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MGS10 SMT精密視覺貼片機(jī)

Instruction Manual

使用說明書

序 言

非常感謝您購買使用四川蝴蝶智能裝備有限公司生產(chǎn)的 SMT 精密視覺貼片

機(jī)（以下簡稱“設(shè)備”）為了您能正確的使用“MGS10 SMT 精密視覺貼片機(jī)”，

本說明書詳細(xì)的介紹了該設(shè)備的各項參數(shù)與使用流程。

1. 非專業(yè)人士禁止操作此設(shè)備。

2. 請在移動設(shè)備時采取必要的安全措施，以防止發(fā)生倒置、掉落事故。

3. 請將機(jī)器放置在水平，結(jié)實的桌面使用，以免影響貼裝效果。

4. 為了防止人身事故，請勿將身體任意部位在機(jī)器運(yùn)行時靠近機(jī)臺工作區(qū)域。

5. 請勿在工控電腦上運(yùn)行與設(shè)備無關(guān)的軟件，由于運(yùn)行不相關(guān)的軟件而造成設(shè)

備的系統(tǒng)故障或病毒感染需自行負(fù)責(zé)。

6. 進(jìn)行修理調(diào)試、更換零部件等操作后，請確認(rèn)相關(guān)螺釘、螺母是否擰緊。

7. 機(jī)器發(fā)生故障時，需修理或調(diào)試等操作應(yīng)由相關(guān)的技術(shù)人員進(jìn)行，需更換零

部件時請使用相關(guān)配套的零部件。對使用非配套的零部件在設(shè)備使用中所引

起的故障或事故，本公司不承擔(dān)任何責(zé)任。

8. 請勿擅自改造設(shè)備，將會嚴(yán)重?fù)p傷設(shè)備，因此造成的任何故障和事故，本公

司不承擔(dān)任何責(zé)任。

9. 為防止觸電、漏電，請保持地面清潔干燥。

10. 請勿在受高頻焊機(jī)等噪聲源（電磁波）影響的環(huán)境下使用。

11. 請勿在電源電壓超過額定電壓±10%的情況下使用。

12. 請先關(guān)閉電腦再關(guān)閉設(shè)備總電源，避免引起工控電腦故障。

13. 請做好數(shù)據(jù)備份，工控電腦故障時，儲存數(shù)據(jù)丟失自行負(fù)責(zé)。

14. 打雷時，請停止使用設(shè)備并拔掉電源。

注意事項

操作人員應(yīng)認(rèn)真完整的閱讀以下所有內(nèi)容再使用該設(shè)備，

避免人員受傷或因操做不當(dāng)

造成的機(jī)器故障。 請務(wù)必遵守

I

目 錄

序 言..........................................................................................................................1

目 錄..........................................................................................................................1

第一章 設(shè)備簡介.....................................................................................................1

1.1. 設(shè)備外觀..............................................................................................................2

1.2. 設(shè)備坐標(biāo)系..........................................................................................................3

1.3. 設(shè)備參數(shù)..............................................................................................................4

1.4. 吸嘴規(guī)格..............................................................................................................4

第二章 準(zhǔn)備工作.....................................................................................................5

2.1. 空壓機(jī)準(zhǔn)備..........................................................................................................5

2.2. 配件安裝..............................................................................................................5

第三章 軟件簡介.....................................................................................................7

3.1. 軟件啟動..............................................................................................................7

3.2. 軟件簡介..............................................................................................................8

第四章 快速上手...................................................................................................11

4.1. 流程圖................................................................................................................11

4.2. 坐標(biāo)文件導(dǎo)出....................................................................................................11

4.3. PCB 安裝.............................................................................................................13

4.4. 新建項目............................................................................................................14

4.5. PCB 編輯.............................................................................................................14

4.6. 坐標(biāo)文件編輯（CSV 文件）.............................................................................17

4.7. MARK 點(diǎn)編輯.......................................................................................................22

4.8. 供料器編輯........................................................................................................25

4.9. 生產(chǎn)貼裝............................................................................................................29

第五章 校正............................................................................................................ 29

