深圳市奔強(qiáng)電路有限公司高端PCB快板制造商10-60層高層PCB ｜ 1-7階HDI板 ｜ 任意互聯(lián)HDI板“五高”PCB（高層、高階、高速、高頻、高難度）

高端PCB制板+PCBA+元器件一站式采購平臺(tái)10-60層高端印制電路板快速制造工廠

1-6階及任意互聯(lián)HDI快板研發(fā)與制造中心PCBA精益加工中心

◇

◇

◇

◇

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域 54 123

企業(yè)產(chǎn)品聯(lián)系我們技術(shù)能力

目錄

企業(yè)概況 1 Company profile

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

公司簡介

奔強(qiáng)電路于2010年創(chuàng)立于深圳特區(qū)，為深圳高新技術(shù)企業(yè)，是中國領(lǐng)先的HDI印制電路板制造商，專注于高層、高速、高頻、高階、高難度PCB快板的制造服務(wù)。公司總投資10,000萬元，占地面積1萬平方米，員工450人，其中，專業(yè)技術(shù)人員比率達(dá)63%，本科以上學(xué)歷人員比率近30%。

歷經(jīng)十年研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)的沉淀，公司已在北京、上海、南京、杭州、蘇州、深圳、廣州、武漢等地建立了十多個(gè)客戶服務(wù)中心，形成了強(qiáng)大的營銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四千余家客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的服務(wù)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外80多個(gè)國家和地區(qū)，實(shí)現(xiàn)年銷售額逾4億元。

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

主營業(yè)務(wù)1-7階

HDI板

特種難度板 PCBA工程樣板…10-60層

高層板 高頻高速板應(yīng)用領(lǐng)域：5G通信、高端醫(yī)療、人工智能、國防軍工、航空航天、集成電路……

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

企業(yè)理念

定位 愿景 使命 目標(biāo)卓越的高端印制電路板制造

商與服務(wù)商

成為中國高端PCB快板制造業(yè)

的領(lǐng)軍者

為助力全球高科技企業(yè)極速縮短產(chǎn)品研發(fā)周期而奮斗不止成為中國“五高”PCB快板制造業(yè)的第一品牌

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

陽剛是企業(yè)的氣質(zhì)，持身

光明，可以追隨。

進(jìn)取是企業(yè)蓬勃向上的精

神，敢于突破和創(chuàng)新，拒

絕平庸。

勇烈是靈魂，果敢剛烈、

永懷激情，值得敬仰 。

誠信是品格，真誠服務(wù)，

誠實(shí)守信，可以托付。

陽剛

進(jìn)取

勇烈

誠信 陽剛進(jìn)取鑄就品質(zhì)；勇烈誠信引領(lǐng)未來企業(yè)文化

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

組織架構(gòu)奔強(qiáng)電路

事業(yè)群

運(yùn)營中心

人力資源&

行政中心 財(cái)務(wù)部 供應(yīng)鏈

管理中心 商務(wù)部營銷中心PCB工廠

PCB設(shè)計(jì)

事業(yè)部

EMS工廠

IT中心國內(nèi)銷售部電子商務(wù)部海外銷售部

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

資質(zhì)證書

UL:E360485安全認(rèn)證 ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證 ISO14001環(huán)境體系認(rèn)證TS16949汽車質(zhì)量認(rèn)證 GJB 9001B軍工質(zhì)量認(rèn)證 軍工三級保密資質(zhì)ISO13485醫(yī)療體系認(rèn)證

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

工廠一覽激光成像車間

防焊車間

檢驗(yàn)車間機(jī)加工車間裝配車間SMT車間

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

設(shè)備一覽數(shù)控鉆孔

無塵車間（十萬級）數(shù)控V-cut 光繪DES蝕刻 電鍍化學(xué)清洗 化學(xué)沉銅 等離子清洗

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

設(shè)備一覽GKG G9+_n 全自動(dòng)印刷機(jī)

