dāng)，工廠產(chǎn)線要求與白色家電雷同。

34 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

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行業(yè)分析師 胡嬰

從貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)據(jù)看市場風(fēng)云變幻

自1985 年中國首次引進(jìn) SMT 生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器

的生產(chǎn)開始，中國在 SMT 技術(shù)和設(shè)備方面的引進(jìn)

步伐就顯著加快。進(jìn)入 21 世紀(jì)以來，中國海關(guān)總署開始

定期發(fā)布貼片機(jī)的進(jìn)口數(shù)據(jù)。首次公布的數(shù)據(jù)可以追溯到

2000 年，當(dāng)年中國進(jìn)口了 1,370 臺(tái)貼片機(jī)。隨著時(shí)間的推

移，貼片機(jī)市場經(jīng)歷了滄海桑田的變遷，城頭變幻大王旗

的重大收購案也多次上演。而在 2022 年，進(jìn)口數(shù)量已經(jīng)

飆升至 15,450 臺(tái)。盡管較 2021 年最高點(diǎn) 20,992 臺(tái)大幅下

降了 26.4%，但在這 23 年的漫長歷程中，年復(fù)合增長率

仍然高達(dá) 11.1%。

這一漫長的時(shí)間跨度展示了中國在 SMT 及電子制造

領(lǐng)域的飛速發(fā)展和持續(xù)繁榮。從最初的數(shù)千臺(tái)到如今的數(shù)

萬臺(tái)，中國電子制造業(yè)對(duì)貼片機(jī)的需求不斷增長，彰顯出

中國電子制造業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的崛起和鞏固，同時(shí)也為

全球貼片機(jī)市場帶來了強(qiáng)勁的動(dòng)能。

中國已經(jīng)發(fā)展成為全球最大、最重要的 SMT 市場，

而貼片機(jī)作為 SMT 生產(chǎn)線中價(jià)值最高的智能設(shè)備，在中

國電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。在中國，中高端

貼片機(jī)仍然高度依賴進(jìn)口，因此進(jìn)口數(shù)據(jù)基本上可以反映

中國貼片機(jī)市場的整體狀況，同時(shí)也是 SMT 設(shè)備市場的

一個(gè)重要風(fēng)向標(biāo)。

讓我們首先聚焦于 2015 年以來的貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)

計(jì)。在圖一中，藍(lán)線表示月度進(jìn)口數(shù)量的三個(gè)月移動(dòng)平

均值，而紅線則代表年度移動(dòng)平均線。通過這張圖我們可

以清晰地觀察到，貼片機(jī)進(jìn)口量呈現(xiàn)出周期性的波動(dòng)。在

2015 年至 2021 年這七年的時(shí)間里，進(jìn)口量的底部逐漸抬

升，形成了一個(gè)螺旋式上升的趨勢(shì)軌跡。這一趨勢(shì)一直持

續(xù)到 2021 年達(dá)到高峰，隨后受到全球經(jīng)濟(jì)疲軟，疫情紅

利逐漸減弱等各種不利因素的影響，開始進(jìn)入下降通道。

在當(dāng)前的周期中，整個(gè)行業(yè)在經(jīng)歷了 2020 年初新冠

疫情帶來的短暫低迷后，迅速進(jìn)入了一段長達(dá)兩年的顯著

增長期。然而，目前行業(yè)正經(jīng)歷著自 2022 年開始的下降

周期。

從進(jìn)口省份的角度來看（請(qǐng)見圖二和圖三），今年前

十個(gè)月與去年同期相比，貼片機(jī)的進(jìn)口數(shù)量同比大幅下

降了 39.6%。盡管整體下降趨勢(shì)顯著，但前三大進(jìn)口省份

的排名保持不變，分別為廣東省、上海市和江蘇省。廣

東省的進(jìn)口數(shù)量同比減少 34.8%，低于全國平均降幅，因

此其在全國進(jìn)口量中的占比反而從去年的 52.7% 提升至

56.9%。今年，上海市和江蘇省的進(jìn)口數(shù)量同比減少分別

為 40.2% 和 41.8%，略高于全國平均水平。前三大進(jìn)口省

份的總進(jìn)口數(shù)量占據(jù)全國總進(jìn)口數(shù)量的 86.1%，顯示 SMT

制造中心仍然集中在華南和華東地區(qū)。

值得注意的是，今年福建省、安徽省和陜西省進(jìn)入了

全國前六大進(jìn)口省份。在前十個(gè)月的進(jìn)口數(shù)量中，這三個(gè)

省份相較去年全年都有所提升，共占據(jù)全國總進(jìn)口數(shù)量的

4.8%。在SMT制造領(lǐng)域，一些中西部地區(qū)正逐漸嶄露頭角，

呈現(xiàn)出良好的增長勢(shì)頭。

從進(jìn)口國別的角度來看（請(qǐng)見圖四），今年前十個(gè)

月與去年同期相比，前兩大進(jìn)口國保持不變，依然是

日本和韓國。盡管銷往中國的日本貼片機(jī)數(shù)量同比下

降了 43.6%，但仍然占據(jù)著高達(dá) 68.5% 的市場份額。這

主要得益于 Panasonic、Fuji、Yamaha、Juki 等日本品

牌的持續(xù)努力，共同塑造了它們?cè)谥袊袌龅念I(lǐng)先地

位。位于第二位的韓國占比 20.7%，前兩大進(jìn)口國的合

計(jì)份額高達(dá) 89.2%。

進(jìn)口下滑背后的原因探究

圖 1 ：中國貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì)（2015 年 -2023 年 10 月） 目前，貼片機(jī)的進(jìn)口處于下降通道中，造成這一

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 35

Experts Talk 名匠解析

500X 全自動(dòng)首件測(cè)試儀

Full-Automatic Fisrt Article Inspection

AI智能算法+OCR字符識(shí)別

全自動(dòng)飛針LCR量測(cè)

次時(shí)代用戶交互 UI/UX智能化

支持01005及以上封裝

漏件、錯(cuò)件、封裝大小、精度誤差范圍、極性正反向、IC字符識(shí)別

電阻、電容、電感(選配)量測(cè)

半自動(dòng)SMT首件測(cè)試儀

智能硬件電橋

現(xiàn)象的主要原因可以歸結(jié)為三個(gè)方面 ：首先，全球經(jīng)濟(jì)疲

軟導(dǎo)致需求不振，尤其在中國市場，消費(fèi)降級(jí)現(xiàn)象更為顯

著，波及到整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。其次，全球

產(chǎn)業(yè)鏈的第五次大遷徙，電子產(chǎn)品制造逐漸從中國向東南

亞、墨西哥等國家轉(zhuǎn)移。最后，國產(chǎn)品牌在中低端市場逐

漸站穩(wěn)腳跟，替代了少量的進(jìn)口需求。盡管后兩個(gè)原因?qū)?/p>

中國貼片機(jī)的進(jìn)口形勢(shì)不利，但并不會(huì)對(duì)整個(gè)貼片機(jī)市場

規(guī)模產(chǎn)生明顯影響。

圖 2 ：2022 年貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)量按省份劃分。 圖 3 ：2023 年 1-10 月貼片機(jī)進(jìn)口數(shù)量按省份劃分。

36 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

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電子制造行業(yè)短期低迷 長期看好

盡管面臨全球宏觀經(jīng)濟(jì)短期低迷的挑戰(zhàn)，但全球終端

應(yīng)用市場對(duì)電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的需求勢(shì)不可擋。全

球電子制造市場依然保持著底部不斷抬升的螺旋式上升趨

勢(shì)。這一趨勢(shì)的背后反映了人們對(duì)電子產(chǎn)品日益增加的依

賴。電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們?nèi)粘９ぷ骱蜕钪斜夭豢缮俚?/p>

一部分，智能手機(jī)、新能源汽車、智能工廠、云計(jì)算、物

聯(lián)網(wǎng)、生成式人工智能等各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展也帶動(dòng)著電子產(chǎn)