第六章 常見問題及排查方法........................................................................... 30

II

6.1. 拋料....................................................................................................................30

6.2. 吸料....................................................................................................................30

6.3. 軸不工作............................................................................................................31

6.4. 貼裝....................................................................................................................31

6.5. MARK 點(diǎn)...............................................................................................................31

第七章 維護(hù)保養(yǎng)...................................................................................................31

7.1. 日常維護(hù)............................................................................................................31

7.2. 周期維護(hù)............................................................................................................31

第八章 售后............................................................................................................ 32

第九章 聯(lián)系我們...................................................................................................32

1

第一章 設(shè)備簡介

1.1. 設(shè)備外觀

1-Y 軸伺服電機(jī) 2-Y 軸拖鏈 3-X 軸伺服電機(jī) 4-貼裝頭部件

5-X 軸拖鏈 6-上視高速相機(jī) 7-X 軸直線導(dǎo)軌 8-拋料盒

9-安全光柵 10-Y 軸磁柵 11-氣源處理器 12-排風(fēng)口

13-Y 軸直線導(dǎo)軌 14-IC 托盤放置區(qū) 15-PCB 板夾持區(qū) 16-一件貼裝按鈕

17-急停按鈕 18-電源開關(guān) 19-工控電腦 20-外接電源接口

21-氣電混動飛達(dá) 22-X 軸磁柵 23-外接氣源接口 24-排水口

2

1.2. 設(shè)備坐標(biāo)系

1-定制吸嘴連接座 2-R 軸空心步進(jìn)電機(jī) 3-密封連接座 4-高速旋轉(zhuǎn)接頭

5-Z 軸搖臂 6-Z 軸零位光電 7-Z 軸直線導(dǎo)軌 8-下視 Mark 相機(jī)

9-Mark 相機(jī)光源 10-X 軸磁柵 11-Z 軸步進(jìn)電機(jī) 12-電磁閥

13-單向閥 14-貼裝頭控制板 15-真空發(fā)生器 16-信號燈板

17-Z 軸螺旋氣管 18-Z 軸復(fù)位彈簧

3

1.3. 設(shè)備參數(shù)

型 號 MGS10 驅(qū)動電機(jī) 辛格林納電機(jī)

貼 裝 頭 數(shù) 量 4 只 驅(qū)動類型 同步帶+直線導(dǎo)軌

貼 裝 精 度 0.05mm

X、Y 軸移

動 范 圍

650mm×450mm

貼 裝 角 度 0-360°

Z 軸 移 動

范 圍

12mm

理 論 速 度 6000PCS/h I C 托 盤 2 只

正 常 貼 裝 5000PCS/h 支持物料 編帶、管裝、托盤、散料

視 覺 貼 裝 4000PCS/h 視覺系統(tǒng)

2 只(1080P MARK 相機(jī)、高速飛

拍相機(jī)）

吸 嘴 類 型 三星吸嘴 控制系統(tǒng) 自主研發(fā)

可 貼 元 件

阻容（0402-1206、二極管、

三極管等）

識別能力 MAX.28×28mm

LED 燈珠（0603、0805、3014、

5050 等）

P C 系 統(tǒng) Windows 7 64 位

芯片（SOT、SOP、QFN、LQFP、

BGA 等）

操作軟件 自主研發(fā)

