1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

排名

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

2023 Q2/ 億美元

129

112

110

88.5

71.7

55.5

53.6

45.3

44.6

43.3

報(bào)告值 /%

11.00

7.30

53.00

1.30

-10.00

39.00

0.10

3.50

-0.70

1.90

指導(dǎo)值 /%

3.50

不適用

不適用

不適用

0.40

不適用

6.40

0.40

-2.20

1.20

2023 年 Q3 評論

庫存問題

2H 需求回復(fù)

2Q23 為指導(dǎo)

2Q23 為指導(dǎo)

手機(jī)數(shù)量增加

2H 需求增加

客戶端和數(shù)據(jù)中心

汽車上升，其他較弱

汽車上升、電源產(chǎn)品下降

汽車上升、數(shù)字產(chǎn)品下降

公司

Intel

Samsung SC

Nvidia

Broadcom

Qualcomm IC

SK Hynix

AMD

TI

Infineon

STMicro

11

12

13

14

15

時(shí)間 發(fā)文部門/地區(qū) 政策名稱 部分主要內(nèi)容

國家相關(guān)部門

7 月 10 日 國家網(wǎng)信辦聯(lián)

合國家六部委

《生成式人工智能服務(wù)管

理暫行辦法》

《辦法》提出國家堅(jiān)持發(fā)展和安全并重、促進(jìn)創(chuàng)新和依法治理相結(jié)合的原

則，采取有效措施鼓勵(lì)生成式人工智能創(chuàng)新發(fā)展，對生成式人工智能服務(wù)

實(shí)行包容審慎和分類分級監(jiān)管，明確了提供和使用生成式人工智能服務(wù)總

體要求。

8 月 30 日

工業(yè)和信息化

部、國家發(fā)展改

革委、財(cái)政部、

稅務(wù)總局

《關(guān)于 2023 年度享受增

值稅加計(jì)抵減政策的集成

電路企業(yè)清單制定工作有

關(guān)要求的通知》

《通知》指出，清單是指財(cái)稅〔2023〕17 號中提及的享受增值稅加計(jì)抵減

政策的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)清單。申請列入清單

的企業(yè)應(yīng)于 2023 年 9 月 1 日至 9 月 20 日在信息填報(bào)系統(tǒng)中提交申請。

9 月 5 日 工業(yè)和信息化

部、財(cái)政部

《電子信息制造業(yè) 2023

—2024 年穩(wěn)增長行動(dòng)方

案》

《行動(dòng)方案》提出 2023—2024 年計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增加

值平均增速 5%左右，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破 24 萬億

元。2024 年，我國手機(jī)市場 5G 手機(jī)出貨量占比超過 85%，75 英寸及以上

彩色電視機(jī)市場份額超過 25%，太陽能電池產(chǎn)量超過 450 GW，高端產(chǎn)品供

給能力進(jìn)一步提升，新增長點(diǎn)不斷涌現(xiàn)；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)集群建

設(shè)不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。

地方省/市

7 月 14 日 福建省

《福建省新型基礎(chǔ)設(shè)施建

設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2023—

2025 年）》

強(qiáng)化建設(shè)人工智能平臺。強(qiáng)化智能芯片、基礎(chǔ)軟件、深度學(xué)習(xí)、

AI 模型、智能算法等人工智能關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)，重點(diǎn)推進(jìn)戰(zhàn)略前沿技術(shù)、共

性技術(shù)、關(guān)鍵核心技術(shù)和顛覆性技術(shù)研發(fā)。

7 月 7 日 山東省 《實(shí)施先進(jìn)制造業(yè)“2023

突破提升年”工作方案》

加強(qiáng)重大技術(shù)裝備攻關(guān)。強(qiáng)化先進(jìn)制造業(yè)關(guān)鍵支撐作用，緊盯工業(yè)母機(jī)、

芯片、高端裝備、新能源新材料、新一代信息技術(shù)等重點(diǎn)領(lǐng)域。實(shí)施集成

電路“強(qiáng)芯”行動(dòng)，鞏固提升基礎(chǔ)材料、封裝測試等現(xiàn)有優(yōu)勢，加快補(bǔ)強(qiáng)

芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等短板弱項(xiàng)，盡快形成全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。

7 月 3 日 成都市

《關(guān)于堅(jiān)持科技創(chuàng)新引領(lǐng)

加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系

的決定》

強(qiáng)化工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，鏈接市

場需求，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)能級。培育壯大高端芯片、無人機(jī)、綠色氫能、超

高清顯示、抗體藥物、機(jī)器人、工業(yè)母機(jī)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

集群，打造 3～5 個(gè)全球、全國產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。

7 月 24 日 杭州市 《加快推進(jìn)新材料產(chǎn)業(yè)高

質(zhì)量發(fā)展的若干措施》

在先進(jìn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展硅基、鍺基等第一代半導(dǎo)體，大尺寸砷

化鎵和磷化銦的單晶及外延片等第二代半導(dǎo)體，碳化硅及外延片、鎵系氧

(氮)化物及外延片、氧(氮)化鋁等第三代半導(dǎo)體，光刻膠、顯影液、超凈

高純試劑、電子氣體、功能高分子材料等半導(dǎo)體配套材料等。

7 月 28 日 杭州市

《加快推進(jìn)高端裝備制造

業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措

施》

本措施重點(diǎn)支持智能裝備領(lǐng)域中的機(jī)器人、增材制造、數(shù)控機(jī)床產(chǎn)業(yè)等，

新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域中的新能源汽車、動(dòng)力系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、汽車

芯片、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)。

7 月 26 日 上海市閔行區(qū)

莘莊鎮(zhèn)

《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)莘莊鎮(zhèn)

集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

的實(shí)施意見》

《實(shí)施意見》以進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和

質(zhì)量效益，全面推進(jìn)莘莊集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快打造 “1+2+N”

產(chǎn)業(yè)集群新高地。

7 月 31 日 無錫市

《關(guān)于加快建設(shè)具有國際

影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)

業(yè)的若干政策》

支持核心技術(shù)攻關(guān)；支持集成電路產(chǎn)品首輪流片；支持 EDA 工具研發(fā)和產(chǎn)

業(yè)化；支持高水平創(chuàng)新平臺建設(shè)；支持企業(yè)設(shè)立海外研發(fā)機(jī)構(gòu)。

8 月 2 日 浙江臨海市 《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)

高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》

培育產(chǎn)業(yè)集群：鼓勵(lì)企業(yè)加速集聚、支持項(xiàng)目優(yōu)先布局；支持企業(yè)壯大：

支持企業(yè)規(guī)模化發(fā)展、支持企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、鼓勵(lì)企業(yè)自主設(shè)計(jì)、鼓勵(lì)企業(yè)