品的快速迭代和持續(xù)創(chuàng)新。因此，當(dāng)前的短期低迷并不會(huì)

改變 SMT 設(shè)備市場和電子制造行業(yè)的長期增長趨勢(shì)，前

景仍然樂觀，尤其在未來幾年內(nèi)，在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和數(shù)字

化轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下，SMT 設(shè)備的需求將繼續(xù)增加。

脫穎而出的貼片機(jī)細(xì)分市場

鑒于整體宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的不明朗，通貨膨脹持續(xù)上

升，消費(fèi)者信心低迷，自 2022 年以來，消費(fèi)電子市場表

現(xiàn)差強(qiáng)人意，然而在這個(gè)相對(duì)低迷的大環(huán)境中，一些貼片

機(jī)的特定應(yīng)用市場卻脫穎而出，值得我們密切關(guān)注。

汽車電子

汽車電子市場的發(fā)展成為令人矚目的亮點(diǎn)。新能源汽

車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車在過去幾年取得了爆發(fā)式的增長，這不

僅為貼片機(jī)等 SMT 設(shè)備帶來了顯著的銷售增長，同時(shí)也

為整個(gè)行業(yè)注入了強(qiáng)勁的活力。

我國新能源汽車市場表現(xiàn)尤為引人關(guān)注，中國汽車工

業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國新能源汽車銷售達(dá)

到了 688.7 萬輛，同比增長 93.4%，連續(xù) 8 年位居全球第

一，保持著持續(xù)高速增長的態(tài)勢(shì)，滲透率高達(dá) 25.6%。而

在 2023 年 1-10 月，新能源汽車銷量更是達(dá)到了 728 萬輛，

同比增長 37.8%，滲透率再創(chuàng)新高，達(dá)到 30.4%。

然而，需要特別注意的是，隨著新能源汽車滲透率

的不斷提升，未來的增長速度會(huì)逐步趨于平穩(wěn)。這表明雖

然新能源汽車市場仍然充滿活力，但行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)更加

成熟和穩(wěn)定的發(fā)展階段。在這個(gè)階段，企業(yè)需要更加注重

創(chuàng)新和提升產(chǎn)品技術(shù)水平，以適應(yīng)市場的不斷演變和不斷

提高的消費(fèi)者需求。總體而言，新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽

車領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)為貼片機(jī)和其他 SMT 設(shè)備帶來豐厚的銷售

機(jī)會(huì)。

工業(yè)控制

工業(yè)控制領(lǐng)域是另一個(gè)備受矚目的亮點(diǎn)。在這個(gè)領(lǐng)

域，穩(wěn)健的增長勢(shì)頭持續(xù)存在，為整個(gè)工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)注入

了活力，同時(shí)也為工業(yè)設(shè)備制造商和技術(shù)提供商提供了廣

闊的市場機(jī)遇。

隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展和工業(yè)智能化的深入推進(jìn)，工

業(yè)控制在生產(chǎn)和制造過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。先進(jìn)

的自動(dòng)化系統(tǒng)、傳感器技術(shù)以及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析等工業(yè)控制

技術(shù)的應(yīng)用，使得生產(chǎn)過程更加高效、精準(zhǔn)和可控。這些

技術(shù)的采用不僅提高了生產(chǎn)效率，還改善了產(chǎn)品質(zhì)量和可

靠性，推動(dòng)了工業(yè)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步。

高密度SiP封裝

高密度 SiP（System in Package）封裝市場目前呈現(xiàn)

強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。SiP 封裝是先進(jìn)封裝技術(shù)和表面組裝技

術(shù)的完美融合，可以廣泛應(yīng)用于 5G 通信模塊、智能手機(jī)

和高端可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品要求更小巧的體

積、更強(qiáng)大的功能、更低的成本以及更緊迫的研發(fā)周期，

SiP 封裝技術(shù)的應(yīng)用變得尤為關(guān)鍵。在 SiP 封裝制程中，

XY 軸方向的密度逐漸增大，而 Z 軸方向則變得越來越薄，

同時(shí)層數(shù)不斷增加。

SiP 封裝技術(shù)恰好能夠同時(shí)滿足提高產(chǎn)品功能和降低

成本的嚴(yán)格要求，因此成為延續(xù)摩爾定律的理想選擇之一，

在支持終端電子產(chǎn)品的小型化和高度集成方面發(fā)揮著重要

作用。其獨(dú)特之處在于將多個(gè)獨(dú)立的芯片、傳感器和其他

元件整合到一個(gè)封裝中，從而最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、

避免重復(fù)封裝、同時(shí)縮短開發(fā)周期、降低成本、減小體積、

提高集成度。這使得 SiP 封裝成為推動(dòng)電子產(chǎn)品創(chuàng)新和性

能提升的關(guān)鍵技術(shù)之一，為未來電子產(chǎn)品的發(fā)展提供了強(qiáng)

大的支撐。

圖 4 ：貼片機(jī)進(jìn)口國別統(tǒng)計(jì)。

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 37

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作者 ：程贊華 彭國彬 審稿 ：薛廣輝

（惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司，廣東惠州 516006 ）

淺談貼片小二極管貼裝側(cè)立、翻貼不良的

影響因素及改善方法

【摘要】二極管是由半導(dǎo)體材料制成的一種具有單向?qū)щ娦阅艿碾娮釉骷Ｔ趯?shí)際電路中，二極管的使用非常普遍，

幾乎每個(gè)電子產(chǎn)品中都要用到二極管，如靜電保護(hù)用的瞬態(tài)抑制二極管（TVS）、電源上用的續(xù)流二極管、穩(wěn)壓二極管、

發(fā)光（LED）二極管、變?nèi)荻O管（Varicap Diode）等等，種類非常多。隨著科技的發(fā)展，電子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)是小型化，

貼片二極管被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電路中，以實(shí)現(xiàn)電流的單向?qū)ê头聪蚍怄i，從而在電路中起到切換、保護(hù)和

整流等作用。貼片二極管與傳統(tǒng)的插裝二極管相比，貼片二極管更小巧、輕便，適合使用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。

在生產(chǎn)過程中由于貼片二極管尺寸小，容易受料架不良、振動(dòng)、靜電等因素的影響導(dǎo)致設(shè)備貼裝時(shí)出現(xiàn)側(cè)立、翻貼等不

良及拋料率高的問題。本文針對(duì) SMT 工藝中影響小二極管貼裝質(zhì)量的因素進(jìn)行分析，簡要的從物料的裝載、料架（feeder）

的選用及注意事項(xiàng)、吸嘴的選用、元件影像（GF）參數(shù)的設(shè)置等方面介紹工藝過程及關(guān)鍵控制點(diǎn)。常用的貼片二極管類

型如下圖 1。

【關(guān)鍵詞】二極管 ；feeder ；吸嘴 ；GF ；AOI ；SOD ；

2. 問題描述

我司目前主要使用 ASM 的貼片

機(jī)（原西門子貼片機(jī)），SMT 線體反

1. 引言

貼片二極管以體積小、成本低、

可靠性高的特點(diǎn)，在電子行業(yè)中的

應(yīng)用越來越廣泛，已經(jīng)在大多數(shù)應(yīng)

用中取代了傳統(tǒng)的引線式產(chǎn)品，如下

圖 2。SOD 是小外形二極管（Small

Outline Diode）的英文縮寫，SOD 是

大部分貼片二極管的封裝形式，目前

已經(jīng)衍生了一系列標(biāo)準(zhǔn)封裝形式。這

些二極管封裝用一般 SOD 后面的一

串?dāng)?shù)字進(jìn)行區(qū)分，例如 ：SOD123、

SOD323、SOD523 等， SOD 323 二極

管封裝如下圖 3 所示。 圖 1 ：短編帶元器件圖示。

圖 2 ：貼片二極管應(yīng)用圖示。 圖 3 ：SOD323 二極管封裝圖示。

饋在生產(chǎn)貼片二極管時(shí)容易出現(xiàn)側(cè)