接插件（USB 座、開關(guān)等）需

定制吸嘴

漏料檢測 視覺檢測

元 器 件 高 度 ＜5mm 編程方式 支持在線、離線兩種方式

基板最小尺寸 10mm×10mm 兼容文件 CSV.格式文件

基板最大尺寸 350mm×250mm 氣 壓 0.6Mpa

基 板 厚 度 ≤2mm 真 空 值 -90Kpa

供 料 器 類 型 支持氣動電動、震動飛達(dá) 輸入電源

AC220V 50HZ

最大功率：1200W

供 料 器 規(guī) 格 8mm、16mm、24mm、32mm 外形尺寸 L1155mm*W770mm*H370mm

飛 達(dá) 數(shù) 量 40 位 重 量 105Kg

4

1.4. 吸嘴規(guī)格

序號 吸嘴型號 適用范圍

1 CN030 0402

2 CN040 0402、0603

3 CN065 0603、0805

4 CN100 1206

5 CN140 2121、3015

6 CN220 3528、5730

7 CN400 5050

8 CN400N 5050

9 CN750 10mm 以上物料

10 CN1100 15mm 以上物料

5

第二章 準(zhǔn)備工作

2.1. 空壓機(jī)準(zhǔn)備

空氣壓縮機(jī)參數(shù)要求：

1) 氣罐容量：大于等于 30L

2) 排氣量：大于等于 80L/min

3) 最大壓力：大于等于 0.7mpa

4) 準(zhǔn)備 8mm 氣管

2.2. 配件安裝

1) 設(shè)備必須放置在平整、可承重的桌面使用；

2) 連接顯示器、網(wǎng)線、鼠標(biāo)、鍵盤，將顯示器 VGA 線和網(wǎng)線、 USB 鍵盤、

USB 鼠標(biāo)連接如下圖所示：

注：此位置在設(shè)備的右側(cè)。

1. VGA 接口

2. 網(wǎng)絡(luò)接口

3. USB 接口

6

3) 連接主電源：將電源線一端連接至設(shè)備電源接口，電源插座上如下圖所

示：

注：此位置在設(shè)備的后左側(cè)。

4) 連接氣源：將連接著空壓機(jī) 8mm 的氣管插入設(shè)備氣源接口，打開空壓機(jī)，

如下圖所示：

注：此位置在設(shè)備的后右側(cè)。

5) 調(diào)節(jié)壓力：上拉氣源處理器旋鈕調(diào)節(jié)氣壓至 0.6Mpa 如下圖所示：

注：此位置在設(shè)備的左側(cè)。

電源接口

1. 氣源接口

2.排水氣管接頭，

需插入 6mm 氣管

1.上拉氣源處理件旋

鈕，調(diào)節(jié)氣壓至 0.6MPA

2.氣壓顯示表

7

6) 開啟總電源開關(guān)：順時針方向旋轉(zhuǎn) 90 度如下圖所示：

注：此位置在設(shè)備的右側(cè)。

第三章 軟件簡介

3.1. 軟件啟動

1) 鼠標(biāo)左鍵雙擊桌面貼片機(jī)快捷方式即可啟動軟件，如下圖：

2) 啟動軟件后，系統(tǒng)提示復(fù)位，確認(rèn)安全的情況下點(diǎn)擊確認(rèn)按鈕，等待復(fù)

位完成，復(fù)位完成后貼裝頭會停留在拋料盒正上方。

電源開關(guān)

8

3.2. 軟件簡介

3.2.1. 生產(chǎn)界面

軟件啟動并復(fù)位完成后，系統(tǒng)會停留在生產(chǎn)界面，如下圖所示，分四大區(qū)域：

1) 操作菜單

新建：新建新的貼裝項目

程序：選擇歷史貼裝項目，加載即可貼裝，無需重新編程

空打：按照貼裝列表中的數(shù)據(jù)無限循環(huán)，不會到料棧取料，點(diǎn)擊停止即可結(jié)束

空打

啟動：當(dāng)編程完成后點(diǎn)擊啟動即可開始自動貼裝，貼裝完成后會自動停止，貼

裝頭回到拋料盒正上方，用戶方可上下料

停止：停止貼裝

暫停：暫停貼裝

單步：用戶點(diǎn)擊一次按鈕，機(jī)器執(zhí)行一個貼裝動作

復(fù)位：XY 重新回零，貼裝頭會運(yùn)行到拋料盒上方

關(guān)機(jī)：不使用機(jī)器時，點(diǎn)擊關(guān)機(jī)按鈕，電腦自動關(guān)機(jī)，然后再斷開機(jī)器總電源

2) 貼裝數(shù)據(jù)區(qū)域

展示貼裝元件的順序、使用吸嘴以及料棧編號，狀態(tài)欄顯示 表示本次正常

貼裝，顯示 表示貼裝失敗，貼裝失敗的元件機(jī)器會自動二次貼裝。

9

3) 圖像顯示區(qū)域

顯示 Mark 點(diǎn)圖像和貼裝過程中的圖像數(shù)據(jù)。

4) 統(tǒng)計區(qū)域

當(dāng)前進(jìn)度：正在貼裝的 PCB 的貼裝進(jìn)度

元件總數(shù)：單張 PCB 需要貼裝的元件總數(shù)

