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2023 年 7 月

植德電信、芯片與物聯(lián)網(wǎng)

行業(yè)前沿信息月刊

— 植 德 律 師 事 務(wù) 所 —

植德芯片及先進(jìn)制造前沿信息月報 | 2023 - 06

目 錄

正 文............................................................................................................................. 1

一、 熱點事件解讀..................................................................................................... 1

1. 荷蘭發(fā)布光刻機出口管制規(guī)定.......................................................................... 1

2. 拜登欲對 AI 芯片出口至中國實施新的限制措施............................................ 2

3. 臺積電在上海舉辦“協(xié)同創(chuàng)新、共贏未來”年度技術(shù)論壇............................... 2

二、 法規(guī)政策速遞..................................................................................................... 3

1. 中國 | 國家發(fā)改委等部門印發(fā)《職業(yè)教育產(chǎn)教融合賦能提升行動實施方案

(2023—2025 年)》 ....................................................................................................... 3

2. 廣東 | 廣東省委、省政府印發(fā)高質(zhì)量建設(shè)制造強省的意見 ......................... 3

3. 上海 | 上海市政府印發(fā)《上海市推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動計劃（2023-

2025 年）》.................................................................................................................. 3

4. 四川 | 成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的

若干政策實施細(xì)則的通知》....................................................................................... 4

5. 江蘇 | 無錫發(fā)布《關(guān)于加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干

政策》........................................................................................................................... 4

三、 行業(yè)動態(tài)............................................................................................................. 5

1. 長飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超 38 億元股權(quán)融資........................................................ 5

2. 銳泰微完成近億元 A 輪融資，蔚來資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領(lǐng)投 ............. 5

3. 美光宣布在中國投資 43 億擴產(chǎn)........................................................................ 5

4. 臺積電將增派工人，推進(jìn)亞利桑那州新工廠的建設(shè)...................................... 5

5. ASML 和 IMEC 宣布共同開發(fā) high-NA EUV 光刻試驗線............................. 6

6. Gigaphoton 將投資 50 億日元建廠生產(chǎn) DUV 光刻機核心設(shè)備光源.............. 6

7. 盛合晶微擬科創(chuàng)板 IPO....................................................................................... 6

8. 上交所恢復(fù)華卓精科上市審核.......................................................................... 7

9. 證監(jiān)會同意華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板 IPO 注冊.......................................................... 7

10. 芯邦科技科創(chuàng)板 IPO 獲受理.............................................................................. 8

11. 大普技術(shù)科創(chuàng)板 IPO 獲受理.............................................................................. 8

12. 兆訊科技科創(chuàng)板 IPO 獲受理.............................................................................. 8

13. 測控裝備廠商精實測控創(chuàng)業(yè)板 IPO 獲受理...................................................... 8

植德電信、芯片與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前沿信息月報 | 2023 - 06

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正 文

一、 熱點事件解讀

1. 荷蘭發(fā)布光刻機出口管制規(guī)定

2023 年 6 月 30 日，荷蘭政府發(fā)布《先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備法規(guī)》，針對先

進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)行額外出口管制，管制措施將在 9 月 1 日生效，屆

時，特定先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口須向荷蘭對外貿(mào)易與發(fā)展合作部申

請許可，得到授權(quán)后才能出口。據(jù)悉，本次受限出口物項包括極紫外掩模

及其生產(chǎn)設(shè)備；達(dá)到一定參數(shù)的光刻機設(shè)備；用于生產(chǎn)調(diào)節(jié)晶體管閾值電

壓的材料的原子層沉積（ALD）設(shè)備；用于硅（Si）、碳摻雜硅、硅鍺（SiGe）

或碳摻雜 SiGe 外延生長的設(shè)備；用于利用無縫隙等離子體促進(jìn)沉積的設(shè)