立、翻貼等不良問題，如下圖 4、圖

5 AOI 測(cè)試不良圖片示例，導(dǎo)致過程

38 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

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不良率偏高，在生產(chǎn)過程中如處理不

及時(shí)還會(huì)導(dǎo)致拋料率高的問題。因此，

有必要弄清楚產(chǎn)生的原因，并制定有

效的改善措施。

3. 原因分析

因二極管側(cè)立、翻貼發(fā)生在貼片

工序，與物料、人員操作、參數(shù)設(shè)定、

設(shè)備和料架等有著密切的關(guān)系，下面

根據(jù) ASM 貼片機(jī)的工作原理和貼片

流程，如圖 6 所示，以魚骨圖的方法

找出影響側(cè)立、翻貼的主要影響因素，

如圖 7 所示。

4. 改善方法

4.1 選用振動(dòng)小、性能穩(wěn)定的料架

料架（Feeder）的好壞，會(huì)直接

影響送料的穩(wěn)定性，如 Feeder 在進(jìn)料

過程中異?；蛘饎?dòng)會(huì)導(dǎo)致元件在料槽

中側(cè)立、翻貼。所以，在選用 Feeder

時(shí)要仔細(xì)檢查齒輪是否有磨損、卡滯

和振動(dòng)的問題，可以先裝一截空料帶

手動(dòng)進(jìn)料檢查一下，確保料架送料平

穩(wěn)，順暢，每次的進(jìn)料步距一致。D

圖 4 ：二極管翻貼圖示。 圖 5 ：二極管側(cè)立圖示。

系列的設(shè)備可選用 3*8 SL 或使用金

色的 3*8 料架，如圖 8 所示，如使用

銀頭 3*8 料架時(shí)，需要檢查料架前面

的壓料彈片是否靈活，回位是否順暢。

我司針對(duì)二極管和三極管使用專用的

料架，并進(jìn)行標(biāo)識(shí)跟進(jìn)使用和管理，

如下圖 9 所示，可避免因料架不良導(dǎo)

致元件側(cè)立、翻貼不良的問題。

4.2 規(guī)范物料裝載要求

二級(jí)管物料的編帶大部分都是塑

膠料帶（Emboss），比較薄軟，料帶

底部凹凸不平，容易變形，如下圖 10

所示，物料裝載時(shí)盡量使用專用的接

料鉗，把新舊物料料帶的孔放進(jìn)接料

鉗的定位針上并扭上固位銷，剪口對(duì)

齊，待接料預(yù)留的膠帶須在舊料料帶

的膠帶上面，接料示意圖如下圖 11

所示。如物料上面的膠帶粘性太大或

太緊，送料時(shí)膠帶容易帶起二極管造

成二極管在料帶槽里翻面或側(cè)立， X

系列智能料架安裝物料時(shí)可使用提前

撕膠帶的方式，將物料膠帶從吸料口

的膠帶移除棱位置移到后面的膠帶移

除棱位置，如下圖 12、13 所示，可

圖 6 ：ASM 貼片工作流程圖示。

圖 7 ：二極管側(cè)立、翻貼不良影響因素魚骨圖。

圖 8 ：3*8 SL 料架圖示。

圖 9 ：二極管、三極管專用料架圖示。

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 39

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防止二極管在料帶里走翻，可改善二

極管側(cè)立、翻貼的問題。如果料帶步

距為 2mm，封裝尺寸類似 0402 封裝

及以下尺寸的小二極管（小靜電二極

管），料架料槽上需要放置墊片。料

帶在料架或料車上不要交叉或打結(jié)，

要確保料帶送料順暢，無卡滯問題。

4.3 規(guī)范 GF( 器件影像 ) 參數(shù)設(shè)置

貼片二極管的種類很多，封裝外

形和尺寸不同，在

編程時(shí)需要選擇對(duì)

應(yīng)的器件類型、合

適的吸嘴（吸嘴不

能太大或太小）及

影像測(cè)量模式。吸

嘴使用接觸式拾取

方式，吸料點(diǎn)要居

中。 元 件 本 體 X/Y

的公差不能設(shè)置過

大，一般不超過本

體尺寸的 15%， 拾

取 X/Y 公差不超過

25%，元件厚度盡量與實(shí)物厚度一

致，公差不超過 5%。針對(duì)內(nèi)管腳的

二極管使用 Chip 封裝類型，打開檢

查翻轉(zhuǎn)的元件功能，如圖 14 所示，

設(shè)備拾取元件后，設(shè)備影像系統(tǒng)通

過設(shè)定引腳末端灰度值來檢測(cè)低于

設(shè)定灰度值判定元件翻轉(zhuǎn)，如檢測(cè)

出元件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)，會(huì)拋掉不會(huì)貼片，

如圖 15 所示。

圖 10 ：二極管料帶圖示。 圖 11 ：接料示意圖。

5. 結(jié)論

元件側(cè)立、翻貼一般主要發(fā)生在

元件貼裝工序，需要重點(diǎn)關(guān)注物料的

裝載和元件的貼片過程。目前我們公

司的做法是要求針對(duì)小二極管使用專

用的料架，對(duì)每個(gè)工序制定相應(yīng)的作

業(yè)指導(dǎo)書，如物料裝載作業(yè)指導(dǎo)書、

程序制作作業(yè)指導(dǎo)書和吸嘴、料架

維修保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書等進(jìn)行規(guī)范操

作。另外，每條 SMT 線體都有在爐

前配置在線 3D AOI 進(jìn)行 100% 檢測(cè)，

防止貼片不良品流到后工序。同時(shí)，

還通過 MES 系統(tǒng)連線實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)

過程及物料的使用情況，如出現(xiàn)物

料使用異常或拋料率超標(biāo)準(zhǔn)時(shí)技術(shù)

員會(huì)立即停機(jī)進(jìn)行處理。通過改善

我司 ASM 貼片機(jī)在生產(chǎn)時(shí)二極管側(cè)

立、翻貼的問題起得了良好的改善效

果。

參考文獻(xiàn) ：

1. 薛廣輝， PCBA 焊接工藝解析高階篇

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3. IPC-A-610H CN 電子組件的可接受

性 .2020.9

圖 12 ：一般膠帶移除棱位置圖示。 圖 13 ：提前撕膠帶移除棱位置圖示。

圖 14 ：元件翻轉(zhuǎn)功能圖示。 圖 15 ：元件翻轉(zhuǎn)影像檢測(cè)不良圖示。

40 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

名匠解析 Experts Talk

姚宇清 栗凡 屈云鵬 賴江

（西安微電子技術(shù)研究所，西安市信息大道 26 號(hào)，710000）

基于多品種小批量生產(chǎn)模式下的

貼片機(jī)應(yīng)用研究

【摘要】在航天電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，SMT 生產(chǎn)具多品種、小批量、交付周期短的特點(diǎn)，因物料狀態(tài)形式多樣、國產(chǎn)

化趨勢(shì)下的新型封裝和不規(guī)范包裝、以及質(zhì)量管控難度大等原因，導(dǎo)致貼片機(jī)編程編程效率低下、錯(cuò)漏裝低層次質(zhì)量問

題頻發(fā)等問題。本文通過規(guī)定元器件貼裝工藝方法、定制貼片機(jī)上料擺盤治具、以元器件規(guī)格型號(hào)（物料代碼）為唯一

特征建立貼片機(jī)元器件封裝庫、開發(fā)手工補(bǔ)貼裝 BOM 自動(dòng)輸出軟件等措施，提高了元器件的機(jī)貼比例，實(shí)現(xiàn)了對(duì)元器

件封裝庫的快速匹配，解決了“設(shè)備貼裝 + 人工補(bǔ)貼裝”模式下人機(jī)信息傳遞不到位的問題。通過生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析手段，

為生產(chǎn)管理人員實(shí)施科學(xué)的任務(wù)排產(chǎn)提供數(shù)據(jù)信息，為技術(shù)人員制定合理有效工藝措施提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

【關(guān)鍵詞】貼片機(jī)、封裝庫、生產(chǎn)數(shù)據(jù)