已完成：正在貼裝的 PCB 已完成元件貼裝數(shù)量

已完成 PCB：本次貼裝總共完成的 PCB 數(shù)量

拋料：拋料數(shù)量

速度：貼裝速度,單位為每小時 PCS/H

總耗時：本次總共貼裝時間

3.2.2. 編程界面

編程界面主要完成貼裝前編程工作，如下圖：

PCB 頁面：確定 PCB 原點(diǎn)以及拼板編程

CSV 文件：完成坐標(biāo)文件導(dǎo)入或者手動編程確定元件坐標(biāo)，封裝修改

MARK 設(shè)置：設(shè)置 MARK 點(diǎn)坐標(biāo)信息

供料器：設(shè)置物料清單對應(yīng)的供料器

封裝庫：所有貼裝的元件必須修改為封裝庫中的封裝

10

3.2.3. 設(shè)置界面

設(shè)置界面：系統(tǒng)校準(zhǔn)

3.2.4. 測試頁面

吸嘴測試：選擇吸嘴，可測試吸嘴是否能正常工作

飛達(dá)測試：選擇飛達(dá)，可測試飛達(dá)是否能正常供料

XY 測試：輸入 XY 坐標(biāo)可定位到工作臺任意位置

光源測試：測試光源是否正常

相機(jī)測試：測試相機(jī)是否正常工作

11

第四章 快速上手

4.1. 流程圖

4.2. 坐標(biāo)文件導(dǎo)出

如果沒有 PCB 工程文件，請?zhí)^此步驟。

第一步：使用 Altium Designer 軟件打開 PCB 工程文件，如下圖：

12

第二步：設(shè)置 PCB 原點(diǎn)，依次點(diǎn)擊菜單 1.Edit、2.Origin、3.Set，移動鼠標(biāo)光

標(biāo)變?yōu)槭植妫谛枰O(shè)置的點(diǎn)上單擊鼠標(biāo)左鍵；

原點(diǎn)一般設(shè)置在 PCB 左下角，可以是 MARK 點(diǎn)、過孔或者元件中心點(diǎn)，后面

步驟中 PCB 編程需要手動定位原點(diǎn)，所以原點(diǎn)不宜太大，方便定位中心點(diǎn)，導(dǎo)出

坐標(biāo)文件中的所有坐標(biāo)均是以此點(diǎn)為原點(diǎn)。

第三步：文件導(dǎo)出，依次點(diǎn)擊菜單“1.File”、“2.Assembly Outputs”、“3.Generates

pick and place files ”，即可導(dǎo)出文件，導(dǎo)出后坐標(biāo)文件在工程文件

夾下，如下圖：

13

4.3. PCB 安裝

第一步：手動松開 PCB 夾具螺絲，使 PCB 能放入夾具，如下圖：

第二步：將 PCB 放入夾具槽內(nèi)，靠左鎖緊如下圖。

14

4.4. 新建項目

在生產(chǎn)頁面點(diǎn)擊新建菜單，彈出框中輸入項目名稱確認(rèn)即可，如下圖：

4.5. PCB 編輯

新建項目完成后系統(tǒng)會自動跳轉(zhuǎn)到 PCB 編輯頁面，下面將分別介紹單板和拼

板編程。

4.5.1. 單板

單板設(shè)置比較簡單，只需定位 PCB 原點(diǎn)即可，這里的原點(diǎn)與 CSV 坐標(biāo)文件

導(dǎo)出時設(shè)置的原點(diǎn)必須是同一個，設(shè)置步驟如下圖：

15

定位頁面介紹：

步進(jìn)：0.05 表示單擊一次按鈕 XY 軸移動的距離，如單擊一次 X+，X 軸前進(jìn)