股改上市；構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)：支持公共服務(wù)平臺建設(shè)、支持關(guān)鍵人才引進(jìn)扎

根、加強(qiáng)金融服務(wù)保障。

8 月 2 日 寧波市鎮(zhèn)海區(qū) 《鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)

展專項(xiàng)政策》

《政策》提出鼓勵(lì)引進(jìn)和投資集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目、加速培育和壯大集成電

路企業(yè)、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加強(qiáng)研發(fā)和創(chuàng)新、完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

16

時(shí)間 發(fā)文部門/地區(qū) 政策名稱 部分主要內(nèi)容

8 月 11 日 江蘇宜興市

《宜興市新一代信息技術(shù)

產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)

劃（2023-2025 年）》

提出到 2025 年，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)總規(guī)模突破 500 億元，產(chǎn)值年均增長

不低于 15%。通過重大項(xiàng)目招引、龍頭企業(yè)培育、標(biāo)桿示范引領(lǐng)等方式，

不斷做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，鞏固提升新一代信息技術(shù)核心競爭力。重點(diǎn)培育晶圓

制造企業(yè)、前瞻布局高端集成電路材料、強(qiáng)化發(fā)展電子元器件產(chǎn)業(yè)。

8 月 14 日 南京市浦口區(qū) 《浦口區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)

業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施》

對集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)、制造類企業(yè)、公共服務(wù)類企業(yè)購買 EDA license

授權(quán)、升級或工具套件，進(jìn)行高端芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)生產(chǎn)，按照

不超過實(shí)際支付費(fèi)用的 50%，給予每家企業(yè)或平臺每年最高 500 萬元的補(bǔ)

貼。加強(qiáng)對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持，對于進(jìn)行多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片、

首輪全掩模（Full Mask）工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予流片費(fèi)用不超過 50%

的補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高 300 萬元。

8 月 16 日 珠海高新區(qū)

《珠海高新區(qū)促進(jìn)集成電

路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持資金管理

實(shí)施細(xì)則（修訂）》

支持企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展：鼓勵(lì)企業(yè)申報(bào)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)、支持企業(yè)加快發(fā)展；支持產(chǎn)

業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展：采購芯片或模組補(bǔ)貼、封裝補(bǔ)貼；保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展空

間：租房補(bǔ)貼支持、購房補(bǔ)貼支持、凈化車間裝修補(bǔ)貼支持；支持重大產(chǎn)

業(yè)項(xiàng)目落戶。

8 月 28 日 蘇州市

《蘇州市關(guān)于推進(jìn)算力產(chǎn)

業(yè)發(fā)展和應(yīng)用的行動(dòng)方

案》

到 2025 年，全市數(shù)據(jù)中心總規(guī)模達(dá)到 50 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架；數(shù)據(jù)中心算力超過

15EFLOPS（FP32)；市人工智能算力中心統(tǒng)籌智算算力不少于 3000PFLOPS

(FP16)；算力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群規(guī)模達(dá) 4000 億元，成為在全國有影響力的算力

創(chuàng)新中心、算力應(yīng)用中心和算力產(chǎn)業(yè)高地。

9 月 6 日 重慶市

《重慶市加快推進(jìn)北斗產(chǎn)

業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

（2023—2025 年）》

《行動(dòng)計(jì)劃》提出到 2025 年，基本形成覆蓋芯片、模塊、終端、軟件、應(yīng)

用、服務(wù)等上下游各環(huán)節(jié)的北斗產(chǎn)業(yè)生態(tài)；在高精度定位、融合感知、通

導(dǎo)遙融合等領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵技術(shù)、開發(fā)一批先進(jìn)產(chǎn)品；加速推進(jìn)北斗系

統(tǒng)在各行業(yè)領(lǐng)域的融合應(yīng)用，率先在智能網(wǎng)聯(lián)汽車、大眾消費(fèi)、城市治理、

智慧交通、智慧能源、智慧農(nóng)業(yè)農(nóng)村等重點(diǎn)領(lǐng)域形成典型應(yīng)用示范；引育

一批行業(yè)知名企業(yè)，力爭產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 500 億元。

9 月 12 日 深圳市

《深圳市關(guān)于推動(dòng)新材料

產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若

干措施》

支持下一代高性能新能源材料研發(fā)與應(yīng)用；支持圍繞電子信息材料開展定

向攻關(guān)。優(yōu)化材料攻關(guān)機(jī)制，定期向半導(dǎo)體和集成電路、超高清視頻顯示、

網(wǎng)絡(luò)與通信等下游應(yīng)用領(lǐng)域龍頭企業(yè)征集關(guān)鍵核心材料攻關(guān)需求；支持建

設(shè)芯片制造封裝、新型顯示、高端通訊器件等領(lǐng)域關(guān)鍵材料測試驗(yàn)證平臺。

17

開工（含簽約）項(xiàng)目 省市 金額/億元 建設(shè)簡介 分類

亮立達(dá)光電科技半導(dǎo)體智能器件生產(chǎn)項(xiàng)目 福建 5 將建設(shè)多條大功率 LED、貼片 LED、RGB 產(chǎn)品全自動(dòng)生

產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值 4 億元以上、年納稅 600 萬元以上。制造

展鑫半導(dǎo)體封測項(xiàng)目簽約 福建 10

計(jì)劃改造 3 萬平方米磚混標(biāo)準(zhǔn)廠房，建設(shè)半導(dǎo)體封測

及應(yīng)用生產(chǎn)線 80 條、年產(chǎn)數(shù)控建工中心機(jī) 6000 臺暨

智能機(jī)器人設(shè)備 800 臺的生產(chǎn)、研發(fā)基地。

封測

海信乾照江西半導(dǎo)體基地項(xiàng)目 江西 /

規(guī)劃使用乾照光電南昌基地現(xiàn)有廠房和土地資源生產(chǎn)

LED 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能 50 萬片（折 2 寸片），項(xiàng)目規(guī)

劃 2024 年 6 月前開始投產(chǎn)。

制造

順義科創(chuàng)集團(tuán)投建第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目 北京 6.3 該項(xiàng)目將構(gòu)建集創(chuàng)新研發(fā)、交流展示、成果轉(zhuǎn)化、商

業(yè)服務(wù)于一體的創(chuàng)新資源平臺。材料

鑫華半導(dǎo)體 1500 噸硅基電子特氣項(xiàng)目開工 江蘇 / 該項(xiàng)目占地面積約 500 平方米，將于 11 月進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)

試安裝，12 月底完成試生產(chǎn)。材料

華芯 (珠海) 半導(dǎo)體砷化總部研產(chǎn)基地項(xiàng)目 廣東 34 產(chǎn)能達(dá) 1.5 萬片/月的 6 寸砷化鎵晶圓代工廠。 材料