生產(chǎn)任務(wù)單臺(tái)小于 6 臺(tái)的種類占比為 76.48%，任意選取

5 種產(chǎn)品，統(tǒng)計(jì)表面貼裝元器件數(shù)量，每種產(chǎn)品元器件數(shù)

量少于 10 只的平均占比為 48.42%，見表 1 所示，意味著

小批量產(chǎn)品（數(shù)量＜ 6）占比接近一半的元器件不利于自

動(dòng)化生產(chǎn)，實(shí)際上表 1 中列舉的產(chǎn)品按照元器件種類進(jìn)行

計(jì)算，機(jī)貼比例僅有 63.50%，按照元器件數(shù)量進(jìn)行計(jì)算，

機(jī)貼比例有 75.32%。生產(chǎn)物料經(jīng)過采購、篩選、物資入

庫、生產(chǎn)領(lǐng)用、重新包裝等環(huán)節(jié)，物料的原始包裝已經(jīng)破

壞，導(dǎo)致物料編帶短甚至是散料的情況，不利于貼片機(jī)上

1. 引言

空間技術(shù)進(jìn)入新的發(fā)展時(shí)期，航天衛(wèi)星、飛船等發(fā)射

愈加頻繁，在軌航天產(chǎn)品數(shù)量逐年增多。航天電子產(chǎn)品具

有投入成本高、發(fā)射后不便維護(hù)等特點(diǎn)，要求其必須滿足

高可靠的質(zhì)量要求。而多品種、小批量、研制周期短一直

是航天電子產(chǎn)品的獨(dú)有的特點(diǎn)，航天電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、

高效率生產(chǎn)面臨著新形勢(shì)、新機(jī)遇、新挑戰(zhàn) [1]。貼片機(jī)作

為 SMT 生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備，其使用效率和應(yīng)

用效果直接影響生產(chǎn)進(jìn)度和貼裝質(zhì)量 [2]。盡管貼片機(jī)的

發(fā)展已經(jīng)趨于智能化、多功能化，然而，在多品種、小

批量的航天電子產(chǎn)品電子裝聯(lián)領(lǐng)域，貼片機(jī)應(yīng)用效果卻

不盡人意。面臨三大痛點(diǎn)問題，1）每天生產(chǎn)的產(chǎn)品種類多，

編程效率低下且程序質(zhì)量不高，貼裝過程中因程序參數(shù)

問題導(dǎo)致拋料問題頻發(fā)，停機(jī)處理問題時(shí)又耗費(fèi)大量的

時(shí)間 ；2）貼裝結(jié)果可追溯程度不高，航天電子產(chǎn)品在面

臨生產(chǎn)質(zhì)量復(fù)查時(shí)，需要能清楚物料詳細(xì)的貼裝參數(shù)；3）

機(jī)貼與手工補(bǔ)貼裝相結(jié)合的方式在生產(chǎn)中不可避免，錯(cuò)

裝、漏裝問題也是影響產(chǎn)品焊接質(zhì)量的一個(gè)未能杜絕的

低層次問題。

2. 應(yīng)用現(xiàn)狀及存在問題

2.1 物料狀態(tài)形式多樣

航天電子產(chǎn)品的物料是按照 BOM 中元器件的種類和

數(shù)量進(jìn)行物料發(fā)放，對(duì)數(shù)量的控制要求很高，多品種、小

批量的生產(chǎn)訂單意味著同種規(guī)格型號(hào)的物料種類很多，但

是每種物料數(shù)量又很少。統(tǒng)計(jì)本單位近一個(gè)月的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，

編號(hào) 生產(chǎn)數(shù)量

(塊)

元器件種類

(種)

元器件數(shù)量小于

10只的種類(種)

百分比

(%)

1 3 40 26 65.00%

2 2 28 15 53.57%

3 4 31 12 38.71%

4 1 65 35 53.85%

5 5 42 13 30.95%

平均百分比 48.42%

表 1 ：元器件數(shù)量小于 10 只的種類占比

圖 1 ：短編帶元器件圖示。

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 41

Experts Talk 名匠解析

料，且不可避免需使用手工貼裝的方式，航天電子產(chǎn)品制

造領(lǐng)域 SMT 生產(chǎn)時(shí)常見的短編帶情況如圖 1 所示。

2.2 國產(chǎn)化趨勢(shì)下的新型封裝

近年來元器件的國產(chǎn)化替代進(jìn)程快速推進(jìn)，國產(chǎn)元器

件在 PCBA 組裝件中的占比逐漸增大，國產(chǎn)元器件在封

裝的選型和設(shè)計(jì)方面，以原位替代為優(yōu)先考慮要素。在軍

用電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域，新型封裝層出不窮，出現(xiàn)了大量

的陶瓷材質(zhì)管殼，器件重心高、質(zhì)量大、引出端結(jié)構(gòu)形式

豐富多樣。國產(chǎn)化應(yīng)用過程中大量使用的陶瓷封裝元器件，

裝焊之前引線需要成形且引線鍍層為鍍金，在經(jīng)歷成形、

去金、搪錫工序后，元器件需要專門擺盤才能進(jìn)行貼片機(jī)

貼裝，或者選擇手工貼裝，某產(chǎn)品使用的成形器件貼裝前

狀態(tài)如圖 2 所示。另外，國產(chǎn)元器件的不規(guī)范包裝也是影

響貼片機(jī)使用效率的因素，如某國產(chǎn)廠家三極管來料包裝

如圖 3 所示，器件本體嵌入黑色泡沫凹槽中，不能正常使

用貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。

現(xiàn)階段國產(chǎn)元器件廠家對(duì)封裝的命名暫時(shí)沒有形成

統(tǒng)一規(guī)范，主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是同一種封裝不

同廠家出現(xiàn)了不同形式的封裝命名 ；另一方面是同一種封

裝命名方式有多種不同外形尺寸的元器件，比如某廠家的

CSOP08 封裝，引線中心距為 1.27mm 的有 4 種，據(jù)不完

全統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)各廠家的 CSOP08 的封裝，不同的外形尺寸

目前已經(jīng)超過 10 種。封裝命名不標(biāo)準(zhǔn)影響了貼片機(jī)封裝

庫的維護(hù)，以封裝形式為索引的貼片機(jī)元器件庫已經(jīng)不能

滿足現(xiàn)階段的使用需求。

2.3 質(zhì)量管控難度大

隨著國際國內(nèi)形式不斷變化以及航天型號(hào)的不斷發(fā)

展，“高密度發(fā)射、多型號(hào)并舉”已成為新常態(tài)，小批量、

多品種任務(wù)急劇增加，研制周期大幅度縮短，對(duì)生產(chǎn)過程

質(zhì)量控制穩(wěn)定性的要求更高。在自動(dòng)化程度很高的 SMT

生產(chǎn)中，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并消除生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量異常波動(dòng)，

對(duì)保證產(chǎn)品的一次合格率至關(guān)重要。在貼片工序，因散料、

非標(biāo)封裝等原因，機(jī)貼為主、手工補(bǔ)貼為輔是常態(tài)，貼裝

信息的有效傳遞直接影響產(chǎn)品貼裝質(zhì)量。經(jīng)統(tǒng)計(jì)一個(gè)月某

貼片機(jī)和物料相關(guān)的事故比例，在 5462 項(xiàng)報(bào)錯(cuò)中，因視

覺問題總計(jì) 3677，占比 67.34%。經(jīng)分析，視覺事故主要

是由于封裝庫和元器件不匹配，未能成功貼裝，導(dǎo)致該部

分物料手工補(bǔ)貼裝。然而，手工補(bǔ)貼裝的信息的傳遞基本

依靠手工記錄，不利于后期質(zhì)量追溯，同時(shí)導(dǎo)致一定比例

的漏裝情況。

圖 2 ：某產(chǎn)品成形器件貼裝前狀態(tài)圖示。 圖 3 ：某國產(chǎn)廠家三極管的包裝圖示。

編號(hào) 元器件分類 狀態(tài) 貼裝工藝方法

1

貼阻容感(表貼電阻、電

容、組排、鉭電容、磁

珠、電感、二極管等)