0.05mm。（可根據(jù)實際情況調(diào)整步進(jìn)數(shù)值）

四個箭頭按鈕分別表示向左上、右上、左下和右下方移動 XY，所有按鈕長

按時，XY 軸將連續(xù)運(yùn)動。

中間按鈕：L 表示低速移動，H 表示高速運(yùn)動，距離遠(yuǎn)時可以使用高速移動，

當(dāng)接近目標(biāo)點(diǎn)時改用低速移動。

4.5.2. 拼板

下面以 2*2 的拼板為例介紹拼板編程方法。

第一步：分別填寫 X 和 Y 方向拼板數(shù)量，如下圖

第二步：點(diǎn)擊計算高寬按鈕，系統(tǒng)提示手動定位到 PCB 左下角第一塊 PCB 的

原點(diǎn)位置，點(diǎn)擊確定并在定位窗口中完成定位，如下圖：

16

第三步：手動定位左上角第一塊板子的原點(diǎn)，如下圖中提示：

第四步：手動定位右下角最后一塊 PCB 的原點(diǎn)，如下圖中提示：

第五步：以上步驟完成后，左側(cè)列表會生成 PCB 陣列數(shù)據(jù)，單擊定位，可查

看原點(diǎn)定位情況。，雙擊狀態(tài)可選擇哪些拼板貼裝和不貼裝， 表

示要貼裝， 表示不貼裝，如下圖：

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4.6. 坐標(biāo)文件編輯（CSV 文件）

4.6.1. CSV 導(dǎo)入

步驟：在有 CSV 文件數(shù)據(jù)的情況下，可以直接導(dǎo)入 CSV 文件，進(jìn)入 CSV 文

件頁面，點(diǎn)擊 CSV 按鈕，在彈出框中選擇 CSV 文件并確定即可，如下圖：

18

4.6.2. 手動編輯坐標(biāo)

無坐標(biāo)文件時，需手動移動貼裝頭，利用 PCB 相機(jī)定位每一個元件中心點(diǎn)和

角度，具體步驟如下：

第一步：點(diǎn)擊添加按鈕，在列表最后一欄會顯示添加的新數(shù)據(jù)，輸入名稱、

封裝和標(biāo)值，注意封裝名稱和封裝庫中名稱一致，否則無法貼裝，

如下圖：

19

第二步：雙擊 XY 列，手動定位元件中心坐標(biāo)和角度，如下圖：

4.6.3. 封裝修改

當(dāng)元件坐標(biāo)編輯完成后，檢查需要貼裝元件的封裝是否與封裝庫一致，不一

致時需要修改元件封裝，如下圖：

20

封裝修改方法：

1. 點(diǎn)擊封裝修改按鈕，在彈出框中選擇要修改的封裝，標(biāo)值可選，

2. 如果不選擇表示修改所有選中的封裝，如果選擇標(biāo)值，表示只修改對應(yīng)

標(biāo)值的封裝，

3. 最后選擇新封裝確定即可，如下圖：

注：如果在封裝修改過程中發(fā)現(xiàn)新封裝選擇框中沒有需要的封裝，則需要添加封裝。

4.6.4. 封裝庫管理

點(diǎn)擊封裝庫進(jìn)入封裝庫頁面，可管理封裝庫。

(1) 添加封裝

點(diǎn)擊添加按鈕，在右側(cè)輸入封裝基本信息、外形尺寸、延時參數(shù)、視覺參數(shù)

和速度參數(shù)（其中延時參數(shù)和速度參數(shù)可保持默認(rèn)值，基本信息和視覺參數(shù)必須

設(shè)置），如下圖：

21

供料器參數(shù)簡介：

FD8：8mm 飛達(dá)

FD12：12mm 飛達(dá)

FD16/24/32 分別表示 16mm/24mm/32mm 飛達(dá)

ZD：震動飛達(dá)