山東有研刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目 山東 7.41

主要生產(chǎn)大尺寸單晶硅部件加工和 8 英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)

目，全部達(dá)產(chǎn)后新增 8 英寸硅片產(chǎn)品 120 萬片/年的生

產(chǎn)能力，年均營業(yè)收入 2.4 億元。

材料

深圳市領(lǐng)存集成電路封裝生產(chǎn)測試項(xiàng)目 河南 10

此次簽約的集成電路封裝生產(chǎn)測試基地項(xiàng)目占地約

100 畝，總投資約 10 億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可達(dá)每年

540 萬顆，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超 20 億元。

封測

長電汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目 上海 /

包括傳感器、主控芯片、存儲芯片、功率器件、模擬

芯片等，為全球客戶提供具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽

車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測產(chǎn)品與服務(wù)。

封測

艾為電子車規(guī)級可靠性測試中心建設(shè)項(xiàng)目 上海 17 建設(shè)周期兩年，主要建筑包括研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)配套

工程共 90900 平方米，目前項(xiàng)目已經(jīng)完成樁基礎(chǔ)工程。封測

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)

基地 上海 5.5

建成后將形成 12 英寸高純、高精度集成電路芯片關(guān)鍵

設(shè)備用零部件 5 億元的生產(chǎn)能力，計(jì)劃項(xiàng)目建設(shè)期 5

年。

材料

蘇州賽芯電子總部大樓開工奠基 江蘇 2 未來將建設(shè)成集實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心、營銷中心、綜合

管理等功能于一體的賽芯電子企業(yè)總部。設(shè)計(jì)

天科合達(dá)江蘇徐州碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目 江蘇 8.3

二期項(xiàng)目將新增 16 萬片產(chǎn)能，并計(jì)劃明年 6 月份建設(shè)

完成，同年 8 月份竣工投產(chǎn)，屆時(shí)江蘇天科合達(dá)總產(chǎn)

能將達(dá)到 23 萬片。

材料

中山臺光電子高性能半導(dǎo)體基材項(xiàng)目 廣東 32 建成后將成為大灣區(qū)最關(guān)鍵的高性能半導(dǎo)體基材研發(fā)

生產(chǎn)制造基地。材料

微芯新材半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目 浙江 3.5

用地 35 畝，建設(shè)年產(chǎn)千噸電子級光刻膠原材料（光刻

膠樹脂、高等級單體等核心材料）基地。預(yù)計(jì)全部達(dá)

產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約 5 億元。

材料

香港科挺智能投建碳化硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目 江蘇 /

占地約 70 畝，建筑面積約 60000 平方米，新建半導(dǎo)體

碳化硅粉體和制品的制備、燒結(jié)、加工、純化和清洗

生產(chǎn)線。

材料

富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目傳感器子項(xiàng)目 浙江 20

主要建設(shè)溫度傳感器制品生產(chǎn)線，產(chǎn)品將應(yīng)用于無人

駕駛汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可

達(dá) 20 億元。

制造

18

開工（含簽約）項(xiàng)目 省市 金額/億元 建設(shè)簡介 分類

立國芯微電子項(xiàng)目 山東 7 組建中高端芯片封裝測試生產(chǎn)線 16 條，可年產(chǎn)高階芯

片 225 億顆。封測

納安半導(dǎo)體單晶襯底項(xiàng)目 江蘇 1.2 占地 1500 平方米，總投資 1.2 億元，投產(chǎn)后年產(chǎn)值在

5 億元以上。封測

星原馳 ALD 原子層沉積設(shè)備 浙江 16 其中固定資產(chǎn)投資 4.48 億元，研發(fā)投入 7.26 億元，

投產(chǎn)后年產(chǎn)值 6.56 億元，年稅收 1.44 億元。設(shè)計(jì)

必博半導(dǎo)體總部及 5G 通信芯片項(xiàng)目 浙江 7.7 該項(xiàng)目已在錢塘設(shè)立公司總部及未來上市主體，計(jì)劃

總投資 7.7 億元，將開展 5G 通信芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)

錢塘芯科園二期項(xiàng)目 浙江 16.08

總用地面積約 8.7 萬平方米，總建筑面積約 24.74 萬

平方米，將建設(shè) 9 幢高層廠房、11 幢多層廠房、1 幢

配套用房及開閉所。該項(xiàng)目建設(shè)工期為 2023-2026 年。

設(shè)計(jì)

華燦光電 Micro LED 晶圓制造和封裝測試基

地項(xiàng)目 廣東 50

該項(xiàng)目整體規(guī)劃面積約 500 畝。其中一期項(xiàng)目占地約

220 畝，投資金額約 20 億元；二期項(xiàng)目占地約 120 畝，

投資金額約 30 億；預(yù)留用地約 160 畝。全部達(dá)產(chǎn)后年

產(chǎn)值可達(dá) 50 億元。

封測

景嘉微 GPU 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目 江蘇 / 景嘉微無錫 GPU 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，計(jì)劃產(chǎn)值

將超 50 億元，實(shí)現(xiàn)稅收 3 億元 制造

婁底半導(dǎo)體顯示新材料產(chǎn)業(yè)園 湖南 60 達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn) 50 萬片 MLED 核心組件、6.6 萬平方米

MLED 顯示模組，新增就業(yè) 1600 人。制造

清研半導(dǎo)體高品質(zhì)碳化硅單晶材料及裝備項(xiàng)

目 江蘇 50一家 SiC 襯底生產(chǎn)廠商未來將投資 50 億元用于第三代

半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。材料

鑫磊半導(dǎo)體大尺寸集成電路金剛石基片項(xiàng)目 甘肅 15

主要從事為第四代半導(dǎo)體生長設(shè)備及材料完備的研

發(fā)、生產(chǎn)、檢測、分析、測試設(shè)備。項(xiàng)目投產(chǎn)后，年

產(chǎn)能約 9 萬片/年，預(yù)計(jì)完成銷售額 9 億元。

材料

羅杰斯 curamik 高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目 江蘇 7+

首期投資 3000 萬美元，計(jì)劃明年建成投用，項(xiàng)目投產(chǎn)

后，羅杰斯蘇州將成為羅杰斯美國總部之外，全球唯

一擁有集團(tuán)全部產(chǎn)品研發(fā)制造的基地。

制造

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)