V5000H高速度 高精度在線AOI

AIMEX IIIc 多功能高速貼片機(jī)十二溫區(qū)無鉛回流焊3D X-RAY VSP3000 高速3D在線SPI

ZM-R7850A 多功能高精密BGA返修臺(tái) 智能首件檢測儀高低溫實(shí)驗(yàn)箱

市場領(lǐng)域 2 Market area

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

企業(yè)概況

市場領(lǐng)域傳統(tǒng)服務(wù)領(lǐng)域通信網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、視頻驅(qū)動(dòng)、電力運(yùn)營、智能安防、金融終端、定位導(dǎo)航、航空航天、導(dǎo)彈雷達(dá)等。1新興服務(wù)領(lǐng)域5G通信、充電樁、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、北斗終端、智能家居、智慧城市、智能機(jī)器人、3D打印、可穿戴設(shè)備等。2

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

企業(yè)概況

市場分布國內(nèi)市場 國際市場

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

企業(yè)概況

市場分布19% 61%10%

8% 2%

中國 歐洲 北美 亞洲其它

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

企業(yè)概況

合作客戶工業(yè)工控互聯(lián)網(wǎng)汽車電子醫(yī)療器械半導(dǎo)體通信類消費(fèi)類其他

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

企業(yè)概況

營業(yè)數(shù)據(jù)36 56

126

62 84 105 126

157 181

226

265

318

3824772008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021年銷售額（單位：百萬元）

技術(shù)能力 3 Technical capability

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

企業(yè)概況

技術(shù)團(tuán)隊(duì)

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

企業(yè)概況

技術(shù)應(yīng)用示例軍工

航空

高端

電子

通信背板5G光模塊擁有武器裝備資質(zhì)認(rèn)

證和保密資質(zhì)，為中

國船舶重工、中電54

所、14所、中國航天

科工、中國航天科技

等單位供應(yīng)軍用級

PCB

擁有1-7階HDI板和RFPC研發(fā)制造的核心

技術(shù)，為大疆無人機(jī)、

微軟研究院、Intel、

小米等提供高密度互

聯(lián)、包括任意層互聯(lián)

型PCB

擁有高頻高速研發(fā)制造的核心技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋5G微波天線、5G光模塊，其中光模塊速率可高達(dá)400G，公司在此技術(shù)領(lǐng)域?yàn)闃I(yè)內(nèi)代表廠商之一。具有能夠制造高達(dá)60

層的特高層次PCB的技術(shù)，為華為、中興等提供通信背板

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

企業(yè)概況

高難度特色工藝ROGERS 材料內(nèi)

層嵌入電容板

高頻混壓+交叉

埋盲槽板

散熱冷板

剛撓結(jié)合+埋電

阻+樹脂塞孔板

40G高速板材混壓盲孔板高速材料通孔交叉疊加板

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

企業(yè)概況

技術(shù)路線

主要技術(shù)參數(shù) 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年最小線寬/線距(um) 76/76 76/76 76/76 60/60 50/50 45/45最高層數(shù) 36 40 50 60 64 64最小過孔孔徑(mm) 0.15 0.1 0.075 0.075 0.075 0.075最大厚徑比 14:1 16:1 20:1 28:1 28:1 28:1

阻抗控制精度 8% 5% 5% 5% 5% 5%HDI 2階 3-4階 5階 6階 Any layer Any layer

SLP （類載板） / / / / 樣板 小批量IC載板 / / / / / 樣板

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

企業(yè)概況

極速交付

產(chǎn)品一次合格率＞92%產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)交貨率＞98%產(chǎn)品質(zhì)量投訴率＜0.1%顧客綜合滿意度＞98%

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

企業(yè)概況

核心優(yōu)勢A-高端PCB快板?領(lǐng)先的PCB制造工藝與技術(shù)

緊隨PCB發(fā)展趨勢，持續(xù)投入創(chuàng)新性技術(shù)研

發(fā)，收獲數(shù)十項(xiàng)技術(shù)專利，擁有成熟的研發(fā)

和工藝成果轉(zhuǎn)化體系，在高階HDI板、SLP板、

高頻高速板、光模塊板、剛撓結(jié)合板等高端

PCB領(lǐng)域擁有精深的造詣和豐厚的技術(shù)沉淀。

?創(chuàng)新性的PCB快速制造管理體系擁有獨(dú)創(chuàng)的快速制造體系，全程搭乘信息化管理系統(tǒng)，嫻熟使用制造大數(shù)據(jù)分析，充分優(yōu)化配置制造資源，將人工效率和機(jī)器效率推向極致，成功打破行業(yè)內(nèi)高難度、高價(jià)值PCB交期冗長的魔咒，產(chǎn)品綜合交期快于同行100%以上，極大地縮短了華為等高端客戶的研發(fā)周期。