備；這些設(shè)備的研發(fā)和運維軟件和技術(shù)也包括在內(nèi)。1新規(guī)發(fā)布后，ASML

股價下跌 3.6%。

荷蘭光刻機巨頭 ASML 早已于 2019 年起禁止向我國銷售 EUV 系統(tǒng)，而

本次荷蘭發(fā)布新的芯片技術(shù)出口管制規(guī)定后，進(jìn)了一步限制了 ASML 最

先進(jìn)的浸入式 DUV 光刻系統(tǒng)（TWINSCAN NXT:2000i 和后續(xù)浸入式系

統(tǒng)）向我國出口。

對此，商務(wù)部新聞發(fā)言人就荷蘭半導(dǎo)體出口管制問題答記者問，近幾個月

以來，中荷雙方就半導(dǎo)體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋

商。但荷方最終仍將相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備列管，中方對此表示不滿。近年來，

美國為維護(hù)自身全球霸權(quán)，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，

甚至不惜犧牲盟友利益，脅迫拉攏其他國家對中國實施半導(dǎo)體打壓圍堵，

人為推動產(chǎn)業(yè)脫鉤斷鏈，嚴(yán)重?fù)p害全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中方對此堅決反

對。我國駐荷蘭使館發(fā)言人亦發(fā)表評論呼吁愿與荷方一道，本著互利互惠

的原則，共同探討解決方案，共同推動中荷經(jīng)貿(mào)關(guān)系健康發(fā)展。

【植德短評】

2023 年 1 月 30 日，美國聯(lián)合日本、荷蘭共同達(dá)成協(xié)議，將開始限制向中

國出口先進(jìn)制程芯片制造設(shè)備，切斷中國獲得先進(jìn)技術(shù)的途徑，來減緩中

國的軍事發(fā)展。日本政府已于 2023 年 5 月發(fā)布出口管制規(guī)定，荷蘭本次

1 杜知航：《荷蘭發(fā)布光刻機出口管制細(xì)則 9 月 1 日生效》，財新網(wǎng)，https://opinion.caixin.com/2022-12-

12/101977092.html

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發(fā)布新的芯片技術(shù)出口管制規(guī)定，系對該協(xié)議的最新實踐。

荷蘭擁有 ASML 等世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。自 2014 年起，ASML 向

中國客戶出售價值超過 80 億歐元的 DUV。本次荷蘭發(fā)布新的芯片技術(shù)

出口管制規(guī)定實施后，中國芯片制造企業(yè)將無法獲得最新的光刻機設(shè)備

和服務(wù)。美國、荷蘭和日本給中國芯片制造商帶來的這套所謂的“組合

拳”，無疑將對我國中國芯片行業(yè)發(fā)展造成深遠(yuǎn)影響。

2. 拜登欲對 AI 芯片出口至中國實施新的限制措施

近日，據(jù)《華爾街日報》報道，拜登政府正在考慮對 AI 芯片出口至中國

實施新的限制措施，主要限制向中國銷售英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體公司（AMD）

和英特爾等公司生產(chǎn)的先進(jìn)芯片，這些芯片主要用于人工智能研發(fā)的數(shù)

據(jù)中心。拜登政府官員表示，“中國的人工智能能力可能會加強北京的軍

事和安全機構(gòu)，從而對美國構(gòu)成國家安全威脅。令人擔(dān)憂的方面包括人工

智能被用于操縱武器，進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)爭，以及被用于追蹤異見人士和少數(shù)民

族的面部識別系統(tǒng)?！?

【植德短評】

結(jié)合上文所提到的美國聯(lián)合日本、荷蘭對中國半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行封鎖圍堵，

美國進(jìn)一步藉以“維護(hù)國家安全”濫用出口管制技術(shù)。知名硬科技投資

人蔡洪平表示：“從半導(dǎo)體研究的第一天起，就是全球化的，沒有一個

國家可以包圓（整個產(chǎn)業(yè)鏈），美國也不行?！泵绹谜挝淦鞲蓴_

經(jīng)濟問題，通過打擊他國來鞏固自身地位，這種行為將會對全球供應(yīng)鏈

產(chǎn)生不可逆的沖擊，也阻擋不了中國發(fā)展，最終只會封鎖自己、反噬自

身。

3. 臺積電在上海舉辦“協(xié)同創(chuàng)新、共贏未來”年度技術(shù)論壇

2023 年 6 月 21 日，臺積電在上海舉辦了主題為“協(xié)同創(chuàng)新、共贏未來”

年度技術(shù)論壇。本次論壇由臺積電總裁魏哲家親自領(lǐng)軍，兩位資深副總經(jīng)

理張曉強和侯永清也將出席，一行人還將拜訪大陸的高科技公司。3

2 The Wallstreet Journal, U.S. Considers New Curbs on AI Chip Exports to China, June 27, 2023,

https://www.wsj.com/articles/u-s-considers-new-curbs-on-ai-chip-exports-to-china-56b17feb; The New York Times,