基地 上海 / 項(xiàng)目占地 32 畝，主要用于生產(chǎn) 8 英寸-12 英寸高純、

高精度石英器件及其它相關(guān)硅基器件。材料

能斯特（內(nèi)江）產(chǎn)業(yè)園 四川 22

總占地約 90 畝，總建筑面積約 7.9 萬平方米，主要建

設(shè)高溫陶瓷芯片、PT200 高溫傳感器、氧傳感器、氨傳

感器、氫傳感器及氮氧傳感器總成研發(fā)生產(chǎn)基地。

制造

衢州先導(dǎo)集成電路關(guān)鍵材料與高端化合物半

導(dǎo)體及器件模組項(xiàng)目 浙江 110

總用地面積約 1038 畝。一期總投資約 90 億元，建設(shè)

用地約 838 畝；二期投資約 20 億元，建設(shè)用地約 200

畝。

材料

潤優(yōu)新材料高純石英制品及半導(dǎo)體硅基新材

料項(xiàng)目開工 浙江 42

總用地 294 畝，總建筑面積 31.6 萬平方米，購置等離

子打砣機(jī)、焊接機(jī)、坩堝熔制爐等先進(jìn)設(shè)備，采用先

進(jìn)生產(chǎn)工藝生產(chǎn)高純石英制品及半導(dǎo)體硅基新材料。

材料

潤邦科技二期半導(dǎo)體光刻膠項(xiàng)目 江蘇 6

建成后將具備 i-line、KrF、ArF 光刻膠及包括 BARC、

TARC、FIRM 等輔助材料、部分上游單體的研發(fā)和生產(chǎn)

能力。

材料

江城偉業(yè)半導(dǎo)體成套設(shè)備配套總部基地 湖北 5

項(xiàng)目主要建成集生產(chǎn)、研發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)線通風(fēng)相關(guān)成

套設(shè)備的總部基地，建設(shè)綜合辦公樓、研發(fā)中心、十

條生產(chǎn)車間以及倉庫。

設(shè)備

矩陣光電半導(dǎo)體集成式磁傳感芯片項(xiàng)目 江蘇 1.5 主要產(chǎn)品包括磁傳感系列、光電系列半導(dǎo)體芯片等。 制造

輿芯半導(dǎo)體車規(guī)芯片項(xiàng)目 上海 / 包括入門級車規(guī) AI MCU、主流車規(guī) AI MCU 和高端運(yùn)動(dòng)

控制處理器。制造

年產(chǎn) 4 萬噸高純石英制品及半導(dǎo)體硅基新材

料項(xiàng)目 浙江 42

總用地 294 畝，將購置等離子打砣機(jī)、焊接機(jī)、坩堝

熔制爐等先進(jìn)設(shè)備。項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn) 4 萬噸高

純石英制品及半導(dǎo)體硅基新材料生產(chǎn)能力。

材料

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目 無錫 / 其 IPO 募集的巨資，將用于華虹制造（無錫）、8 英寸

廠優(yōu)化升級等。制造

19

開工（含簽約）項(xiàng)目 省市 金額/億元 建設(shè)簡介 分類

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）總

部大樓 江蘇 /

以關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)為核心使命，聚焦電子電力、微

波射頻和光電子等重大應(yīng)用領(lǐng)域，構(gòu)建從源頭創(chuàng)新到

產(chǎn)業(yè)化落地的全流程創(chuàng)新體。

設(shè)備

天津市芯哲微電子科技有限公司新建廠房項(xiàng)

目 天津 2.18

項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)代片式電子元器件、混合集成電路等封裝

測試工廠，預(yù)計(jì) 2024 年 9 月竣工投產(chǎn)，2024 年可實(shí)現(xiàn)

營業(yè)收入 1.944 億元。

封測

晶匯半導(dǎo)體 IC 晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目 江蘇 15

項(xiàng)目計(jì)劃固定資產(chǎn)總投資 2.28 億美元，總占地面積

100 畝，計(jì)劃分三期投資建設(shè)。一期竣工投產(chǎn)后，預(yù)期

可實(shí)現(xiàn)開票銷售 3 億元。

設(shè)計(jì)

新集元電子科技有限公司半導(dǎo)體項(xiàng)目 廣東 1 規(guī)劃建設(shè)面積約 15600 ㎡，項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì) 2026 年

實(shí)現(xiàn)營收 3 億元；到 2028 年將累計(jì)實(shí)現(xiàn)營收 10 億元。制造

皋鑫電子半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目 江蘇 10

項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)年產(chǎn) 1200 萬片器件芯片用硅擴(kuò)散片、

8 億支特種高壓二極管和 4 億支汽車用高功率二極管，

預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年應(yīng)稅銷售 10 億元，稅收 4500 萬元。

制造

子牛亦東集成電路核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

項(xiàng)目 武漢 30 計(jì)劃在東湖高新區(qū)投資建設(shè)集成電路核心零部件研發(fā)

及產(chǎn)業(yè)化基地。設(shè)備

中鐵投年產(chǎn) 60 億顆模擬芯片制造項(xiàng)目 安徽 56

分兩期建設(shè)，一期計(jì)劃投資 21 億元，建設(shè)年產(chǎn) 20 億

顆模擬芯片制造生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售額 20 億

元，稅收 6000 萬元以上；二期計(jì)劃投資 35 億元，建

設(shè)年產(chǎn) 40 億顆模擬芯片制造生產(chǎn)線。

制造

瑞芯 IC 半導(dǎo)體芯片研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目 山東 4.8

該項(xiàng)目由濟(jì)寧瑞芯半導(dǎo)體與揚(yáng)州揚(yáng)杰電子共同投資建

設(shè)，總建筑面積 9360 平方米，項(xiàng)目全面投產(chǎn)后，可年

產(chǎn)芯片 1000 萬件。

制造

韓國納科新半導(dǎo)體高端項(xiàng)目 江蘇 14+

該項(xiàng)目將專注半導(dǎo)體晶圓和半導(dǎo)體硅片高端檢測、量

測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并計(jì)劃設(shè)立技術(shù)研發(fā)中

心。

設(shè)備

溥源年產(chǎn) 10 萬噸半導(dǎo)體單晶硅石英坩堝項(xiàng)目

在黃岡化工園 湖北 2 建設(shè)周期 9 個(gè)月。項(xiàng)目投產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年銷售收入約

1.6 億元。設(shè)計(jì)

長飛先進(jìn)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)

生產(chǎn)基地 武漢 200

其中項(xiàng)目一期總投資 100 億元，可年產(chǎn) 36 萬片 SiC

MOSFET 晶圓，包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝

等 ，將助力武漢打造國內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

封測

穿越光電科技有限公司二期項(xiàng)目 江蘇 52 擁有新型顯示電子材料和器件制造多項(xiàng)核心技術(shù)的全

產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，分兩期建設(shè)。材料

宏豐半導(dǎo)體高端引線框架建設(shè)項(xiàng)目落戶 浙江 10 分兩期建設(shè)，滿產(chǎn)后產(chǎn)值可達(dá) 15 億元，擬引進(jìn)全自動(dòng)