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

企業(yè)概況

核心優(yōu)勢B-高端PCBA工程快板? EMS工廠精益生產(chǎn)管理

◇ 8條SMT生產(chǎn)線規(guī)劃，廠房面積約30000平米；

◇ 貼片、DIP、組裝、測試于一體化生產(chǎn)服務(wù)；

◇ 全新富士進(jìn)口高速貼片機(jī)、3D AOI、3D SPI、XRAY、智能首件檢測儀等設(shè)備；

◇ 專業(yè)采購團(tuán)隊(duì)管理供應(yīng)商及配合客戶物料詢價(jià)及議

價(jià)；貨源均來自原廠及一級代理。主要品牌：Yageo\\

Murata \\ AVX \\ Kemet \\ 華風(fēng) \\ 旺詮等萬余種現(xiàn)貨物

料在庫，常備阻容電感；庫存占用面積余1200平米；

試產(chǎn)打樣（1-100PCS）內(nèi)阻容件免費(fèi)提供；

◇ 可最小貼裝03015、01005、0201、0.25mm BGA；

◇ DFM檢查，快速響應(yīng)，準(zhǔn)時(shí)交付，24H交付率超過

95%+

? PCBA爐后AOI采用三點(diǎn)照合工藝（與華為同步）◇ 誤報(bào)少，檢出高，有效攔截不良。◇ 三點(diǎn)照合可以實(shí)現(xiàn)零缺陷，有效改善工藝，可實(shí)現(xiàn)無人自動(dòng)化操作。◇ 對產(chǎn)品檢出有保障，可減少客戶的投訴率。

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

企業(yè)概況

比較優(yōu)勢代表企業(yè) 商標(biāo) 產(chǎn)品定位 品質(zhì) 交期 價(jià)格 服務(wù)興森快捷

1993 高端 優(yōu) 約慢30% 較高響應(yīng)慢，被動(dòng)，選擇性服務(wù)金百澤

1997 中高端 優(yōu) 約慢25% 較高響應(yīng)慢，較被動(dòng)，大客戶優(yōu)先杰賽科技

2000 中高端 優(yōu) 約慢35% 較高 響應(yīng)慢，被動(dòng)奔強(qiáng)

2010 高端 優(yōu) 極速低15%左右響應(yīng)快，貼身服務(wù)，客戶無差別對待

企業(yè)產(chǎn)品 4 Enterprise products

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 智能工控主板2 產(chǎn)品特征 高階HDI（6次激光鉆孔，任意互聯(lián)，高難度）3 層數(shù) 18

4 最小孔徑 激光孔：0.10mm；機(jī)械孔：0.20mm5 最小線寬/間距 75um/75um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 5G通信（400G光模塊）6 產(chǎn)品特征 高速材料+高Tg材料混壓板+HDI板3 材料 聯(lián)茂IT968TC+生益S1000-2M4 層數(shù) 105 板厚 1.0mm6 最小孔徑 激光孔：0.10mm；機(jī)械孔：0.15mm7 最小線寬/間距 100um/100um8 表面工藝 鍍金2u\"+局部鍍厚金50u\"

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 5G通信（5G信號(hào)測試）6 產(chǎn)品特征 高頻材料+高速材料混壓+1階HDI