Biden Administration Weighs Further Curbs on Sales of A.I. Chips to China, June 29, 2023,

https://cn.nytimes.com/business/20230629/biden-administration-ai-chips-china/dual/

3 田柳：《美國剛松口，擬延長對華出口管制豁免，臺積電“三巨頭”拜訪大陸》，搜狐新聞，2023 年 6 月

24 日，https://www.sohu.com/a/690158609_121450288

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【植德短評】

本次年度論壇的舉辦，是臺積電高層三年以來首度赴大陸參與重要活動，

更是對美國對拉攏臺灣地區(qū)對中國進(jìn)行芯片封鎖的意圖相向而行。本次

技術(shù)論壇的舉辦，釋放出良好信號，體現(xiàn)了臺積電對大陸市場的重視和信

心。即使針對中國的小院高墻在不停擴張，需要肯定的是，作為全球芯片

需求最大的市場，中國大陸的地位絕不會被忽視。我們做好了持續(xù)經(jīng)歷風(fēng)

雨的準(zhǔn)備，但是我們也相信世界正常的貿(mào)易秩序，必然會在我們自身的努

力下，逐步得到恢復(fù)。

二、 法規(guī)政策速遞

1. 中國 | 國家發(fā)改委等部門印發(fā)《職業(yè)教育產(chǎn)教融合賦能提升行動實施方

案(2023—2025 年)》

6 月 13 日，國家發(fā)改委等部門印發(fā)《職業(yè)教育產(chǎn)教融合賦能提升行動實

施方案(2023—2025 年)》（以下簡稱“《實施方案》”）提到，到 2025

年，國家產(chǎn)教融合試點城市達(dá)到 50 個左右，試點城市的突破和引領(lǐng)帶動

作用充分發(fā)揮，在全國建設(shè)培育 1 萬家以上產(chǎn)教融合型企業(yè)。

《實施方案》指出，在新一代信息技術(shù)、集成電路、人工智能、工業(yè)互聯(lián)

網(wǎng)、儲能、智能制造、生物醫(yī)藥、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以及養(yǎng)老、

托育、家政等生活服務(wù)業(yè)等行業(yè)，深入推進(jìn)產(chǎn)教融合，培養(yǎng)服務(wù)支撐產(chǎn)業(yè)

重大需求的技能技術(shù)人才。

2. 廣東 | 廣東省委、省政府印發(fā)高質(zhì)量建設(shè)制造強省的意見

近日，廣東省委、廣東省人民政府印發(fā)高質(zhì)量建設(shè)制造強省的意見（以下

簡稱“意見”），以推動更多省內(nèi)制造業(yè)企業(yè)上市。意見中提到，將持續(xù)

推進(jìn)“廣東強芯”工程，抓緊組建省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期，

全面建設(shè)中國集成電路第三極。建立健全能源和原材料保供穩(wěn)價長效機

制，提升戰(zhàn)略性能源資源供應(yīng)保障能力。加強緊缺部件和物料戰(zhàn)略儲備，

在廣州、深圳、汕頭、惠州、東莞、江門、湛江、茂名、揭陽等地布局建

設(shè)全球大宗商品重要配置基地和電子元器件集散分撥基地。建立產(chǎn)業(yè)鏈

供應(yīng)鏈韌性評估、攻關(guān)管理、風(fēng)險監(jiān)測和應(yīng)急處突的閉環(huán)工作機制。完善

專利導(dǎo)航?jīng)Q策機制，開展高價值專利培育布局，加快形成一大批高價值專

利，構(gòu)筑重點產(chǎn)業(yè)技術(shù)專利池，引導(dǎo)先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)儲備布局一批重點領(lǐng)

域關(guān)鍵核心技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)必要專利。

3. 上海 | 上海市政府印發(fā)《上海市推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動計劃

（2023-2025 年）》

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近日，上海市政府印發(fā)《上海市推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動計劃

（2023-2025 年）》（以下簡稱“《行動計劃》”）指出，到 2025 年，

“2+（3+6）+（4+5）”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系不斷夯實，工業(yè)增加值超過 1.3