卷對卷蝕刻線、卷對卷電鍍線生產(chǎn)引線框架。材料

拓材科技總部及高純電子信息材料研發(fā)生產(chǎn)

基地 湖北 10 主要建設(shè)公司總部以及電子級高純材料、半導(dǎo)體級高

純材料、高純化合物多晶材料等。材料

SEW 電機(jī)智能工廠二期 江蘇 7

預(yù)計(jì) 2024 年年底投入使用。專門生產(chǎn)同步低壓電機(jī)、

高壓伺服電機(jī)等先進(jìn)、高效、節(jié)能的特種和非標(biāo)電機(jī)

產(chǎn)品。

設(shè)備

鑫磊鑫年產(chǎn) 10 萬片集成電路金剛石基片生產(chǎn)

項(xiàng)目 江蘇 2

年產(chǎn) 10 萬片集成電路金剛石基片生產(chǎn)項(xiàng)目總投資 2 億

元，于 2023 年 8 月啟動(dòng)項(xiàng)目建設(shè)，2023 年 11 月底前

正式投產(chǎn)運(yùn)營。

材料

威卡二期項(xiàng)目 江蘇 / 將聚焦半導(dǎo)體超高純壓力表等先進(jìn)技術(shù)為集成電路產(chǎn)

業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。材料

濱海新區(qū)電子信息基地項(xiàng)目 浙江 560

未來 5 至 10 年內(nèi)預(yù)計(jì)完成投資 560 億元。項(xiàng)目分階段

建設(shè)，先期計(jì)劃投資 180 億元，形成 12 英寸晶圓 9 萬

片/月的產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值 90 億元以上。

材料

亞笙半導(dǎo)體項(xiàng)目 浙江 3

用地 30 畝，計(jì)劃總投資 3 億元，項(xiàng)目年產(chǎn)智能半導(dǎo)體

設(shè)備 4000 套、半導(dǎo)體切割工作臺 1000 套，達(dá)產(chǎn)后預(yù)

計(jì)年產(chǎn)值超 5 億元。

設(shè)計(jì)

紫光超級智能工廠項(xiàng)目 河南 / 光智慧終端產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目的核心，將分期逐步實(shí)現(xiàn) 450

萬臺套智慧計(jì)算終端的出貨量，年?duì)I收 100 億元。制造

20

開工（含簽約）項(xiàng)目 省市 金額/億元 建設(shè)簡介 分類

偉騰半導(dǎo)體 江蘇 2.4

新建廠房及附屬用房 3.4 萬平方米。預(yù)計(jì) 2026 年全面

達(dá)產(chǎn)，年產(chǎn)出晶圓級劃片刀 30 萬片，實(shí)現(xiàn)約 2.5 億元

的銷售額。

設(shè)備

立昇科技智能駕乘控制系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目一

期 廣東 30 該項(xiàng)目總占地面積約 100 畝，致力于實(shí)現(xiàn)汽車核心域

控部件研發(fā)與生產(chǎn)的本地化。設(shè)計(jì)

智能終端觸控顯示一體化及液晶顯示屏生產(chǎn)

基地項(xiàng)目 湖北 13

由湖北省華邑光電科技有限公司投資 13 億元，分兩期

建設(shè)。一期投資7億元，占地70畝，其中廠房面積40000

余平方米。

制造

鑫威源大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器項(xiàng)目 湖北 10

預(yù)計(jì) 2024 年 12 月竣工。廠區(qū)建筑面積 12000 平方米，

主要建設(shè)一條基于 2 英寸半導(dǎo)體化合物（GaN）技術(shù)的

大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)線，年產(chǎn)大功率藍(lán)光半

導(dǎo)體激光器 3600 萬套。

設(shè)備

長飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英元器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

項(xiàng)目 湖北 / 主要建設(shè)高端光學(xué)與集成電路制造用石英材料研發(fā)基

地，實(shí)現(xiàn)光學(xué)與半導(dǎo)體石英材料國產(chǎn)化替代。材料

高德微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院西區(qū)(一

期）項(xiàng)目 湖北 / 將建設(shè)微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、工藝、集成的開放性研發(fā)平

臺。制造

聯(lián)特科技光電集成中心項(xiàng)目 湖北 / 建設(shè)光電集成設(shè)備制造和科技平臺、先進(jìn)光電集成實(shí)

驗(yàn)室及相關(guān)配套設(shè)施。設(shè)備

中科艾爾二期生產(chǎn)基地 河北 /

新項(xiàng)目占地 13.3 萬平米,建筑面積約 12 萬平米，建設(shè)

內(nèi)容為年產(chǎn) 500 萬件的超潔凈氣路系統(tǒng)關(guān)鍵零部件生

產(chǎn)線;年產(chǎn) 1000 萬米的超潔凈管件生產(chǎn)線;年產(chǎn) 7 萬個(gè)

半導(dǎo)體級源瓶以及16萬個(gè)半導(dǎo)體級瓶閥的超潔凈存儲

集成生產(chǎn)線。

設(shè)備

國博電子射頻集成產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目 江蘇 6.98

射頻集成產(chǎn)業(yè)化（二期）項(xiàng)目主要包括廠房、食堂和

倒班宿舍等，重點(diǎn)補(bǔ)充射頻集成電路封測制造能力，

同時(shí)加強(qiáng)園區(qū)后勤配套保障能力。

封測

廈門芯陽微電子研發(fā)及智能制造項(xiàng)目開工 福建 / 擬建 12 條半自動(dòng)化生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)新增生產(chǎn)能力 5.7 億

套微電子控制器。設(shè)備

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）總

部大樓 江蘇 / 聚焦電子電力、微波射頻和光電子等重大應(yīng)用領(lǐng)域，

構(gòu)建從源頭創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)化落地的全流程創(chuàng)新體系。設(shè)計(jì)

德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目 江蘇 50

主營產(chǎn)品包括高可靠性 FRD/MEMES 光儲車載電子高可

靠性功率半導(dǎo)體器件。項(xiàng)目一期固定資產(chǎn)投資14億元，

規(guī)劃以 6 英寸為主的量產(chǎn)產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)時(shí)產(chǎn)量可達(dá) 7 萬

片每月。

制造

芯聚德科技年產(chǎn) 92 萬平方米 IC 載板項(xiàng)目 安徽 55.4 項(xiàng)目分三期建設(shè)。一期年產(chǎn) 36 萬平方米 IC 載板，投

資 17.3 億，占地 37.2 畝；二期投資 18.5 億。材料

華工科技光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園項(xiàng)目 湖北 50

擬建設(shè)華工科技總部、中央研究院，及華工正源研發(fā)