3 材料 羅杰斯RO4350B+臺(tái)耀TU7684 層數(shù) 45 板厚 1.6mm6 最小孔徑 激光孔：0.10mm；機(jī)械孔：0.2mm7 最小線寬/間距 100um/100um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 無人機(jī)主控板（國內(nèi)獨(dú)角獸企業(yè)）6 產(chǎn)品特征 3次激光鉆孔，3次壓合，3階HDI板3 材料 生益S1000-2M4 層數(shù) 105 板厚 1.0mm6 最小孔徑 激光孔：0.10mm；機(jī)械孔：0.15mm7 最小線寬/間距 75um/90um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 航空航天（飛機(jī)信號(hào)控制器）6 產(chǎn)品特征 超高速板3 材料 臺(tái)耀 TU872SLK4 層數(shù) 165 板厚 2.5mm6 最小孔徑 機(jī)械孔：0.2mm7 最小線寬/間距 75um/75um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 航空航天(飛機(jī)存儲(chǔ)器）6 產(chǎn)品特征 高速材料+背鉆3 材料 臺(tái)耀 TU872SLK4 層數(shù) 245 板厚 3.2mm6 最小孔徑 機(jī)械孔：0.25mm7 最小線寬/間距 75um/75um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 軍工（射頻天線）6 產(chǎn)品特征 高頻+高速材料混壓3 材料 羅杰斯RO4350B+臺(tái)耀 TU-7684 層數(shù) 125 板厚 1.7mm6 最小孔徑 機(jī)械孔：0.2mm7 最小線寬/間距 90um/90um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào)項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 軍工（服務(wù)器主板）6 產(chǎn)品特征 2階HDI板3 材料 臺(tái)耀TU-8834 層數(shù) 225 板厚 3.35±0.25mm6 最小孔徑激光孔：0.10mm機(jī)械孔：0.15mm7 最小線寬/間距 100um/100um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào)項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域軍工（戰(zhàn)斗機(jī)項(xiàng)目，保密）6 產(chǎn)品特征2次機(jī)械盲孔，2階HDI板，高頻高速材料混壓3 材料羅杰斯RO4350B+臺(tái)耀 TU872SLK4 層數(shù) 185 板厚 3.2mm6 最小孔徑激光孔：0.10mm機(jī)械孔：0.15mm7 最小線寬/間距 75um/75um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 高端電子（I-PAD）6 產(chǎn)品特征3次激光鉆孔，3次壓合，3階HDI板，超精細(xì)線路，混合表面工藝3 材料 生益S1000-2M4 層數(shù) 85 板厚 1.2mm6 最小孔徑激光盲孔：0.1mm；機(jī)械孔：0.15mm7 最小線寬/間距 50um/50um8 表面工藝 沉金+OSP

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 集成電路（芯片載板）6 產(chǎn)品特征 4階HDI，超精細(xì)線路，高難度3 材料 生益S1000-2M4 層數(shù) 145 板厚 1.6mm6 最小孔徑激光孔：0.10mm，機(jī)械孔：0.15mm7 最小線寬/間距 50um/50um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 集成電路（半導(dǎo)體測試）6 產(chǎn)品特征高層板，高難度（孔到線接近極限值）3 材料 生益S1000-2M4 層數(shù) 225 板厚 3.6mm6 最小孔徑 機(jī)械孔：0.3mm7 最小線寬/間距 100um/100um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào)項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 新能源汽車充電柱6 產(chǎn)品特征 厚銅3 材料 S1000-2M4 層數(shù) 105 板厚 2.0mm6 最小孔徑 機(jī)械孔：0.25mm7 最小線寬/間距 200um/200um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示序號(hào) 項(xiàng)目 說明1 應(yīng)用領(lǐng)域 GPS定位系統(tǒng)6 產(chǎn)品特征高速材料+IT180混壓+埋電阻3 材料松下R5775G+聯(lián)茂IT1804 層數(shù) 85 板厚 2.0mm6 最小孔徑激光孔：0.10mm機(jī)械孔：0.15mm7 最小線寬/間距 70um/70um

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示材料 PI+FR4 層數(shù) 8 板厚0.6mm最小孔徑 0.15mm 板厚孔徑比 4:1 孔到導(dǎo)體最小間距5mil

表面處理 沉金 技術(shù)特點(diǎn) 撓性區(qū)差分阻抗+電磁屏蔽膜，應(yīng)用于高端醫(yī)療電子

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示

企業(yè)產(chǎn)品

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)概況

產(chǎn)品展示飛船模型板

聯(lián)系我們 5 Contact us

聯(lián)系我們

市場領(lǐng)域

技術(shù)能力

企業(yè)產(chǎn)品

企業(yè)概況

電話：400-902-5198

郵箱：raymond@chinaquickpcb.com

企業(yè)官網(wǎng)：www.chinaquickpcb.com

電子商城：www.bqpcbmall.com

地址：深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川北部工業(yè)園B6/C4/C5棟

企業(yè)微信 業(yè)務(wù)咨詢Thanks

www.chinaquickpcb.com