板卡產(chǎn)品手冊

BOARD CARD

PRODUCT MANUAL

總線與接口轉(zhuǎn)換模塊

總線與接口轉(zhuǎn)換模塊以低功耗FPGA或SoC芯片為主，基于自主IP，高速總線上實現(xiàn)TSN、AFDX協(xié)議、FCAE-ASM/1553等總線協(xié)議，低速接口上實現(xiàn)1394B、CAN、PWM、RS422、ARINC429、GJB289A、

IO等總線接口，并可以實現(xiàn)非總線接口與總線網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)換功能。

產(chǎn)品類別 PRODUCT TYPE

TSN端系統(tǒng)卡

自主可控：國產(chǎn)325T FPGA、410T FPGA

協(xié)議標準：IEEE 802.1AS/Qav/Qbv/CB/1722

P00—P00

FC-AE-ASM端系統(tǒng)卡

自主可控：國產(chǎn)復(fù)旦微FPGA

超高速率：支持1.0625/2.125/4.25Gbps

P00—P00

10M-1553B總線接口卡

自主可控：基于SIP的國產(chǎn)化芯片/國產(chǎn)復(fù)旦微FPGA

實時可靠：支持總線命令響應(yīng)式通信機制

P00—P00

地面仿真與監(jiān)控端系統(tǒng)卡

自主可控：國產(chǎn)325T FPGA、410T FPGA

協(xié)議覆蓋：10M 1553、TSN、FC-AE-ASM/1553

P00—P00

隆盛科技已經(jīng)形成了較為完備的研發(fā)條件，具備完善的計算機模塊研究、設(shè)計、裝調(diào)、測試和驗證等手段。

研發(fā)設(shè)計

RESEARCH

AND

DEVELOPMENT

① 通用電子硬件設(shè)計能力

電子模塊硬件設(shè)計主要涉及處理器

最小系統(tǒng)設(shè)計、接口電路設(shè)計設(shè)計、

調(diào)試測試及計算與仿真等技術(shù)方向。

處理器最小系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)

核心處理器電路設(shè)計

電源設(shè)計技術(shù)

時鐘設(shè)計技術(shù)

復(fù)位設(shè)計技術(shù)

存儲設(shè)計技術(shù)

內(nèi)部互聯(lián)設(shè)計技術(shù)

接口電路設(shè)計技術(shù)

低速串行總線接口設(shè)計

并行總線接口設(shè)計

高速串行總線接口設(shè)計

接口轉(zhuǎn)換設(shè)計

離散量接口電路設(shè)計

模擬量接口電路設(shè)計

伺服控制接口電路設(shè)計

計算與仿真技術(shù)

信號完整性設(shè)計與仿真

時序邏輯仿真與分析

功耗計算與分析

調(diào)試測試技術(shù)

信號完整性測試

信號特性測試

邊界掃描技術(shù)

A818轉(zhuǎn)

BT1120

×10

×1（已壓縮,回讀）

拼接

光電：1

對抗：1

座艙：3（不記錄）

（不記錄）

PCIE

拼接

×1（已壓縮,記錄） RX

RX

TX 記錄

記錄處理單元

RX

RX

TX

離散量

機頭全景：（1 60Hz）

武器：4

光電轉(zhuǎn)換

SOC1 SOC2

×10 ×4

A818×2 422×15

攝像機

A818×20 A818×2

FPGA1 FPGA2

×1

(BT1120)

×8

(BT1120)

（已拼接） ×8

(BT1120)

×1

(BT1120)

（已拼接）

A818轉(zhuǎn)

BT1120

×10 ×10

×5 顯示

PCIE

壓縮/

解壓縮

壓縮/

解壓縮

顯示處理單元

RS232×1

429×4

×1

429/RS422

ETH×2

時鐘

單元

復(fù)位

單元

電源

單元

調(diào)試

測試

單元

視頻輸入輸出單元

SRIO×1

以太網(wǎng)

通訊單元

（已拼接）

×4

拼接

拼接

（60Hz）

機尾下視 ： 1

SATA×1

EMAC EMAC

（60Hz）

起落架 ： 3

平尾 ： 1+1

艙內(nèi)/備份： 3+1

處理器最小系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)