散料

＜10只 □ 手工貼裝 機(jī)器貼裝(擺盤)

≥10只 手工貼裝 機(jī)器貼裝（擺盤)

編帶

0402以上 ＜10只 手工貼裝 機(jī)器貼裝

0402及以下 ≥10只 手工貼裝 機(jī)器貼裝

2 CSOP類(陶瓷封裝)

引線間距SP≤0.65

＜8只 手工貼裝 機(jī)器貼裝(擺盤)

≥8只 □ 手工貼裝 機(jī)器貼裝(擺盤)

引線間距SP＞0.65

＜8只 手工貼裝 機(jī)器貼裝(擺盤)

≥8只 □ 手工貼裝 機(jī)器貼裝(擺盤)

3 DFN、SON封裝 編帶、散料 □ 手工貼裝 機(jī)器貼裝(擺盤、編帶)

4 BGA、CGA類 / □ 手工貼裝 機(jī)器貼裝(擺盤、編帶)

表 2 ：元器件分類按照不同狀態(tài)確定的貼裝工藝方法示例

42 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

名匠解析 Experts Talk

3. 解決措施

3.1 制定元器件貼裝工藝方法

不同種類元器件因封裝和數(shù)量的不同，會(huì)直接影響貼

片機(jī)的使用效率。而航天電子產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)

模式，不可避免會(huì)有短編帶物料和散料的情況，結(jié)合元器

件封裝形式的特點(diǎn)，按照數(shù)量和封裝形式進(jìn)行分類，同時(shí)

考慮某些元器件的封裝形式手工貼裝帶來的風(fēng)險(xiǎn)，相應(yīng)的

制定貼裝工藝方法，指導(dǎo)貼片機(jī)上料人員進(jìn)行上料，部分

元器件分類按照不同狀態(tài)確定的貼裝工藝方法示例如表 2

所示。為了解決不具備貼片機(jī)貼裝的散料和短編帶物料，

按照不同封裝尺寸大小制作擺盤治具，提高元器件上料率，

圖 4 為定制的貼片機(jī)上料擺盤治具。

經(jīng)統(tǒng)計(jì)，執(zhí)行規(guī)定的元器件貼裝工藝要求后，結(jié)合上

料擺盤治具的應(yīng)用，表 1 中列舉的 5 種產(chǎn)品，機(jī)貼比例得

到了大幅度提升，詳見圖 5 所示。按照種類進(jìn)行計(jì)算，機(jī)

貼比例由 63.50% 提升至 92.26%，按照元器件數(shù)量進(jìn)行計(jì)

算，機(jī)貼比例由 75.32% 提升至 96.43%。

3.2 元器件封裝庫

貼片機(jī)一般都會(huì)有默認(rèn)的封裝庫，兼容行業(yè)內(nèi)的 IPC

782 中標(biāo)準(zhǔn)元器件外形，隨著元器件封裝的多樣化發(fā)展，

陶瓷封裝和成形器件在航天電子領(lǐng)域大范圍應(yīng)用，通過封

裝形式已經(jīng)不能區(qū)分不同種類的元器件 ；同時(shí)，為了提高

編程效率，實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件封裝庫的快速匹配，降低元器件

在貼裝過程中的拋料率，建立適合本單位的元器件貼片機(jī)

封裝庫至關(guān)重要。

1）統(tǒng)一封裝形式，對(duì)不同廠家同類元器件封裝進(jìn)行

統(tǒng)一命名 ；對(duì)廠家自定義封裝或無命名封裝的元器件，建

立封裝名稱。

2）梳理本單位元器件選用目錄，按照規(guī)格型號(hào)（物

料代碼）作為唯一特征，建立貼片機(jī)元器件封裝庫，與

BOM 中的元器件規(guī)格型（物料代碼）相對(duì)應(yīng)，可實(shí)現(xiàn)快

速編程，貼片機(jī)元器件封裝庫界面如圖 6 所示。

3）制定元器件封裝庫維護(hù)辦法，封裝庫參數(shù)驗(yàn)證有

效后經(jīng)批準(zhǔn)入庫，確保封裝庫數(shù)據(jù)的正確性和唯一性。

3.3 手工補(bǔ)貼裝 BOM 自動(dòng)輸出

在多品種、小批量的生產(chǎn)模式中，“設(shè)備貼裝 + 人工

補(bǔ)貼裝”的混合貼裝方式是航天電子制造領(lǐng)域 SMT 生產(chǎn)

的常規(guī)方式 [3]。貼片機(jī)在貼裝過程中會(huì)實(shí)時(shí)生成元器件貼

裝記錄 BOM 文檔，該 BOM 文檔記錄了設(shè)備貼裝元器件

型號(hào)、位號(hào)等信息，但無未貼裝元器件信息。人工補(bǔ)貼裝

信息基本依靠現(xiàn)場手工記錄，不可避免出現(xiàn)遺漏的問題，

為了解決人工核對(duì)貼裝信息篩選時(shí)間長、容易出現(xiàn)紕漏的

問題，開發(fā)了貼片機(jī)貼裝實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，在貼片機(jī)貼裝記

錄生成的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了手工補(bǔ)貼裝 BOM 的自動(dòng)輸出，用

于機(jī)貼后的手工補(bǔ)貼裝。

該監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)路線如圖 7 所示，利用軟件自動(dòng)將

貼片機(jī)貼裝結(jié)果記錄與源程序進(jìn)行比對(duì)，自動(dòng)輸出未貼裝

信息（即需要手工補(bǔ)貼裝信息）。在多品種、小批量的生

圖 5 ：優(yōu)化前后的機(jī)貼比例變化情況。 產(chǎn)模式下的表面組裝生產(chǎn)過程中應(yīng)用效果良好，與傳統(tǒng)生

圖 4 ：定制的貼片機(jī)上料擺盤治具。

圖 6 ：貼片機(jī)元器件封裝庫界面。

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 43

Experts Talk 名匠解析

產(chǎn)模式相比，提高了表面貼裝生產(chǎn)效率，降低了因人工漏

貼而導(dǎo)致的元件缺失比例，自動(dòng)生產(chǎn)的貼裝結(jié)果記錄也可

作為質(zhì)量追溯記錄留存。

4. 生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析

4.1 生產(chǎn)數(shù)據(jù)提取

在航天電子制造領(lǐng)域，貼裝數(shù)據(jù)質(zhì)量追溯在產(chǎn)品質(zhì)量

復(fù)查環(huán)節(jié)是最重要的數(shù)據(jù)之一。在貼片機(jī)進(jìn)板后，通過將

PCB 信息（如板編號(hào)或臺(tái)號(hào)）掃碼讀入或手工輸入至貼

片機(jī)內(nèi)，利用貼片機(jī)本身的生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)追蹤，可實(shí)現(xiàn)記

錄每塊產(chǎn)品的貼裝信息，包含貼裝時(shí)間、貼裝位號(hào)、元器

件封裝庫數(shù)據(jù)、電性能測(cè)試結(jié)果等。結(jié)合研發(fā)的手工補(bǔ)貼

裝 BOM 自動(dòng)輸出檢測(cè)軟件生成的手工補(bǔ)貼裝記錄，可實(shí)

現(xiàn) PCB 表面安裝元器件的貼裝數(shù)據(jù)記錄。

4.2 生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析

貼片機(jī)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不僅能直觀的反應(yīng)出貼片機(jī)的有效

使用率、拋料率、高故障率元器件種類、故障頻次等信息，

通過數(shù)據(jù)分析，還可以得出某產(chǎn)品的機(jī)貼率、上料率、貼

裝頻率等等，幫助生產(chǎn)管理人員和質(zhì)量人員復(fù)盤貼裝的實(shí)