TP：IC 托盤

視覺參數(shù)設(shè)置方法：

下面以 R0402 為例：

1) 選擇一個裝有 R0402 的料棧；

2) 點(diǎn)擊取料定位，手動定位取料位置；

3) 點(diǎn)擊取料按鈕，機(jī)器自動取料并移動到上視相機(jī)正上方，若取料失敗，

重新點(diǎn)擊取料按鈕，若多次失敗，修改高度后嘗試；

4) 當(dāng)取料成功后，調(diào)節(jié)視覺閥值，需使圖像中紅框框住元件；

5) 當(dāng)閥值設(shè)置完成后，點(diǎn)擊拋料按鈕即可。

22

(2) 修改封裝

選中左側(cè)列表中需要修改的封裝，在右側(cè)修改并保存即可。

(3) 刪除

在左側(cè)列表中選擇要刪除的封裝，點(diǎn)擊刪除按鈕即可。

4.7. MARK 點(diǎn)編輯

圖紙坐標(biāo)定義：

在有 PCB 工程文件的情況下，可以導(dǎo)出 CSV 坐標(biāo)文件，在導(dǎo)出之前我們會

設(shè)置 PCB 原點(diǎn)，MARK 點(diǎn)圖紙坐標(biāo)就是 MARK 點(diǎn)相對于 PCB 原點(diǎn)的理論坐標(biāo)。（圖

紙文件里顯示的坐標(biāo)，不能通過測量 PCB 得到，因為 PCB 生產(chǎn)過程中有誤差，

測量也會有誤差）

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MARK 點(diǎn)設(shè)置原則：

1)PCB 板上有 Mark 點(diǎn)，使用左下角和右上角 MARK 點(diǎn)；

2)PCB 沒有 Mark 點(diǎn)時，建議在左下角和右上角找一個插件過孔或焊盤作為

Mark 點(diǎn)，需要清晰易分辯。

4.7.1. 有圖紙坐標(biāo)

第一步：選擇有 MARK 點(diǎn)圖紙坐標(biāo)

第二步：分別輸入 MARK 點(diǎn) 1、MARK 點(diǎn) 2 的圖紙坐標(biāo)

第三步：點(diǎn)擊編輯定位按鈕，分別編輯定位 MARK 點(diǎn) 1、MARK 點(diǎn) 2

第四步：點(diǎn)擊 MARK 點(diǎn)校準(zhǔn)，機(jī)器會自動去尋找 MARK 點(diǎn)

如下圖：

注：在編輯點(diǎn)位 MARK 點(diǎn)時，要手動移動 XY，分別定位到兩個 MARK 點(diǎn)。

24

4.7.2. 無圖紙坐標(biāo)

第一步：選擇無 MARK 點(diǎn)圖紙坐標(biāo)，在 PCB 左下角和右上角分別選擇一個元

件并定位，最后點(diǎn)擊計算角度按鈕，如下圖：

第二步：抓取 MARK 點(diǎn)圖像，如下圖（MARK 點(diǎn) 1 和 MARK 點(diǎn) 2 圖像抓取方法一

致）

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第三步：點(diǎn)擊 MARK 點(diǎn)校準(zhǔn)，機(jī)器會自動去尋找 MARK 點(diǎn)。

4.8. 供料器編輯

在完成以上步驟后，進(jìn)入供料器頁面，系統(tǒng)會自動生成物料清單。

注：以下幾種情況必須全部滿足，系統(tǒng)才會貼裝該種元件：

1) 必須啟用料棧；

2) 必須有料棧編號；

3) 必須有供料器和吸嘴，如果沒有供料器和吸嘴，請確認(rèn)是否修改封裝。

4.8.1. 飛達(dá)

