植德電信、芯片與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前沿信息月報(bào) | 2023 - 09
目 錄
正 文............................................................................................................................. 1
一、 熱點(diǎn)事件解讀..................................................................................................... 1
1. 芯片巨頭 ARM 于納斯達(dá)克交易所上市........................................................... 1
2. 特斯拉自研超算 Dojo 或?qū)樘厮估瓗?lái) 5,000 億美元的市值增幅............. 2
二、 法規(guī)政策速遞..................................................................................................... 2
1. 中國(guó) | 中國(guó)四部門(mén)宣布對(duì)芯片制造企業(yè)研發(fā)費(fèi)用給予減稅 ......................... 2
2. 深圳 | 深圳工信部發(fā)布《深圳市工業(yè)和信息化局軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展項(xiàng)目扶
持計(jì)劃操作規(guī)程》....................................................................................................... 3
三、 行業(yè)動(dòng)態(tài)............................................................................................................. 3
1. 立訊精密與廣汽集團(tuán)合作發(fā)力智能駕乘控制系統(tǒng),投資約 30 億元............ 3
2. 成都市首支專精特新基金成立,規(guī)模 20 億元聚焦電子信息等領(lǐng)域............ 4
3. 文曄科技擬收購(gòu)富昌電子.................................................................................. 4
4. 蘇州盛科通信成功登陸科創(chuàng)板,市值超 260 億人民幣.................................. 4
5. 華工科技 50 億元光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園項(xiàng)目簽約........................................ 4
6. 甬矽電子 111 億元二期項(xiàng)目落成,打造中國(guó)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工廠標(biāo)桿者 .. 4
7. 高端芯片先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù)商先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù)商安牧泉科技完成超人
民幣 4 億元 C 輪融資 .................................................................................................. 5
8. 先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)商士蘭明嫁完成人民幣 12 億元 A 輪融資 ....... 5
9. 華為正式宣布開(kāi)源 CANTIAN 引擎 .................................................................. 5
10. 優(yōu)必選科技 IPO 備案獲通過(guò),沖刺人形機(jī)器人第一股.................................. 6