中試基地，主要圍繞硅光模塊、下一代光模塊、車載

超級網(wǎng)關(guān)和移動(dòng)式儲能等產(chǎn)品開展研發(fā)生產(chǎn)，規(guī)劃面

積約 110 畝。

制造

辰顯光電全球首條 TFT 基 Micro-LED 生產(chǎn)線 四川 30 占地面積約 53 畝，生產(chǎn)線全部采用自主設(shè)計(jì)，并采用

多臺“首臺套”Micro-LED 量產(chǎn)設(shè)備。制造

軒田科技年產(chǎn) 300 臺精密半導(dǎo)體封裝設(shè)備建

設(shè)項(xiàng)目 浙江 3

用地面積 32.83 畝，將建設(shè)一個(gè)具備年產(chǎn) 300 臺精密

半導(dǎo)體封裝設(shè)備生產(chǎn)能力的研發(fā)生產(chǎn)基地，未來將作

為公司在長三角地區(qū)的生產(chǎn)研發(fā)總部。項(xiàng)目計(jì)劃于

2025 年 4 月竣工，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可超 6 億元。

設(shè)備

西部科學(xué)城重慶高新區(qū)芯片項(xiàng)目 重慶 145

建設(shè)一條 2 萬片/月的集成電路特色工藝線，建設(shè)期 5

年。該項(xiàng)目建成后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可達(dá) 35 億元，將帶動(dòng)輻

射產(chǎn)業(yè)鏈上下游千億產(chǎn)值聚集。

制造

合計(jì) 約 1973

21

公司 金額 輪次 領(lǐng)投/投資方 領(lǐng)域 介紹

七月融資情況

鑫業(yè)誠智能

裝備 近億元 B 輪 中金啟辰基金 半導(dǎo)體設(shè)備 精密光學(xué)檢測、精密激光加工

艾斯譜光電 / A 輪 江蘇盛堃投資 光電器件 加速 Mini/Micro LED 業(yè)務(wù)落地

威頓晶磷 / Pre-IPO 輪 光電融合基金 半導(dǎo)體材料 前驅(qū)體材料的研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)

易沖科技 數(shù)億元 / 上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金 芯片設(shè)計(jì) 車規(guī)級電源管理芯片及新型車規(guī)芯片研發(fā)

新算技術(shù) / Pre-A 順為資本 傳感器 提升工業(yè)讀碼器等核心產(chǎn)品的量產(chǎn)產(chǎn)能

登臨科技 / / 中網(wǎng)投 芯片設(shè)計(jì) 夯實(shí)登臨科技全矩陣產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新

左藍(lán)微電子 近億元 B 潤科基金 芯片設(shè)計(jì) 布局中高端濾波器系列產(chǎn)品

國微芯 數(shù)億元 首輪 安信乾宏 芯片設(shè)計(jì) 打造國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程 EDA 工具系統(tǒng)

優(yōu)睿譜 近億元 A 輪 基石浦江 半導(dǎo)體設(shè)備 開發(fā)專用傅里葉變換紅外光譜測量設(shè)備

芯晟捷創(chuàng) 獲數(shù)千萬

元 B 希揚(yáng)資本 芯片設(shè)計(jì) 光電芯片信號處理 ASIC 研發(fā)

中科艾爾 / / 中電科研投基金 半導(dǎo)體設(shè)備 高純管閥件研發(fā)

點(diǎn)聯(lián)傳感 / / 柯力傳感 傳感器 COMS 激光測量傳感器研發(fā)

琻捷電子 超 5 億 D 混合所有制改革基金 芯片設(shè)計(jì) 加快傳感監(jiān)測芯片產(chǎn)品研發(fā)

時(shí)擎科技 / B+和 B++ 新尚資本 芯片設(shè)計(jì) 自研 RISC-V 架構(gòu)的領(lǐng)域?qū)Ｓ锰幚砥?/p>

善思微 數(shù)千萬元 A+ 經(jīng)緯創(chuàng)投 半導(dǎo)體設(shè)備 用于 X 射線探測器及核心芯片的產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能拓

充及市場推廣

中安半導(dǎo)體 數(shù)億元 A+ 馮源資本 半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓幾何形貌量測設(shè)備、晶圓顆粒缺陷檢測設(shè)備研

發(fā)

博來納潤 / / 國發(fā)創(chuàng)投 半導(dǎo)體材料 建設(shè) CMP 產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

德匯陶瓷 / / 國投創(chuàng)業(yè) 半導(dǎo)體材料 專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制

大唐存儲 / / 國資戰(zhàn)略股東 半導(dǎo)體制造 致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)

求是光譜 數(shù)千萬 A+ 中科創(chuàng)星 芯片設(shè)計(jì) 多光譜芯片技術(shù)研發(fā)

迪克微電子 近千萬 天使輪 溪資本 半導(dǎo)體設(shè)備 裝修新廠房，擴(kuò)充機(jī)臺設(shè)備和增加研發(fā)人員

22

公司 金額 輪次 領(lǐng)投/投資方 領(lǐng)域 介紹

愛矽科技 數(shù)億元 / 金通資本 封測 中高端硅基芯片與碳化硅封測服務(wù)

時(shí)代速信 數(shù)億元 / 金融街資本 芯片設(shè)計(jì) 用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP

先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè)

光本位科技 / 天使輪 峰瑞資本 芯片設(shè)計(jì) 推動(dòng)光計(jì)算芯片商業(yè)化落地

至格科技 億元級 Pre-B 華泰紫金 半導(dǎo)體制造 AR 衍射光波導(dǎo)光學(xué)顯示模組及衍射光柵

茂睿芯 過億元 B 峰和資本 芯片設(shè)計(jì) 模擬和混合信號集成電路設(shè)計(jì)

芯百特微電

子 近億元 / 揚(yáng)州啟正 芯片設(shè)計(jì) 射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)

岱昆半導(dǎo)體 / / / 芯片設(shè)計(jì) 動(dòng)力鋰電池管理芯片研發(fā)

致真存儲 千萬元 Pre-A 輪 俱成資本 芯片設(shè)計(jì) 加速磁性隨機(jī)存儲器芯片的研發(fā)和生產(chǎn)線建設(shè)落

地。

北極芯微 數(shù)千萬元 PreA 瑞江基金 芯片設(shè)計(jì) 傳感與微光成像技術(shù)芯片開發(fā)

探維科技 超億元 A+ 基石創(chuàng)投 光電器件 加速激光雷達(dá)量產(chǎn)上車

弘圖半導(dǎo)體 / / 亦莊創(chuàng)投 芯片設(shè)計(jì) CMOS 圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)平臺