萬億元，占地區(qū)生產(chǎn)總值比重達(dá) 25%以上，工業(yè)投資年均增長 5%，制造

業(yè)支撐全市經(jīng)濟發(fā)展的功能地位顯著增強。

根據(jù)《行動計劃》的規(guī)定，在打造世界級產(chǎn)業(yè)集群方面，加快集成電路關(guān)

鍵環(huán)節(jié)研發(fā)攻關(guān)，推動下一代技術(shù)創(chuàng)新融合發(fā)展。鞏固提升重點優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)

方面。要打造電子信息、生命健康、汽車、高端裝備 4 個萬億級產(chǎn)業(yè)集

群，提升電子信息產(chǎn)業(yè)能級，建設(shè)新型顯示、智能傳感器等領(lǐng)域重大項目

和創(chuàng)新平臺。在提高產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平方面，實施車芯聯(lián)動工

程，提升芯片供給能力，建設(shè)電子化學(xué)品專區(qū)，加強關(guān)鍵材料和部件保鏈

穩(wěn)鏈。

4. 四川 | 成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)

展的若干政策實施細(xì)則的通知》

近日，成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

的若干政策實施細(xì)則的通知》（以下簡稱“《實施細(xì)則》”）?！秾嵤┘?xì)

則》圍繞“聚人才、強設(shè)計、補制造”等方面，從促進(jìn)集成電路人才政策、

集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策、集成電路制造業(yè)政策、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策四

方面提供資助和補貼，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

5. 江蘇 | 無錫發(fā)布《關(guān)于加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的

若干政策》

近日，無錫市召開集成電路專項政策新聞發(fā)布會，發(fā)布重磅產(chǎn)業(yè)新政——

《關(guān)于加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》（以下

簡稱“產(chǎn)業(yè)新政”）。本次發(fā)布的產(chǎn)業(yè)新政是在 2016 年無錫首次發(fā)布集

成電路產(chǎn)業(yè)專項政策基礎(chǔ)上的第 3 次迭代，從政策的系統(tǒng)性、針對性、

創(chuàng)新性和補貼力度四個方面實現(xiàn)了優(yōu)化升級。

產(chǎn)業(yè)新政包含支持總部經(jīng)濟發(fā)展、引進(jìn)優(yōu)質(zhì)設(shè)計企業(yè)、培育集成電路“鏈

主”企業(yè)、培育“專精特新”企業(yè)、鼓勵企業(yè)上市等 5 項條款。對于經(jīng)認(rèn)

定為總部的集成電路企業(yè)，最高可給予 6,000 萬元獎勵；對于招引的優(yōu)質(zhì)

設(shè)計企業(yè)，給予最高 500 萬元一次性扶持；對于制造業(yè)單項冠軍、專精

特新企業(yè)均給予扶持；培育更多集成電路上市企業(yè)，壯大集成電路上市企

業(yè)“無錫板塊”

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三、 行業(yè)動態(tài)

1. 長飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超 38 億元股權(quán)融資

長飛先進(jìn)半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體設(shè)計與制造企業(yè)，集“器件設(shè)

計、外延生產(chǎn)、晶圓制造、模塊封裝”于一體。公司于 2023 年 6 月完成

A 輪融資，總金額超過 38 億元，創(chuàng)下國內(nèi)第三代半導(dǎo)體融資歷史最大規(guī)

模，同時也創(chuàng)下 2023 年截至目前股權(quán)市場半導(dǎo)體單筆最大規(guī)模融資。4

2. 銳泰微完成近億元 A 輪融資，蔚來資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領(lǐng)投

銳泰微（北京）電子有限公司（以下簡稱“銳泰微”）宣布完成近億元人

民幣 A 輪融資，由蔚來資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領(lǐng)投，數(shù)家汽車產(chǎn)業(yè)方

跟投，老股東光速光合持續(xù)加注。本輪融資是繼 2022 年引入中芯聚源之

后，再次獲得產(chǎn)業(yè)方投資，多家產(chǎn)業(yè)方的戰(zhàn)略投資將助力銳泰微產(chǎn)品定義

和商業(yè)落地的正向循環(huán)。

銳泰微成立于 2021 年，是國內(nèi)領(lǐng)先的面向智能網(wǎng)聯(lián)車的高性能模擬及模

數(shù)混合芯片供應(yīng)商，公司創(chuàng)始團(tuán)隊均來自全球領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體廠商如