飛達(dá)編程分兩種情況說明，用戶可選其一：

1) 依據(jù) BOM 單提前在機(jī)器上完成上料，只需在飛達(dá)頁面選擇料棧編號；

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步驟：

1) 選擇啟用料棧；

2) 選擇料棧編號；

3) 取料位置定位；

4) 填寫補(bǔ)償角度；

5) 其他參數(shù)設(shè)置（右側(cè)面板），默認(rèn)即可。

補(bǔ)償角度定義：元件被吸取后，通過視覺校正并按照 CSV 文件中規(guī)定的角度

旋轉(zhuǎn)，若角度有偏差，需手動補(bǔ)償角度（逆時針為正，順時針為負(fù)），大部分不

需要修改，只需要注意有極性的元件。

(1) 由系統(tǒng)自動分配料棧，然后再依據(jù)分配的料棧編號上料。

操作步驟：

1) 點(diǎn)擊吸嘴安裝按鈕；

2) 在彈出框分別選擇四個吸嘴的型號并保存，此時系統(tǒng)會自動分配料棧并

啟用；

3) 修改補(bǔ)償角度和定位取料位置。

27

4.8.2. 托盤

如果沒有 IC 托盤料請直接跳過，操作步驟如下圖：

28

首元件和末元件定義：

4.8.3. 吸嘴安裝

料棧設(shè)置完成后，需要在機(jī)器上安裝對應(yīng)型號的吸嘴，吸嘴型號查看界面如

下圖：

4.8.4. 貼裝優(yōu)化

當(dāng)上面所有步驟都設(shè)置完成后，在料棧頁面點(diǎn)擊貼裝優(yōu)化即可開始進(jìn)入生產(chǎn)

貼裝。

29

4.9. 生產(chǎn)貼裝

生成貼裝前需要開啟氣源，并保證氣壓穩(wěn)定在 0.6Mpa。

4.9.1. 吸嘴校正

為保證貼裝精度，每次更換吸嘴后需進(jìn)行吸嘴校正（校正方法見第六章）。

4.9.2. 生產(chǎn)貼裝

點(diǎn)擊生產(chǎn)頁面啟動按鈕，即可開始貼裝。

4.9.3.一鍵貼裝

首板貼裝完成后，后續(xù)批量生產(chǎn)可直接按一鍵貼裝按鈕。第五章 校正

更換吸嘴或者明顯感覺貼裝精度下降的情況下，需要進(jìn)行校正工作，步驟如

下：

第一步：選擇需要校正的吸嘴；

30

第二步：點(diǎn)擊吸嘴查看按鈕，使吸嘴與相機(jī)對中；

第三步：點(diǎn)擊相機(jī)校準(zhǔn)，等待校準(zhǔn)完成即可。第六章 常見問題及排查方法

6.1. 拋料

問題 原因 排查方法

頻繁拋料

取料定位不準(zhǔn) 移動貼頭檢查取料位置是否對中

取料高度不足 在編程-供料器頁面調(diào)整取料高度

氣壓不足或太大 檢查氣壓是否在 0.4～0.6Mpa 之間

視覺閾值設(shè)置不對 在封裝庫中視覺設(shè)置模塊檢查并設(shè)置視覺閾值

物料受潮 物料烘烤 3～5 分鐘，溫度控制在 70～100 攝氏度

飛達(dá)延時不足 連續(xù)多個吸嘴同時取同一個飛達(dá)時，建議飛達(dá)延時 100ms

6.2. 吸料

問題 原因 排查方法

連續(xù)取料失敗

料用完 及時檢查

飛達(dá)卡料 手動嘗試走料，看是否正常

料帶薄膜未拉開 飛達(dá)重新上料

未開氣源 開氣源

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6.3. 軸不工作

問題 原因 排查方法

X/Y 軸不工作

復(fù)位失敗 點(diǎn)擊主頁左下角嘗試重新復(fù)位

Z 軸不在原位并處于保護(hù)狀態(tài)