際情況，如圖 8 所示某天貼片機(jī)的貼片數(shù)據(jù)拋料情況，拋

料率數(shù)據(jù) 1.9%，拋料率最高的為規(guī)格型號(hào)為 RMZ1005-

B-H-30 的 0402 封裝貼片電阻。利用這些生產(chǎn)數(shù)據(jù)來實(shí)施

科學(xué)的生產(chǎn)管理，以及制定有效合理的工藝技術(shù)方法，是

當(dāng)前航天電子制造領(lǐng)域多品種、小批量生產(chǎn)模式下管理和

技術(shù)水平提升的寶貴財(cái)富 [4]。

5. 小結(jié)

航天電子產(chǎn)品 SMT 生產(chǎn)具有多品種、小批量、質(zhì)量

要求高和元器件狀態(tài)多樣化等半自動(dòng)化生產(chǎn)的特點(diǎn)，型號(hào)

任務(wù)生產(chǎn)一方面面臨著高質(zhì)量保成功工作不容有失的持續(xù)

高壓態(tài)勢(shì)，另一方面面臨著按節(jié)點(diǎn)保交付工作壓力巨大的

新局面。本文在貼片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，通過制定元器件貼裝工

藝方法，定制貼片機(jī)上料擺盤治具，規(guī)范元器件的貼裝工

藝方法，提高了元器件的機(jī)貼比例 ；通過統(tǒng)一封裝形式、

以元器件規(guī)格型號(hào)（物料代碼）為唯一特征建立貼片機(jī)元

器件封裝庫，實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件封裝庫的快速匹配，提高了編

程效率 ；手工補(bǔ)貼裝 BOM 自動(dòng)輸出的實(shí)現(xiàn)，解決了“設(shè)

備貼裝 + 人工補(bǔ)貼裝”模式下人機(jī)信息傳遞不到位的弊端。

另外，通過生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析手段，為生產(chǎn)管理的科學(xué)實(shí)施和

工藝技術(shù)水平的提升提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)保障。

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2018. 02. 008.

作者簡介

姚宇清，1991 年，工程師，畢業(yè)于西安交通大學(xué)，機(jī)械工

程專業(yè)碩士研究生，任職于西安微電子技術(shù)研究所，從事航天計(jì)

算機(jī)電子裝聯(lián)工藝開發(fā)及型號(hào)工藝管理工作，負(fù)責(zé) DFMA 設(shè)計(jì)

工藝平臺(tái)建設(shè)，形成 SMT 印制電路板可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范 ；組織

SMT 自動(dòng)生產(chǎn)線建設(shè)，編制焊膏印刷模板設(shè)計(jì)規(guī)范、BGA 主組

裝工藝規(guī)范等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。獲國家發(fā)明專利授權(quán)3項(xiàng)，發(fā)表論文7篇。

栗凡，高級(jí)工程師，任職于西安微電子技術(shù)研究所，計(jì)算機(jī)制

造部副總工藝師兼副部長，長期從事型號(hào)任務(wù)管理和質(zhì)量管理工作。

屈云鵬，高級(jí)工程師，任職于西安微電子技術(shù)研究所，計(jì)算

機(jī)制造部副總工藝師，長期從事型號(hào)任務(wù)的工藝設(shè)計(jì)和型號(hào)管理

工作，組建所級(jí)電子裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝基線和生產(chǎn)工藝基線。

賴江，工程師，任職于西安微電子技術(shù)研究所，從事航天計(jì)

算機(jī)電子裝聯(lián)工藝開發(fā)及型號(hào)工藝管理工作。

圖 7 ：貼片機(jī)自動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)路線。

圖 8 ：貼片數(shù)據(jù)拋料界面圖示。

44 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

技 術(shù) 特 寫 Tech Feature

高速高精度貼片機(jī)中的關(guān)鍵技術(shù)

圖 1 ：SMT 表面貼裝線。

辨率的光電編碼器、慣性傳感器和視覺傳感器等被廣泛

應(yīng)用，以提供更準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)的位置和運(yùn)動(dòng)信息。執(zhí)行機(jī)

構(gòu)則負(fù)責(zé)將貼片頭精確地移動(dòng)到目標(biāo)位置，貼片機(jī)的執(zhí)

行機(jī)構(gòu)也在不斷創(chuàng)新，通常采用獨(dú)特設(shè)計(jì)的是滑軌和直

線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，確保平穩(wěn)且高精度的運(yùn)動(dòng)。一些貼片機(jī)甚

至引入了聲波驅(qū)動(dòng)技術(shù)，通過聲波振動(dòng)實(shí)現(xiàn)微小的位移，

使得貼片過程更加精密。

除了硬件組成外，運(yùn)動(dòng)規(guī)劃和運(yùn)動(dòng)控制算法同樣十分

重要。運(yùn)動(dòng)規(guī)劃涉及到如何使貼片頭在空間中移動(dòng)，以在

盡可能短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到目標(biāo)位置。運(yùn)動(dòng)控制算法是軟件中

最核心的部分，它負(fù)責(zé)根據(jù)傳感器反饋的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，控制

伺服系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精確的運(yùn)動(dòng)。這些算法通常包括 PID 控制

等經(jīng)典控制算法，以及一些先進(jìn)的自適應(yīng)控制算法，以適

應(yīng)不同工況下的運(yùn)動(dòng)控制需求。模糊邏輯控制、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

控制等先進(jìn)算法的應(yīng)用，使得貼片機(jī)能夠更好地適應(yīng)不同

工況下的運(yùn)動(dòng)控制需求，并提高整個(gè)系統(tǒng)的魯棒性。

（2）軟件優(yōu)化技術(shù)

貼片機(jī)軟件優(yōu)化技術(shù)指的是通過軟件算法對(duì)貼裝路

徑、飛達(dá)排布、吸嘴交換、軟件處理等貼裝環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化

使得整體貼裝效率提高的技術(shù)。

優(yōu)化技術(shù)通過將這些任務(wù)分解為獨(dú)立的子任務(wù)，并采

用多線程技術(shù)，可以在同一時(shí)間內(nèi)處理多個(gè)任務(wù)，提高軟

件的并行性，從而加快整體速度。選擇更為高效的數(shù)據(jù)結(jié)

構(gòu)，減小數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度，以及使用更快速的算法，顯

著提升軟件的執(zhí)行速度。通過使用自研深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)與仿

生學(xué)算法結(jié)合，綜合考慮不同的元器件和 PCB 需要不同

的處理參數(shù)，快速且精準(zhǔn)的自動(dòng)計(jì)算最優(yōu)的貼片機(jī)取料順

序與貼裝順序，根據(jù)當(dāng)前工作的特定要求進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，

貼片機(jī)是電子組裝行業(yè)中極為核心的設(shè)備，也被稱為

“貼裝機(jī)”或“Pick & Place Machine”。表面貼裝技

術(shù)（Surface Mount Technology, SMT）是當(dāng)前電子貼裝行

業(yè)中最先進(jìn)的技術(shù)之一，貼片機(jī)則是實(shí)現(xiàn) SMT 生產(chǎn)的關(guān)

鍵設(shè)備。圖 1 展示了 SMT 生產(chǎn)線。

全自動(dòng)貼片機(jī)通過執(zhí)行定位、吸取、移動(dòng)和放置等功

能，實(shí)現(xiàn)電子元件貼裝。貼片機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)包括運(yùn)動(dòng)控制

技術(shù)，軟件優(yōu)化技術(shù)，視覺檢測(cè)技術(shù)，機(jī)械設(shè)計(jì)制造技術(shù)

等。圖 2 展示了國內(nèi)研發(fā)的某型號(hào)貼片機(jī)。

（1）運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)

運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)是通過對(duì)運(yùn)動(dòng)執(zhí)行器（如電機(jī)、伺服驅(qū)

動(dòng)器等）的精確控制，實(shí)現(xiàn)設(shè)備在空間中的準(zhǔn)確運(yùn)動(dòng)。貼

片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)直接影響到電子元件的高精度貼裝，涉

及到控制貼片頭、供料系統(tǒng)和視覺系統(tǒng)等各個(gè)關(guān)鍵部件的

運(yùn)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)主要涵蓋硬件和軟件兩個(gè)方面。

運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)中硬件組成包括伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電機(jī)系