ADI/MAXIM/Marvell 等，在 SerDes 等高端模擬及數(shù)模混合設(shè)計領(lǐng)域有深

厚的經(jīng)驗積累和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，具有將前沿技術(shù)與商業(yè)成功結(jié)合的卓

越條件。公司目前專注于包括車載 SerDes 在內(nèi)的高速高性能數(shù)模混合信

號鏈與接口產(chǎn)品的研發(fā)，擁有產(chǎn)品相關(guān)的核心 IP 的知識產(chǎn)權(quán)，核心技術(shù)

自主可控。5

3. 美光宣布在中國投資 43 億擴產(chǎn)

美光于 2023 年 6 月 16 日宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國西安的

封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣。公司已決定收購力成半導(dǎo)體（西

安）有限公司（力成西安）的封裝設(shè)備，還計劃在美光西安工廠加建新廠

房，并引進(jìn)全新且高性能的封裝和測試設(shè)備，以期更好地滿足中國客戶的

需求。6

4. 臺積電將增派工人，推進(jìn)亞利桑那州新工廠的建設(shè)

近日，臺積電表示，公司將派遣更多工人到美國亞利桑那州，推進(jìn)耗資

4 《「長飛先進(jìn)半導(dǎo)體」完成超 38 億元股權(quán)融資，創(chuàng)國內(nèi)第三代半導(dǎo)體股權(quán)融資歷史最大規(guī)模｜云岫交

易》，載公眾號“云岫資本”，2023 年 6 月 28 日，https://mp.weixin.qq.com/s/75TJ9QnlSFUryS1CDyjLdQ

5 《「銳泰微電子」完成近億元 A 輪融資，蔚來資本和華業(yè)天成資本聯(lián)合領(lǐng)投 ｜云岫交易》，載公眾號

“云岫資本”，2023 年 6 月 14 日，https://mp.weixin.qq.com/s/ma5QHawmviOoI3e2p3JNJA

6 《美光宣布，在中國投資 43 億擴產(chǎn)》，載公眾號“半導(dǎo)體新聞”，2023 年 6 月 16 日，

https://mp.weixin.qq.com/s/WEYCic6hOddsMH_3Y0DP0g

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400 億美元的大型芯片工廠的建設(shè)，以確保其“快速投產(chǎn)”。該芯片制造

工廠計劃于 2024 年投入運營。附近的第二家工廠預(yù)計將生產(chǎn)目前最先進(jìn)

的 3 納米芯片，預(yù)計將于 2026 年建成投產(chǎn)。臺積電稱，前往亞利桑那州

的額外工人人數(shù)尚未確定，而且只會在當(dāng)?shù)赝Ａ粲邢薜臅r間。新增員工不

會影響目前每天在現(xiàn)場的 1.2 萬名員工，公司在美國的招聘也不會受到影

響。7

5. ASML 和 IMEC 宣布共同開發(fā) high-NA EUV 光刻試驗線

比利時微電子研究中心（IMEC）、阿斯麥（ASML）于 6 月 29 日宣布，

雙方將在開發(fā)先進(jìn)高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻試驗線的

下一階段加強合作。

據(jù)悉，簽署的諒解備忘錄包括在比利時魯汶的 IMEC 試驗線安裝和服務(wù)

ASML 的全部先進(jìn)光刻和測量設(shè)備，包括最新型號 0.55 NA EUV

（TWINSCAN EXE:5200）、最新型號 0.33 NA EUV（TWINSCAN

NXE:3800）、DUV 浸沒（TWINSCAN NXT:2100i）、Yieldstar 光學(xué)測量

和 HMI 多光束。8

6. Gigaphoton 將投資 50 億日元建廠生產(chǎn) DUV 光刻機核心設(shè)備光源

日本公司 Gigaphoton lnc.將投資 50 億日元在日本建設(shè)新廠房，生產(chǎn) DUV

光刻機的核心設(shè)備光源，目前工廠建設(shè)正在進(jìn)行中。如果 Gigaphoton 的

新廠房在 2023 年內(nèi)竣工，那么該公司的產(chǎn)能將提高至 2020 年財年的將

近兩倍。據(jù)悉，Gigaphoton 公司是日本最大工程機械企業(yè)小松的子公司，

其在光刻機光源設(shè)備中占據(jù)高達(dá) 50%的市場份額，多年來一直向 ASML

供貨。Gigaphoton lnc.成立于 2000 年，主要提供半導(dǎo)體光刻用準(zhǔn)分子激

光機、其他用途準(zhǔn)分子激光機以及極紫外光刻的開發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，