澤豐半導(dǎo)體 數(shù)億元 C / 封測 產(chǎn)能擴(kuò)建、先進(jìn)設(shè)備采購、技術(shù)研發(fā)及市場開拓等。

賽晶半導(dǎo)體 1.6 億 A 輪 天津安晶等 半導(dǎo)體制造 重點(diǎn)用于本公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線

建設(shè)

瀚巍創(chuàng)芯 8000 萬元 A 輪 招商局資本 芯片設(shè)計(jì) 加速 UWB 芯片市場擴(kuò)展與量產(chǎn)

帝圖科技 千萬級 Pre A 輪 南通創(chuàng)新鑫智股權(quán)投資

合伙企業(yè) 芯片設(shè)計(jì) 進(jìn)一步拓展圖像視覺市場研發(fā)

銓興科技 / 首輪 合科創(chuàng)集團(tuán) 封測 先進(jìn)集成電路封裝測試及高端存儲器制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

鎵和半導(dǎo)體 6500 萬 A 輪 凱石資本 半導(dǎo)體設(shè)備 超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵襯底及外延制造

芯宿科技 億元 / 綠動(dòng)資本 芯片設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)分子芯片研發(fā)

鼎材科技 / C 央國企旗下基金 半導(dǎo)體材料 聚焦 OLED 有機(jī)發(fā)光材料、光刻膠

超材信息 / A5 輪 / 芯片設(shè)計(jì) 用于 FAB 廠啟動(dòng)

地芯科技 近億元 B 潤城資本 芯片設(shè)計(jì) 無線通信收發(fā)機(jī)芯片、射頻前端芯片研發(fā)

八月融資情況

武漢敏聲 超億元 / 賽微私募 半導(dǎo)體制造 射頻濾波器 IDM

芯來科技 / / 中芯熙誠 芯片設(shè)計(jì) 持續(xù)投入 RISC-V 新形態(tài)產(chǎn)品布局

芯鈦科技 / / 重慶渝富資本 芯片設(shè)計(jì) 推動(dòng)高性能車規(guī) MCU 產(chǎn)品量產(chǎn)

華源智信 億元 B+輪 容億資本 芯片設(shè)計(jì) ACDC、DCDC、PMIC 到 MiniLED 背方案光顯示

華引芯 / C1 德貴資本 半導(dǎo)體制造 Mini LED 顯示光源和汽車光源業(yè)務(wù)研發(fā)

進(jìn)迭時(shí)空 數(shù)億元 A 輪 管順禧基金 芯片設(shè)計(jì) 用于下一代 RISC-V CPU 研發(fā)

芯至科技 近億元 天使輪 惠友資本 芯片設(shè)計(jì) 高性能計(jì)算基礎(chǔ)核心技術(shù)開發(fā)

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公司 金額 輪次 領(lǐng)投/投資方 領(lǐng)域 介紹

視光半導(dǎo)體 千萬元 A++ 新瞳資本 芯片設(shè)計(jì) 引進(jìn)人才與自動(dòng)封裝線建設(shè)

華封科技 千萬美元 / 智路資本 半導(dǎo)體設(shè)備 先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備

派恩杰半導(dǎo)

體 / / 東風(fēng)資管 半導(dǎo)體材料 碳化硅解決方案

海圖微電子 / Pre-B 安徽鐵路基金等 傳感器 聚焦 CMOS 圖像傳感器研發(fā)

津上智造 數(shù)千萬元 B 輪 毅達(dá)資本 半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體 IGBT 自動(dòng)化生產(chǎn)超聲波檢測設(shè)備

芯聆半導(dǎo)體 / A 輪 芯動(dòng)能等 芯片設(shè)計(jì) 車規(guī)產(chǎn)品研發(fā)

仲德科技 千萬元 天使輪 東莞智匯創(chuàng)富電子等 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片封裝級散熱產(chǎn)品研發(fā)制造

湖北玖恩 5 千萬元 A 輪 光谷產(chǎn)投等 半導(dǎo)體設(shè)備 高純度氣體純化設(shè)備

芯路半導(dǎo)體 / Pre-A 輪 元禾厚望等 芯片設(shè)計(jì) 高端模擬芯片研發(fā)

泰科天潤 數(shù)億元 E 洪泰基金等 半導(dǎo)體材料 總部建設(shè)、持續(xù)產(chǎn)品開發(fā)投入

悉智科技 近億元 第三輪 華胥基金等 半導(dǎo)體材料 資金主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)，采購設(shè)備

芯弦半導(dǎo)體 / / 仁發(fā)新能等 芯片設(shè)計(jì) 高集成 SoC 芯片與高壓模擬芯片設(shè)計(jì)

培風(fēng)圖南 數(shù)千萬 A++ 匯川產(chǎn)投等 芯片設(shè)計(jì) EDA 軟件研發(fā)

楚赟科技 / / 匯譽(yù)投資等 半導(dǎo)體設(shè)備 化合物半導(dǎo)體生長設(shè)備制造

青田恒韌 / Pre-A 輪 方富創(chuàng)投等 半導(dǎo)體設(shè)備 前道電子束量測 CD-SEM 設(shè)備研制

波洛斯 數(shù)千萬 天使輪 中科天使投資基金等 芯片設(shè)計(jì) 分布式陣列和球形陣列算法突破等

泊微科技 / 天使輪 策源資本等 芯片設(shè)計(jì) 毫米波 SoC 及 SIP 芯片研發(fā)

傲圖科技 數(shù)千萬 種子輪 初心資本等 芯片設(shè)計(jì) 4D 毫米波雷達(dá)研發(fā)商

微崇半導(dǎo)體 近億 A 輪 新潮創(chuàng)投等 半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體量檢測設(shè)備開發(fā)

共模半導(dǎo)體 近億 A 輪 順融資本等 芯片設(shè)計(jì) 致力于高性能模擬芯片的研發(fā)

奕成科技 10 億 B 輪 緯創(chuàng)投、倍特基金 封測 板級高密封測研發(fā)建設(shè)

國科銳承 / B 輪 湖南高新創(chuàng)投 芯片設(shè)計(jì) 專用芯片、信號處理終端及系統(tǒng)設(shè)計(jì)

廣東盈科材

料 / Pre-A 力合資本等 半導(dǎo)體材料 電子漿料和粉體

幄肯新材料 數(shù)億元 / 魯信創(chuàng)等 半導(dǎo)體材料 專注于高純石墨、碳纖維高溫?zé)釄霾牧霞靶滦吞疾?/p>

料產(chǎn)品研發(fā)

北極雄芯 過億元 / 豐年資本等 芯片設(shè)計(jì) 用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)