統(tǒng)、傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)。貼片機(jī)的伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)高

精度運(yùn)動(dòng)控制的基石。如圖 3 所示是常見的伺服驅(qū)動(dòng)系

統(tǒng)，現(xiàn)代伺服系統(tǒng)采用數(shù)字化控制，結(jié)合先進(jìn)的反饋機(jī)

制，如光電編碼器，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)速度和位置的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)通過控制電機(jī)的運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)貼片頭的精

準(zhǔn)定位和移動(dòng)。通常采用的伺服電機(jī)包括直流伺服電機(jī)

和交流伺服電機(jī)，它們具有快速響應(yīng)、高精度和可靠性

的特點(diǎn)。高性能的伺服系統(tǒng)不僅提供了更高的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，

還能在不同負(fù)載條件下保持運(yùn)動(dòng)的平穩(wěn)性和準(zhǔn)確性。傳

感器用于反饋貼片頭的實(shí)時(shí)位置信息，以便控制系統(tǒng)能

夠及時(shí)調(diào)整運(yùn)動(dòng)軌跡，保證精準(zhǔn)的貼片操作。隨著技術(shù)

的不斷進(jìn)步，貼片機(jī)采用的傳感器也在不斷升級(jí)。高分

孫昊 劉偉華 于興虎

2023年12月/ 2024年1月 SbSTM 45

Tech Feature 技 術(shù) 特 寫

實(shí)現(xiàn)了更智能、更高效的元件排

布，以提高貼裝的速度與精度。其

次，通過先驗(yàn)數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)規(guī)劃不同尺

寸元件、不同封裝算法與當(dāng)前系統(tǒng)

算力調(diào)度，合理自適應(yīng)安排并發(fā)多

線程計(jì)算，使得圖像計(jì)算結(jié)果精準(zhǔn)

又穩(wěn)定的快速完成計(jì)算。保證了

計(jì)算精度的同時(shí)，最大程度提升生

產(chǎn)速度，為客戶提供最優(yōu)的生產(chǎn)方

案。引入實(shí)時(shí)傳感器和反饋機(jī)制，

監(jiān)測(cè)元件放置情況的同時(shí)檢測(cè)機(jī)

器是否存在異常，工人操作是否存在異常，對(duì)于可能發(fā)生

的生產(chǎn)事故進(jìn)行及時(shí)的預(yù)警，保障安全生產(chǎn)的同時(shí)，避免

元件的不良放置，使客戶的生產(chǎn)取得顯著的競爭優(yōu)勢(shì)。

（3）視覺檢測(cè)技術(shù)

貼片機(jī)視覺檢測(cè)技術(shù)指通過視覺系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板、

電子元件進(jìn)行檢測(cè)以提高貼裝精度和效果的技術(shù)，是貼片

機(jī)研發(fā)中關(guān)鍵難題之一（圖 4）。

該技術(shù)的核心組成包括高分辨率相機(jī)、光源控制和圖

像處理算法。通過高分辨率相機(jī)進(jìn)行圖像采集，并在預(yù)處

理階段應(yīng)用去噪和灰度調(diào)整等技術(shù)，以確保系統(tǒng)獲得清晰、

準(zhǔn)確的輸入（圖 5）。其次，特征提取與模式匹配階段使

用算法識(shí)別元件的關(guān)鍵特征，并將其與預(yù)定義的標(biāo)準(zhǔn)模式

進(jìn)行比對(duì)。最后，判定與反饋機(jī)制形成閉環(huán)系統(tǒng)，根據(jù)模

式匹配結(jié)果進(jìn)行判定，觸發(fā)反饋以確保元件準(zhǔn)確放置。利

用模式匹配和特征提取等算法，系統(tǒng)能夠精準(zhǔn)地識(shí)別元件

的位置、形狀和其他關(guān)鍵特征。

在元件識(shí)別技術(shù)上，深度學(xué)習(xí)技術(shù)的應(yīng)用將成為貼片

機(jī)視覺檢測(cè)技術(shù)的重要推動(dòng)力。深度學(xué)習(xí)技術(shù)在圖像識(shí)別

和分類方面取得了顯著的進(jìn)展，未來貼片機(jī)視覺檢測(cè)系統(tǒng)

將更多地采用深度學(xué)習(xí)算法，提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和魯棒性，

使系統(tǒng)能夠更好地適應(yīng)不同的生

產(chǎn)環(huán)境和復(fù)雜的檢測(cè)任務(wù)。此外，

3D 視覺技術(shù)的整合將拓寬貼片機(jī)

視覺檢測(cè)的應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)的 2D

視覺技術(shù)在某些情況下存在局限

性，因此未來的趨勢(shì)將包括更廣

泛的 3D 視覺技術(shù)的整合，以提

供更多的維度信息，幫助檢測(cè)更

復(fù)雜的元件和結(jié)構(gòu)，提高檢測(cè)的

全面性和可靠性。圖 6 展示了不

同 BGA 元件的識(shí)別效果。

（4）機(jī)械設(shè)計(jì)制造技術(shù)

高速高精度貼片機(jī)包含多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，其中機(jī)械設(shè)計(jì)

與制造技術(shù)對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高貼裝整體

質(zhì)量具有重要意義。在貼片機(jī)的機(jī)械設(shè)計(jì)與制造過程中，

需要考慮到多個(gè)方面，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、材料選

擇、加工工藝等。

首先，貼片機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。機(jī)械結(jié)構(gòu)決

定了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。貼片機(jī)通常由底座、傳動(dòng)系

統(tǒng)、定位系統(tǒng)、貼片頭等組成。底座是貼片機(jī)的支撐結(jié)構(gòu)，

如圖 7 所示，負(fù)責(zé)承受整個(gè)設(shè)備的重量和振動(dòng)。底座通常

圖 2 ：國內(nèi)研發(fā)的貼片機(jī)。

圖 3 ：常見的伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

圖 4 ：視覺系統(tǒng)組成。

圖 5 ：不同元件成像。

46 2023年12月/ 2024年1月 SbSTM

技 術(shù) 特 寫 Tech Feature

采用高強(qiáng)度、低振動(dòng)的材料，如鋁合金或鑄鐵，以確保設(shè)

備在運(yùn)行時(shí)不會(huì)因振動(dòng)而影響貼片精度。此外，底座的表

面處理也很關(guān)鍵，通常采用精密加工和磨削工藝，以保證

其平整度和精度。傳動(dòng)系統(tǒng)是貼片機(jī)中的關(guān)鍵部分，負(fù)責(zé)

將電機(jī)的運(yùn)動(dòng)傳遞到貼片頭。在傳動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，工程

師需要考慮到高速運(yùn)動(dòng)和高精度定位之間的平衡。常見的

傳動(dòng)元件包括直線導(dǎo)軌、滾珠絲杠和伺服電機(jī)。

其次，運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)是貼片機(jī)設(shè)計(jì)中的核心之一，直接決

定了設(shè)備在工作過程中的速度、精度和穩(wěn)定性。在貼片過

程中，貼片頭需要在極短的時(shí)間內(nèi)完成復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)，因此

運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需要綜合考慮高速運(yùn)動(dòng)和高精度定位的要

求。直線導(dǎo)軌是貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的基礎(chǔ)組件之一，用于實(shí)

現(xiàn)貼片頭在 X、Y 軸上的直線運(yùn)動(dòng)。直線導(dǎo)軌通常采用滾

珠滑塊和導(dǎo)軌的組合，以減小摩擦力，確保平穩(wěn)的運(yùn)動(dòng)。

滾珠絲杠則用于轉(zhuǎn)換電機(jī)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)為貼片頭的線性運(yùn)

動(dòng)，具有高效、精確的特點(diǎn)。伺服電機(jī)是貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)

中的關(guān)鍵動(dòng)力元件。伺服電機(jī)具有高響應(yīng)性和高精度的特

點(diǎn)，能夠快速而準(zhǔn)確地響應(yīng)控制信號(hào)，實(shí)現(xiàn)貼片頭的高速

運(yùn)動(dòng)和精準(zhǔn)定位。通過配合先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，伺服電