是全球屈指可數(shù)的曝光準(zhǔn)分子激光機制造商。9

7. 盛合晶微擬科創(chuàng)板 IPO

近日，據(jù)證監(jiān)會披露，中金公司發(fā)布了關(guān)于盛合晶微首次公開發(fā)行股票并

上市輔導(dǎo)備案報告。報告顯示，6 月 20 日，中金公司與盛合晶微簽署了

上市輔導(dǎo)協(xié)議。預(yù)計 2023 年 9 月到 12 月完成輔導(dǎo)工作，并做好首次公

7 《芯報丨估值近 20 億美元！盛合晶微擬科創(chuàng)板 IPO》，載公眾號“AI 芯天下”，2023 年 7 月 2 日，

https://mp.weixin.qq.com/s/h0MtB-wCBhrvFsz_esbktA

8 《ASML 和 IMEC 宣布共同開發(fā) high-NA EUV 光刻試驗線》，載公眾號“集成電路材料研究”，2023 年 6

月 30 日，https://mp.weixin.qq.com/s/U2cQB_O6l7gg08mAzBBdyA

9 《Gigaphoton 將投資 50 億日元建廠 生產(chǎn) DUV 光刻機核心設(shè)備光源》，載公眾號“光子探索”，2023 年

6 月 30 日，https://mp.weixin.qq.com/s/Him489vCwNprhFAmer6m7A

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開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的準(zhǔn)備工作。

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于 2014 年 8 月

注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立

專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的 12 英寸凸塊

和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服

務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰

高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先

進(jìn)的芯片設(shè)計企業(yè)。

8. 上交所恢復(fù)華卓精科上市審核

2023 年 6 月 30 日，上交所網(wǎng)站披露，北京華卓精科科技股份有限公司

（下稱“華卓精科”）已更新提交相關(guān)財務(wù)資料，根據(jù)《上海證券交易所

股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條規(guī)定，恢復(fù)其發(fā)行上市審核。資料顯

示，華卓精科至 2021 年 9 月 17 日通過上市委審議后，因發(fā)行上市申請

文件中記載的財務(wù)資料已過有效期，此前長期處于中止發(fā)行上市審核狀

態(tài)。

華卓精科以超精密測控技術(shù)為基礎(chǔ)，研究、開發(fā)以及生產(chǎn)超精密測控設(shè)備

部件、超精密測控設(shè)備整機并提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)服務(wù)，其中報告期內(nèi)的超

精密測控設(shè)備部件產(chǎn)品包括精密運動系統(tǒng)、靜電卡盤和隔振器等，整機產(chǎn)

品包括晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等。上述產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋集成

電路制造、超精密制造、光學(xué)、醫(yī)療、3C 制造等行業(yè)。在全球貿(mào)易摩擦

加劇的背景下，公司與國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)備企業(yè)精誠合作，共同攻克

技術(shù)難點，致力于實現(xiàn)中國高端集成電路制造裝備及其核心部件的自主

創(chuàng)新發(fā)展。10

9. 證監(jiān)會同意華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板 IPO 注冊

6 月 6 日，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于同意華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票

注冊的批復(fù)》稱，同意華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票的注冊申請，你公司

本次發(fā)行股票應(yīng)嚴(yán)格按照報送上海證券交易所的招股說明書和發(fā)行承銷

方案實施。值得關(guān)注的是，若華虹半導(dǎo)體成功上市，將成為繼晶合集成

（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科創(chuàng)板年內(nèi)第三家上市的

晶圓代工廠。公開資料顯示，此次 IPO 華虹半導(dǎo)體擬募集資金 180 億元，

不僅有望成為年內(nèi)募資規(guī)模最大的 IPO，也將在科創(chuàng)板開板以來的已上

市公司中排名第三，僅次于中芯國際（688981.SH）募集的 532.3 億元和

10 《中止 2 年后，上交所恢復(fù)華卓精科上市審核》，載公眾號“天天 IC”，2023 年 7 月 1 日，

https://mp.weixin.qq.com/s/IJZ6pjBZwnq5UeoDdVpTvg

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百濟神州（688235.SH）募集的 221.6 億元。