主要研究嵌入式處理器的

硬件體系及存儲、時鐘、

復(fù)位等外圍電路

研發(fā)設(shè)計

RESEARCH

AND

DEVELOPMENT

1553B IP；

ARINC429 IP；

PCI總線IP；

VME64總線IP；

IEEE1394總線IP；

USB2.0IP；

I2C總線IP；

HDLCIP；

通訊類接口IP核模型庫包括：

② 通訊類接口IP核模型庫

SRIO通訊IP；

SPI總線IP；

RS422總線IP；

ARINC818總線IP;

FC-AE總線IP;

多通道LVDS傳輸接口IP；

基于AXI接口的EMIF總線IP。

③ 高速總線信號級實時監(jiān)控設(shè)備

高速信號設(shè)計驗證條件包括

高速示波器（25GHz）、

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（50GHz）、

典型高速總線協(xié)議分析儀（PCIe、Sata）等，

用于支撐高性能硬件平臺芯片級、背板級、系

統(tǒng)級高速互聯(lián)設(shè)計及信號完整性測試驗證。

以質(zhì)量求生存 以服務(wù)謀發(fā)展 追求一次成功 聚焦持續(xù)改進

質(zhì)量方針

質(zhì)量管控

QUALITY

CONTROL

建立和實施了有效的管理體系

GJB9001C-2017

國軍標質(zhì)量體系認證

GB/T24001-2016/ISO14001:2015

環(huán)境管理體系認證證書

GB/T45001-2020/ISO45001:2018

職業(yè)健康安全管理體系認證證書

基于集成產(chǎn)品開發(fā)管理模型的基礎(chǔ)，從CBB層、項目層、戰(zhàn)略層、愿景

共四個層次，結(jié)合質(zhì)量體系與信息化融合，全面推進產(chǎn)品質(zhì)量提升，持

續(xù)促進企業(yè)發(fā)展。

通過了微電路模塊DC-DC生產(chǎn)線貫徹國軍標項目認證，并具備GJB9001C質(zhì)量管理體系認證的產(chǎn)品生產(chǎn)與服務(wù)資質(zhì)。

生產(chǎn)制造

MANUFACTURING

全自動錫膏印刷機 全自動貼片機 全自動點膠機

擁有智能生產(chǎn)制造和環(huán)境試驗交付等各類設(shè)備600余臺套。

SMT產(chǎn)線廠房滿足恒溫恒濕的工藝要求，潔凈度達百萬級。整套電子焊裝自動化生產(chǎn)線設(shè)備功能強大、性能穩(wěn)定，

處于同行業(yè)先進水平。

擁有完善的軍品試驗檢測環(huán)境，具備自動測試系統(tǒng)，綜合試驗系統(tǒng)，全程監(jiān)控高低溫老化系統(tǒng)與智能振動系統(tǒng)。

構(gòu)成了測試與試驗保障體系，并建立三大分系統(tǒng)支撐，保證體系有效運行。

高低溫試驗工作區(qū) 模塊老化工作區(qū) 綜合測試工作區(qū)

3D-X射線檢測系統(tǒng) 高溫老煉檢測系統(tǒng) 振動檢測系統(tǒng)

持續(xù)為500多家用戶多項目重點工程提供數(shù)十萬臺套電源產(chǎn)品，受到了

各個領(lǐng)域用戶的一致好評。

服務(wù)領(lǐng)域

MARKETING

中國兵器

10M-1553B總線接口卡

軟硬件自主可控

可使用基于SIP的國產(chǎn)化協(xié)議芯片，或使用國產(chǎn)低功耗FPGA，JFM7K325T-N芯片

自主研發(fā)10M 1553B SIP芯片、IP核；

接口豐富，擴展性強

支持雙余度通信接口

支持10M 1553B總線標準，實現(xiàn)RT功能

支持通過RS422等通訊總線轉(zhuǎn)發(fā)10M1553總線信息

生態(tài)完備，開發(fā)友好

支持GJB 10M 1553B通信協(xié)議標準；

強實時，高可靠

支持總線命令響應(yīng)式通信機制，具備強實時與高可靠的性能；

體積小，易集成 ，功耗低

尺寸（子卡）：55mm×55mm，重量：30g

尺寸（SIP芯片）： 29mm×29mm，重量：10g

功耗：3-4瓦

自主可控

實時可靠

超高集成

超低功耗

全域生態(tài)