橙科微電子 2 億 C+ 光子強(qiáng)鏈基金等 芯片設(shè)計(jì) 高速光通信 DSP 芯片提供商

芯必達(dá) 近億元 Pre-A 新微資本等 芯片設(shè)計(jì) 車規(guī)芯片研發(fā)量產(chǎn)

斑巖光子 / A 輪 卓源資本等 芯片設(shè)計(jì) 高速 EML 光芯片集成設(shè)計(jì)

三石園科技 數(shù)千萬 / 賽天資本等 光電器件 無源光器件研發(fā)

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公司 金額 輪次 領(lǐng)投/投資方 領(lǐng)域 介紹

安湃芯研 近億元 A 輪 同創(chuàng)偉業(yè)等 芯片設(shè)計(jì) 薄膜鈮酸鋰光子芯片研發(fā)

夏禾科技 1.2 億 D+ 天津顯智鏈投資中心 光電器件 加速推動(dòng) OLED 產(chǎn)能升級

安牧泉 1 億 C 輪 湘江國投 封測 先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)

肇觀電子 近億元 D 華山資本 芯片設(shè)計(jì) AI 計(jì)算機(jī)視覺處理芯片設(shè)計(jì)

羅迅科技 數(shù)千萬元 / 毅達(dá)資本 封測 CAE 軟件研發(fā)推廣

冠群信息 超 1 億元 B 中科圖靈基金等 封測 高頻毫米波近感探測

昂邁微 數(shù)千萬元 天使輪 海望資本 芯片設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)

九月融資情況

熹聯(lián)光芯 超億元 B-2 昆侖資本、弘毅 光電器件 打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺

勵(lì)兆科技 數(shù)千萬元 / 礪思資本等 半導(dǎo)體設(shè)備 提供設(shè)備關(guān)鍵零部件射頻和等離子系統(tǒng)

積塔半導(dǎo)體 135 億 / 國家基金等 半導(dǎo)體制造 模擬電路、功率器件生產(chǎn)工藝研發(fā)制造

法博思 數(shù)千萬元 A 敦勤致元等 半導(dǎo)體設(shè)備 測量設(shè)備研發(fā)

芯米半導(dǎo)體 / A 高新創(chuàng)臻等 半導(dǎo)體設(shè)備 前道制程涂布顯影機(jī)研發(fā)

清科珈合 / 天使輪 豐年資本等 半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體液體管路和精密儀器解決方案

智多晶 數(shù)億元 E 尚頎資本等 芯片設(shè)計(jì) 先進(jìn)制程 14nm/7nm 高端 FPGA 生產(chǎn)

思坦科技 億元 / 中金資本等 芯片設(shè)計(jì) 加速量產(chǎn)線建設(shè)

芯聚德 / 天使輪 中芯聚源等 半導(dǎo)體材料 訂購設(shè)備、持續(xù)研發(fā) IC 載板

成都飛銳 / 天使輪 北極光創(chuàng)投等 半導(dǎo)體材料 產(chǎn)線建設(shè)及新品研發(fā)

晶通科 數(shù)千萬元 A 水木梧桐等 封測 用于晶圓級扇出型和 Chiplet 產(chǎn)品研發(fā)

國華料科 近億 / 國投創(chuàng)業(yè)等 半導(dǎo)體材料 微波陶瓷材料

篆芯半導(dǎo)體 3 億 A1 銳捷網(wǎng)絡(luò)等 芯片設(shè)計(jì) 網(wǎng)絡(luò)交換芯片

希微科技 / A+ 星睿資本 芯片設(shè)計(jì) 加速國產(chǎn)高端 Wi-Fi6/7 芯片

靈明光子 / / 汽創(chuàng)投 芯片設(shè)計(jì) 3D 傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)

翌創(chuàng)微電 數(shù)千萬 A 倍特基金 芯片設(shè)計(jì) 高性能 SOC 芯片和智能設(shè)備

致瞻科技 數(shù)億元 B 國新基金 芯片設(shè)計(jì) 碳化硅功率模塊和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)

必博半導(dǎo)體 數(shù)億元 Pre-A+ 賽富基金 芯片設(shè)計(jì) 5G 通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側(cè)生態(tài)鏈

凌銳半導(dǎo)體 / Pre-A 乾融園豐基金 芯片設(shè)計(jì) SiC 車規(guī)級芯片研發(fā)與銷售

芯算一體 千萬級 / 擎舟天使 芯片設(shè)計(jì) 各種算法和自動(dòng)化訓(xùn)練平臺

藍(lán)耘科技 數(shù)千萬 / 曙光數(shù)創(chuàng) 芯片設(shè)計(jì) GPU 算力解決方案

中茵微電子 近億 A+ 尚頎資本等 芯片設(shè)計(jì) 構(gòu)建 IC 設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺

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公司 金額 輪次 領(lǐng)投/投資方 領(lǐng)域 介紹

中昊芯英 數(shù)千萬 / 華夏恒天資本 芯片設(shè)計(jì) 推動(dòng) AI 計(jì)算集群業(yè)務(wù)落地

海科電子 / / 鵑湖夢想基金 芯片設(shè)計(jì) 車規(guī)級功率驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)

森美協(xié)爾 超億元 / 深創(chuàng)投 半導(dǎo)體設(shè)備 全自動(dòng)探針臺量產(chǎn)

燧原科技 20 億 D 上海國際旗下公司 芯片設(shè)計(jì) 開發(fā) AI 訓(xùn)推芯片

芯礪智能 / Pre A++ 睿悅投資、經(jīng)緯創(chuàng)投 芯片設(shè)計(jì) 聚焦 Chiplet 異構(gòu)集成技術(shù)

華易泰 / B 未來之星基金 半導(dǎo)體設(shè)備 聚焦于半導(dǎo)體以及面板設(shè)備

中航天成 / / 青島渾璞基金 半導(dǎo)體材料 研發(fā)半導(dǎo)體陶瓷封裝管殼

工研拓芯 近億元 A 華山資本 芯片設(shè)計(jì) 光電芯片研發(fā)

漢司科技 數(shù)億元 A 輪 華登國際 半導(dǎo)體材料 加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投

昇顯微電子 數(shù)千萬元 B+ 重元納星 芯片設(shè)計(jì) 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)

譜析光晶 / Pre-B 物產(chǎn)中大投資 半導(dǎo)體材料 完善譜析光晶碳化硅生產(chǎn)基地

上海眾鴻 超 7000 萬 A 毅達(dá)資本等 半導(dǎo)體設(shè)備 研發(fā)涂膠顯影設(shè)備

星思半導(dǎo)體 / / 中電系基金 芯片設(shè)計(jì) 6G 衛(wèi)星通信基帶芯片

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