業(yè)務(wù)方面，招股書顯示，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企

業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是

全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8

英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

10. 芯邦科技科創(chuàng)板 IPO 獲受理

近日，上交所正式受理了深圳芯邦科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請。芯

邦科技是一家專注于 SoC 設(shè)計的技術(shù)平臺型集成電路設(shè)計公司，目前已

實現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品為移動存儲控制芯片及智能家電控制芯片。依托在

移動存儲、智能家電領(lǐng)域的經(jīng)驗積累，芯邦科技形成了以專用處理器、

Flash 控制算法、高集成度設(shè)計、高可靠性設(shè)計、低功耗設(shè)計、硬件加速

算法等技術(shù)為核心的模塊化 SoC 設(shè)計技術(shù)平臺，并基于該技術(shù)平臺在報

告期內(nèi)研發(fā)了新款智能家電控制芯片及存儲卡控制芯片、極低功耗指紋

識別芯片、UWB 芯片等產(chǎn)品。

11. 大普技術(shù)科創(chuàng)板 IPO 獲受理

6 月 1 日，上交所正式受理了廣東大普通信技術(shù)股份有限公司科創(chuàng)板上

市申請，大普科技將募資 10.53 億元投建時鐘芯片等項目。大普技術(shù)自設(shè)

立以來，專注于新興基礎(chǔ)設(shè)施（無線通信、傳輸網(wǎng)絡(luò)、安防監(jiān)控、定位導(dǎo)

航、數(shù)據(jù)中心等）核心設(shè)備以及智能終端（新能源汽車電子、智慧三表、

儲能、智能家居、智能穿戴等）領(lǐng)域的時鐘產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，已搭

建覆蓋全等級高穩(wěn)時鐘（OCXO、TCXO、時鐘晶體、時鐘模塊等）、多

品種時鐘芯片的全時鐘產(chǎn)品鏈。發(fā)行人是全球少數(shù)具備規(guī)?；峁└叻€(wěn)

定度時鐘產(chǎn)品與時鐘解決方案能力的廠商之一，核心產(chǎn)品高穩(wěn)時鐘、實時

時鐘（RTC）芯片、時間同步（IEEE1588 PTP）芯片等的關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)國

際主流廠商標(biāo)準(zhǔn)。

12. 兆訊科技科創(chuàng)板 IPO 獲受理

兆訊科技科創(chuàng)板 IPO 日前獲受理。本次 IPO，公司擬募資 10 億元，投建

用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全 SoC 系列芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、移動支付安全

芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)測試中心建設(shè)項目，以及補充流動資金。兆

訊科技主營業(yè)務(wù)為信息安全芯片的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品為安全 SoC、

通用安全 MCU 以及安全元件，并結(jié)合客戶需求提供周邊外接芯片產(chǎn)品。

13. 測控裝備廠商精實測控創(chuàng)業(yè)板 IPO 獲受理

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6 月 29 日，深交所正式受理了珠海精實測控技術(shù)股份有限公司創(chuàng)業(yè)板上

市申請。據(jù)招股書顯示，精實測控是一家專注于測試、測量與控制技術(shù)研

發(fā)與應(yīng)用的，以測控裝備與測控數(shù)據(jù)分析協(xié)作工具為核心產(chǎn)品的高新技

術(shù)企業(yè)。公司擁有高復(fù)雜度、高集成度的設(shè)備定制研發(fā)能力，主要服務(wù)于

消費電子、新能源汽車以及白色家電等領(lǐng)域頭部企業(yè)，為其零部件與整機

提供覆蓋研發(fā)設(shè)計、試驗驗證、產(chǎn)線量產(chǎn)等全流程的測控裝備及測控數(shù)據(jù)

增值服務(wù)，主要產(chǎn)品包括測試儀器、單機測試設(shè)備、自動化組裝與測試線

體、試驗裝備、產(chǎn)線及試驗裝備數(shù)據(jù)化系統(tǒng)等。

特此聲明：

本刊物不代表本所正式法律意見，僅為研究、交流之用。非經(jīng)北京植德律師事務(wù)所

同意，本刊內(nèi)容不應(yīng)被用于研究、交流之外的其他目的。

如有任何建議、意見或具體問題，歡迎垂詢。

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本期編撰合伙人

汪聞超

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編撰組成員：潘超琴、劉湘婷、郭菁菁