：基于SIP的國產(chǎn)化芯片/國產(chǎn)復(fù)旦微FPGA

：支持總線命令響應(yīng)式通信機制

：小尺寸，55mm×55mm

：3-4瓦，自然散熱，-55～70℃

：支持FT2000、Z7、DSP等多種宿主機

10M-1553B總線接口卡 10M SIP芯片

產(chǎn)品概述

Product Introduction

產(chǎn)品特點

Product Feature

產(chǎn)品型號 10M 1553B總線接口卡

FPGA

通信協(xié)議

功能角色

通信距離

接口速率

接口數(shù)量

連接器

功耗

尺寸 長*寬

自研SIP芯片、國產(chǎn)JFM7K325T-N芯片

支持10M 1553B總線協(xié)議

通過RS422總線轉(zhuǎn)發(fā)10M1553總線消息

RT

50m

10M bps

1路雙余度接口，支持消息重試

國產(chǎn)XMC高速板間連接器

典型功耗3-4W

子卡：55×55mm；芯片：29×29mm

重量

散熱方式

工作溫度

子卡：30g；芯片：10g

自然散熱

-55℃到+70℃

其他接口 RS232、JTAG調(diào)試接口

產(chǎn)品概述

Detailed Specification

典型應(yīng)用

Typical Application

分布式計算 情報處理 網(wǎng)絡(luò)通信 機器人 大中型無人機

地面仿真與監(jiān)控端系統(tǒng)卡

軟硬件自主可控

支持符合時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）協(xié)議的端系統(tǒng)仿真、數(shù)據(jù)激勵、數(shù)據(jù)監(jiān)控

支持符合10M 1553B總線協(xié)議終端仿真、數(shù)據(jù)激勵、數(shù)據(jù)監(jiān)控

高速互聯(lián)，擴展性強

TSN仿真卡：提供2路單對以太網(wǎng)（2線制）、標準以太網(wǎng)（8線制）、光纖物理接口

10M 1553B仿真卡：提供4路10M 1553B物理接口

TSN仿真卡提供PCIE和PXIE互聯(lián)接口，實現(xiàn)與宿主機CPU的高速互連

10M 1553B提供PCI和PXI互聯(lián)接口，實現(xiàn)與宿主機CPU的高速互連

生態(tài)完備，開發(fā)友好

適配XP 32位、win7 32/64位、win10 64位運行環(huán)境

體積小，易集成

尺寸：110×160mm

重量：300g

自主可控

協(xié)議覆蓋

功能支持

通訊接口

全域生態(tài)

：國產(chǎn)325T FPGA、410T FPGA

：10M 1553、TSN

：終端仿真與數(shù)據(jù)激勵、數(shù)據(jù)采集監(jiān)控

：10M 1553B接口、SPE電接口、光纖接口

：適配win7 32位、win10 64位主機環(huán)境

全國產(chǎn)化

產(chǎn)品概述

Product Introduction

產(chǎn)品特點

Product Feature

產(chǎn)品型號 10M 1553B、TSN、FC-AE-ASM/1553 仿真監(jiān)控卡

FPGA

接口類型

通信接口-TSN

通信接口-FC-AE

其他對外接插件

功耗

尺寸 長*寬

JFM7K325T、SMQ7K410TFFG900

PCIE 和PXIE（TSN）、PCI和PXI（10M 1553B）

SPE電接口（1G）、標準以太網(wǎng)電接口、光纖接口

光纖接口、銅軸接口

J30J

典型功耗12W

110×160mm

重量

散熱方式

300g

可被動散熱

通信接口-10M 1553 10M 1553通信接口

產(chǎn)品概述

Detailed Specification

典型應(yīng)用

Typical Application

分布式計算 情報處理 網(wǎng)絡(luò)通信 機器人 大中型無人機

手冊電子版