機(jī)能夠在瞬間完成復(fù)雜的加速、減速過程，從而提高整個(gè)

貼片過程的效率。圖 8 為貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。

材料選擇也是貼片機(jī)機(jī)械設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié)。由于貼

片機(jī)在工作過程中需要承受高頻率的運(yùn)動(dòng)和重復(fù)的負(fù)載，

因此選擇耐磨、耐腐蝕、高強(qiáng)度的材料至關(guān)重要。常用的

材料包括鋁合金、不銹鋼等，其選擇需要綜合考慮材料的

力學(xué)性能、加工性能以及成本等因素。

在貼片機(jī)的制造過程中，加工工藝是不可忽視的一環(huán)。

高精度的零部件加工需要采用先進(jìn)的數(shù)控加工設(shè)備，如數(shù)

控銑床、數(shù)控車床等，以確保零部件的尺寸和形狀的精度。

此外，裝配過程也需要較高的精密度，以保證各個(gè)零部件

之間的配合精度和穩(wěn)定性。同時(shí)貼片機(jī)的精密裝配是保證

設(shè)備性能穩(wěn)定的關(guān)鍵步驟。在裝配過程中，需要確保各個(gè)

零部件之間的配合精度和穩(wěn)定性，通常需要采用精密測(cè)量、

清潔環(huán)境、精密調(diào)試等措施來提高裝配質(zhì)量。

作者簡介 ：

孫昊 ：寧波亦唐智能科技有限公司總經(jīng)理，曾在澳大利亞阿

德萊德大學(xué)訪問交流。主持和參與國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目等多項(xiàng)

科研項(xiàng)目，主要從事電子芯片檢測(cè)方法、表面貼裝路徑規(guī)劃等方

面的研究工作。在表面貼裝裝備視覺檢測(cè)算法方面開展深入研究，

相關(guān)成果發(fā)表SCI和EI學(xué)術(shù)論文 6 篇，獲授權(quán)國家發(fā)明專利 15 項(xiàng)。

劉偉華 ：甬江實(shí)驗(yàn)室副研究員，主要從事工業(yè)視覺檢測(cè)相關(guān)

研究，主持和參與國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目、省部級(jí)科研項(xiàng)目、寧

波市自然科學(xué)基金項(xiàng)目等多項(xiàng)科研項(xiàng)目。發(fā)表 SCI 期刊和 EI 論

文共 8 篇，獲得多項(xiàng)國家發(fā)明專利，部分專利成果已被成功應(yīng)用

到國產(chǎn)高端裝備中，解決了視覺檢測(cè)算法設(shè)計(jì)中的一些關(guān)鍵問題。

于興虎 ：寧波亦唐智能科技有限公司董事長，入選寧波市甬

江育才領(lǐng)軍拔尖人才，擔(dān)任寧波市鎮(zhèn)海區(qū)政協(xié)委員、青聯(lián)副主席、

科協(xié)常委，中國自動(dòng)化學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì)委員、中國人工智

能學(xué)會(huì)終身會(huì)員、寧波市智能制造專家委員會(huì)專家委員。

圖 6 ：焊球元件識(shí)別示意圖。

圖 7 ：貼片機(jī)基座。

圖 8 ：貼片機(jī) XY 軸龍門運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。

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技 術(shù) 特 寫 Tech Feature

I. 引言

近年來，電子制造業(yè)經(jīng)歷了深

刻的變革，人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)

習(xí)迅速崛起。這些尖端技術(shù)推動(dòng)了自

動(dòng)化，優(yōu)化了質(zhì)量控制，并在表面貼

裝技術(shù)（SMT）制造印刷電路板組裝

（PCBA）領(lǐng)域提供了寶貴的數(shù)據(jù)及信

息。將 AI 整合到電子制造中標(biāo)志著從

傳統(tǒng)方法轉(zhuǎn)向更智能、適應(yīng)性的方法。

AI 與 AOI 的融合提供了一個(gè)變革性的機(jī)遇?？朔?/p>

戰(zhàn)，SMT 行業(yè)采用了在硬件、機(jī)器視覺和 AI 算法方面的

進(jìn)步推動(dòng)的 AI 解決方案。這些發(fā)展使得機(jī)械結(jié)構(gòu)更加

化，并減少了誤報(bào)。在像汽車和航天這樣的高可靠性需求

行業(yè)，AI 填補(bǔ)了自動(dòng)化檢驗(yàn)的不足之處，且滿足生產(chǎn)需

求的同時(shí)不斷改進(jìn)流程。

II. AI推動(dòng)檢驗(yàn)的自動(dòng)化

傳統(tǒng)上，AOI 的編程涉及工程師手動(dòng)配置基于 PCB

CAD 數(shù)據(jù)的數(shù)百個(gè)檢驗(yàn)參數(shù)。這個(gè)復(fù)雜而繁瑣的過程可

能需要每個(gè)新設(shè)計(jì) 8-12 小時(shí)。AI 編程解決方案通過在幾

分鐘內(nèi)自動(dòng)生成完整的 AOI 程序，無需人工干預(yù)，從而

改變了這一過程。

這些自動(dòng)化編程工具通過分析 PCB 設(shè)計(jì)文件、材料

清單、組件形狀 / 大小并自動(dòng)提

出理想的檢驗(yàn)條件來工作。機(jī)

器視覺和深度學(xué)習(xí)算法可以快

速從設(shè)計(jì)文件中提取關(guān)鍵信息，

以推薦適合 PCB 的檢驗(yàn)編程。

這種自動(dòng)化簡化了電路板之間

的切換。

AI 檢驗(yàn)最有用的優(yōu)勢(shì)之一

是擁有可靠的檢測(cè)系統(tǒng)，用于

常見缺陷和復(fù)雜表面零部件的

AI 在 SMT 制造檢驗(yàn)中的

應(yīng)用、進(jìn)展和挑戰(zhàn)

Roberto Yebra

（德律泰電子）

外觀檢查。在檢測(cè) SMT 組件（如芯片、集成電路、連接

器等）的損壞部分時(shí)，很難預(yù)測(cè)損壞部分的外觀。通過

基于人類學(xué)習(xí)的范例進(jìn)行訓(xùn)練，AI 可以學(xué)會(huì)如何識(shí)別缺

陷。目前，諸如 SMD 芯片、LED、OSC、MLD、SOD、

SOT23、RNET、CNET、IC 和連接器等組件類型具有較

高的準(zhǔn)確率，因此建議咨詢 AI 模型所有者以了解哪些類

型可用于啟用此功能，以提高驗(yàn)證準(zhǔn)確性并減輕操作員的

工作負(fù)擔(dān)。

傳統(tǒng)的 OCV/OCR 算法需要單獨(dú)培訓(xùn)，花費(fèi)很長時(shí)間

和人力來配置。OCV/OCR 很容易受到字體差異和缺失字

符的干擾，因此誤報(bào)率較高（超過 10%-20%）。AI OCV/

OCR 構(gòu)建并微調(diào)了一個(gè)優(yōu)化了大多數(shù)字符準(zhǔn)確性的字體

庫。AI OCV/OCR 可以輕松檢測(cè)低對(duì)比度字符，這對(duì)于傳

統(tǒng)方法幾乎是不可能的。成像中的低對(duì)比度缺陷和噪聲的

存在是光學(xué)檢查中的一個(gè)挑戰(zhàn)，

例如 X 射線檢查中的空洞和光

學(xué)檢查中表面的膠。

AI 不僅能檢測(cè)缺陷，還能

智能地對(duì)其進(jìn)行分類，包括類

型、重要性和處理來源。這種

分類允許有針對(duì)性地進(jìn)行根本

原因分析，減少重復(fù)發(fā)生并有

助于更健壯的質(zhì)量控制系統(tǒng)。

分類的一個(gè)例子是對(duì)形狀和尺

圖 1 ：SMT 制程中的 AI 應(yīng)用。

圖 2 ：晶圓內(nèi)部裂痕檢測(cè)。