6.4. 貼裝

問題 原因 排查方法

貼裝立碑

吸嘴高度不夠

移動貼裝頭到 PCB 正上方，在測試頁面中下降吸嘴

到合適高度，檢測高度是否夠（默認(rèn) 13mm）

大元件貼裝歪斜 降低貼裝下降速度

貼裝偏移

吸嘴問題

1.在生產(chǎn)頁面中單擊單步，等待 MARK 點(diǎn)校準(zhǔn)完畢

2.在生產(chǎn)頁面雙擊列表中 XY 列查看元件是否對中

3.若元件能對中依然貼不準(zhǔn)則需要在設(shè)置界面進(jìn)行

吸嘴校準(zhǔn)，若不能對中則是 Mark 點(diǎn)設(shè)置問題

Mark 點(diǎn)設(shè)置問題

1. 重新導(dǎo)入 CSV 文件和設(shè)置兩個 MARK 點(diǎn)，設(shè)置好

后點(diǎn)擊 MARK 點(diǎn)校準(zhǔn)按鈕，校準(zhǔn)完后到 CSV 頁面雙擊

XY 列，檢查是否對中

貼裝角度不對或

正負(fù)極不正確

補(bǔ)償角度設(shè)置不

正確

在編程-供料器中找到該種物料，修改補(bǔ)償角度，逆

時針為正

貼裝中視覺不能

識別某一種元件

封裝庫中視覺參

數(shù)設(shè)置不正確

重新設(shè)置視覺參數(shù)，方法參考祥見 4.5.5

貼裝中取料失敗 供料問題 參考詳見 6.1、6.2

6.5. MARK 點(diǎn)

問題 原因 排查方法

無法識別 MARK 點(diǎn)

下視光源 觀察識別過程中光源是否正常打開

檢查圖像 查看主頁右上角是否有圖像

MARK 點(diǎn)特征不明顯 重設(shè) MARK 點(diǎn)

第七章 維護(hù)保養(yǎng)

7.1. 日常維護(hù)

1) 檢查吸嘴口是否有磨損或損壞，吸嘴上有無錫膏粘附或被雜物堵塞，必要時

可更換新的吸嘴或清潔吸嘴；

2) 檢查供料器上有無遺留元件或雜物，必要時進(jìn)行清潔；

3) 檢查工作臺臺面有無雜物及多余的元件，必要時用毛刷進(jìn)行清潔；

4) 檢查設(shè)備氣壓表壓力顯示是否在合理范圍內(nèi)（參考值 0.6Mpa）；

7.2. 周期維護(hù)

1) 檢查清理拋料盒；

2) 檢查氣管有無老化或扭曲，必要時進(jìn)行更換；

3) 檢查相機(jī)鏡頭有無灰塵或碎屑，必要時進(jìn)行清潔；

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4) 檢查 Z 軸搖臂、R 軸旋轉(zhuǎn)接頭是否松動，及時緊固；

5) 檢查 X、Y、Z 軸直線導(dǎo)軌，抹去灰塵與殘留物，并涂上潤滑脂；

6) 檢查 X、Y 軸同步帶同步輪有無粘上顆粒物或雜物，必要時進(jìn)行清潔；

7) 檢查 X、Y 皮帶松緊是否合適，如需調(diào)節(jié)，可聯(lián)系客服進(jìn)行遠(yuǎn)程指導(dǎo)調(diào)節(jié)；

8) 檢查氣動接頭有無漏氣，必要時進(jìn)行更換；

9) 檢查飛達(dá)板有無元件或雜物掉入飛達(dá)安裝孔，必要時進(jìn)行清潔；

10) 檢查吸嘴座外層硅膠圈，必要時進(jìn)行更換；

11) 請勿使用風(fēng)槍；

12) 不要使用有機(jī)溶劑擦洗機(jī)器的表面；

13) 定期人工排水，將排水氣管接頭插入 6mm 氣管進(jìn)行排水。第八章 售后

1) 售后范圍：貼片機(jī)本身（耗材不在保修范圍內(nèi)，如：吸嘴、Z 軸復(fù)位彈簧、

飛達(dá)氣密橡膠、同步帶）

2) 售后時間：自用戶購買設(shè)備之日起，非人為造成的故障免費(fèi)維修一年；

3) 售后服務(wù)期限及方式：產(chǎn)品發(fā)生故障或系統(tǒng)出現(xiàn)問題，用戶可通過售后熱線

聯(lián)系，我公司承諾 2 小時內(nèi)響應(yīng)客戶問題，12 小時內(nèi)為客戶解決方案。

4) 設(shè)備因用戶操作不當(dāng)或非產(chǎn)品質(zhì)量造成的故障，維修所需費(fèi)用,將酌情向用

戶收取。第九章 聯(lián)系我們

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